由于芯片禁令以及拆分榮耀,，華為的手機(jī)市場份額遭遇斷崖式下滑,。

據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)Counterpoint的調(diào)查，在今年7月,，vivo以24％的市場份額位居第一,，OPPO以20％的市場份額緊隨其后，接著是小米的15％,，榮耀的13％,，蘋果的12％。

要知道,，在2020年的巔峰期,，華為的市場份額接近50％，而現(xiàn)在只剩下8％,。

在高端手機(jī)市場上（單價超過600美元）,，蘋果以63％重回第一的寶座，vivo和華為以14％的份額并列第二,，其次是小米的6％,，OPPO的1％,。

可見，華為讓出的市場份額中,，中低端部分的被vivo,、OPPO等吃下，高端部分則成了蘋果的盤中餐,。

這是國內(nèi)大廠不愿看到的,。

究其原因，還是在于欠缺核心技術(shù),。用高通的芯片,、三星的屏幕,、索尼的鏡頭,、谷歌的系統(tǒng)或許可以組裝出一臺“性能怪獸”，但終究跟高度自研的華為,、蘋果比起來差點意思,。

因此，不甘于蘋果“搶食”的國內(nèi)大廠,，紛紛加緊研發(fā)進(jìn)度,，所以我們看到，今年手機(jī)大廠研發(fā)芯片的消息不斷,。

9月6日,，在vivo舉辦的影像技術(shù)分享會上，vivo自研的ISP芯片V1首次亮相,。據(jù)悉,，這是vivo超300人耗時24個月研發(fā)出的首款影像芯片。

在年初3月,，小米也在折疊屏手機(jī)MIX FOLD上推出了“澎湃C1”影像芯片,。OPPO的ISP芯片和SoC芯片也在研發(fā)當(dāng)中，具體如下表所示：

至此,，“米OV”的造芯格局漸漸浮出水面,，可問題是，造芯真的能幫它們拿到高端市場的話語權(quán)嗎,？

小米的造芯之路要從澎湃S1說起,。

這顆2017年的SoC芯片也是小米唯一一款自研SoC，搭載于小米5C上進(jìn)行銷售,。但是由于不成熟的調(diào)教以及過高的發(fā)熱,，導(dǎo)致市場反響并不好。

實際上,，SoC芯片不單單是手機(jī)的心臟（CPU）,，還有GPU,、AI、基帶等核心部件,，設(shè)計制造難度非常非常大,。

像華為的麒麟SoC芯片，是十?dāng)?shù)年磨一劍的結(jié)晶,，其他廠商很難有華為一樣的決心和魄力,，也缺乏持續(xù)投入的資金。

因此,，遭遇失敗的小米暫時放下SoC,，轉(zhuǎn)而研發(fā)ISP芯片。

所謂ISP（Image Signal Processor,，圖像信號處理器）芯片,，是關(guān)系到拍照效果的芯片，拍照的對焦,、色彩優(yōu)化,、銳化、降噪等都與 ISP 有關(guān),。

ISP只是手機(jī)里的一塊“小芯片”,，相比SoC要簡單很多，小米的意圖或許是先易后難,，等到有足夠的技術(shù)積累再攻克SoC的難關(guān),。
相比小米的循序漸漸，OPPO顯得頗為大膽,，打算集中火力啃下SoC這塊硬骨頭,。

為此，OPPO先是成立了子公司哲庫（ZEKU）,，挖走了高通技術(shù)總監(jiān),、聯(lián)發(fā)科的首席運(yùn)營官，然后招聘了大量的芯片研發(fā)人員,，目前已經(jīng)將團(tuán)隊擴(kuò)大到近2000人,，可以獨(dú)立負(fù)責(zé)芯片端到端設(shè)計。

除了研發(fā)SoC,，ZEKU也在研發(fā)ISP,、短距通信、5G Modem,、射頻和電源管理芯片等技術(shù),，目標(biāo)為終端產(chǎn)品的高度自研化。

在“米OV”的造芯格局中,，小米和OPPO都有意做自己的SoC芯片,，唯獨(dú)vivo沒有這個打算,。

其首席運(yùn)營官胡柏山在7月份接受媒體采訪時明確表示：“Vivo沒有打算在SoC上投入?！?/p>

所以,，vivo在造芯上的努力一直圍繞著ISP展開。9月9日,，vivo年度旗艦手機(jī)X70正式亮相,，在宣傳中，該機(jī)型搭載的自研芯片V1被放在突出的位置,。

