以前所有的芯片企業(yè)都是IDM模式的,，就是設(shè)計(jì)、制造,、封測(cè)一條龍全部搞定,，比如英特爾、德州儀器等,，造芯的門檻特別高,。

所以我們總是聽到有人說聯(lián)想20年前不具備造芯條件，就是因?yàn)楫?dāng)時(shí)的聯(lián)想,，根本沒有能力,，也沒有實(shí)力去搞定設(shè)計(jì),、制造、封測(cè)這些所有環(huán)節(jié),。

不過后來隨著臺(tái)積電等企業(yè)崛起,，芯片企業(yè)慢慢分化，分工也越來越紅,，IDM企業(yè)越來越少,，更多的企業(yè)只從事設(shè)計(jì)、制造,、封測(cè)中的一個(gè)環(huán)節(jié),。

比如蘋果、華為,、高通只設(shè)計(jì)芯片,，臺(tái)積電、中芯國(guó)際只制造芯片,，日月光,、江蘇長(zhǎng)電等只封測(cè)芯片，大家專注于某一個(gè)領(lǐng)域,，技術(shù)也是越來越強(qiáng),，所以這種模式也成為了主流芯片模式。

那么這三種模式的企業(yè),，全球排名又是什么樣的,，我們給大家看看2021年3季度芯片設(shè)計(jì)、代工,、封測(cè)三種類型的企業(yè)全球Top10的名單,，大家就清楚了。

先說設(shè)計(jì),，如上圖所示,，全球10大IC設(shè)計(jì)公司，美國(guó)占了6家,，其中高通第一,，前3名都是美國(guó)的企業(yè)，而中國(guó)臺(tái)灣上榜4家,，美國(guó)企業(yè)從營(yíng)收來看,，占比78％左右，臺(tái)灣4家占比22％,。

再說制造,，如下圖所示，全球10大芯片代工企業(yè),，臺(tái)系廠商最牛,，臺(tái)積電一家獨(dú)大,，拿下53％的份額，另外中國(guó)臺(tái)灣上榜4家,，合計(jì)份額高達(dá)64％,。中國(guó)大陸上榜2家，美國(guó)1家,，韓國(guó)2家,，以色列1家。

最后說封測(cè),，如下圖所示,，全球10大代工企業(yè)，還是臺(tái)系廠商最牛,，上榜了6家，合計(jì)份額為54．3％,，占全球的一半多,。

而前10大廠商中，美國(guó)僅一家廠商上榜,，份額為18．9％,，而中國(guó)大陸有三家上榜，份額合計(jì)為26．9％,。

從以上三個(gè)榜單可以看出來,，臺(tái)系廠商在芯片設(shè)計(jì)上排全球第二、芯片代工,、芯片封測(cè)上排全球第一,，不得不說太牛了。

而美系廠商雖然只在設(shè)計(jì)上排第一,，但代工,、封測(cè)都是為設(shè)計(jì)服務(wù)的，再考慮到美國(guó)還有英特爾等IDM企業(yè)上,，所以美國(guó)才是真正的芯片霸主,。