而V1芯片,，正是vivo研發(fā)的第一塊ISP芯片。

拒絕做SoC,，vivo有自己的考慮,。

一個很重要的原因是，芯片更新的速度一直很快,，當(dāng)下,，高通和聯(lián)發(fā)科正在為搶先發(fā)布4nm的SoC芯片而暗地較勁,。

而無論是“米OV”中的任何一家,，上來就做4nm的芯片顯然不現(xiàn)實，必須從易到難逐步迭代,，這勢必是一個費(fèi)錢費(fèi)時的超大工程,，所謂遠(yuǎn)水解不了近渴。

另一個更重要的原因或許是,，vivo急于打造類似華為Mate的爆款,，想要借ISP芯片瓜分高端市場的蛋糕。

從近期vivo的動作就能看出端倪,。去年12月,，vivo與蔡司達(dá)成戰(zhàn)略合作，今年又推出了自研ISP芯片V1,。

類似的是,，華為在Mate8上搭載首款自研ISP芯片，最終一炮而紅,；在Mate9上,，華為與徠卡合作推出徠卡雙攝，進(jìn)一步鞏固了其市場地位,。

自研ISP芯片,，與老牌光學(xué)廠商戰(zhàn)略合作，這兩件事vivo都做了,。不難看出,，vivo正在模仿華為,，試圖將自家的X系列打造為爆款。

可是,，vivo只知其一不知其二,。華為Mate系列在性能、屏幕,、系統(tǒng)優(yōu)化,、續(xù)航等方面一直表現(xiàn)不錯，拍照是其長期以來的重要短板,。

華為下決心自研ISP芯片正是為了補(bǔ)上這個短板,，這才讓沒有明顯缺點的Mate8徹底出圈。

用數(shù)字來描述就是,，Mate手機(jī)原本在各方面都能打90分,，唯獨(dú)拍照只有60分，當(dāng)拍照提升為80分之后,，消費(fèi)者對它的看法就徹底改變了,。

反過來看vivo，拍照本身就是vivo的強(qiáng)項,，即便沒有ISP芯片,，vivo的拍照實力也被廣泛認(rèn)可。

它的短板在于系統(tǒng),、生態(tài),、交互、設(shè)計等方面,?？墒莢ivo好像沒有意愿在短板上下功夫，反而選擇了研發(fā)V1芯片給長板打補(bǔ)丁,，這或許就是X系列不溫不火的關(guān)鍵所在,。

從第三者的視角來看，小米和OPPO相對進(jìn)取,，都有意攻克最核心也最困難的SoC芯片,，而vivo的舉動顯得有些取巧。

盡管目前OPPO和小米都還在研發(fā)階段,，但vivo如此干脆地拒絕SoC,，很可能為其今后的發(fā)展埋下隱患。

在科技領(lǐng)域,，不進(jìn)則退,，甚至有時候進(jìn)步得不夠快都是一種錯。

一旦小米或者OPPO拿出了相對成熟的SoC并不斷迭代,，vivo很可能無法承受缺“芯”的代價,。

屆時,，vivo的江湖地位將很難保住，或許要再次面對市場份額不斷下滑的尷尬處境,，就像華為崛起的那幾年一樣,。

因為，縱觀世界上最強(qiáng)的三家手機(jī)大廠：蘋果,、三星,、華為，都有自己的SoC芯片,，分別是蘋果的A系列,，華為的麒麟系列，三星的獵戶座系列,。

可見,，要想成為最強(qiáng)，必須要把最核心的東西掌握在自己手上,，否則很容易受制于人,。

就像下圖雷軍說的這句話一樣，要成為偉大的公司,，必須要掌握核心技術(shù),。

而長期依賴高通提供芯片的vivo，一旦遭遇斷供,，手機(jī)制造就會徹底啞火,。

這意味著，如果vivo滿足于躺在功勞簿上,，只在拍照等領(lǐng)域進(jìn)行不痛不癢的研發(fā)，未來或許難以保住國內(nèi)市場份額第一的地位,。

等小米或者OPPO拿出自己的SoC,，vivo想再補(bǔ)課就為時已晚。