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3季度全球芯片設(shè)計(jì),、代工,、封測(cè)前10名

2021-12-20
來源:互聯(lián)網(wǎng)亂侃秀

以前所有的芯片企業(yè)都是IDM模式的,,就是設(shè)計(jì),、制造,、封測(cè)一條龍全部搞定,,比如英特爾,、德州儀器等,,造芯的門檻特別高。

所以我們總是聽到有人說聯(lián)想20年前不具備造芯條件,,就是因?yàn)楫?dāng)時(shí)的聯(lián)想,,根本沒有能力,也沒有實(shí)力去搞定設(shè)計(jì),、制造,、封測(cè)這些所有環(huán)節(jié)。

不過后來隨著臺(tái)積電等企業(yè)崛起,,芯片企業(yè)慢慢分化,,分工也越來越紅,,IDM企業(yè)越來越少,更多的企業(yè)只從事設(shè)計(jì),、制造,、封測(cè)中的一個(gè)環(huán)節(jié)。

比如蘋果,、華為,、高通只設(shè)計(jì)芯片,臺(tái)積電,、中芯國際只制造芯片,,日月光、江蘇長電等只封測(cè)芯片,,大家專注于某一個(gè)領(lǐng)域,,技術(shù)也是越來越強(qiáng),所以這種模式也成為了主流芯片模式,。

那么這三種模式的企業(yè),,全球排名又是什么樣的,我們給大家看看2021年3季度芯片設(shè)計(jì),、代工,、封測(cè)三種類型的企業(yè)全球Top10的名單,大家就清楚了,。

先說設(shè)計(jì),,如上圖所示,全球10大IC設(shè)計(jì)公司,,美國占了6家,,其中高通第一,前3名都是美國的企業(yè),,而中國臺(tái)灣上榜4家,,美國企業(yè)從營收來看,占比78%左右,,臺(tái)灣4家占比22%,。

再說制造,如下圖所示,,全球10大芯片代工企業(yè),,臺(tái)系廠商最牛,臺(tái)積電一家獨(dú)大,,拿下53%的份額,,另外中國臺(tái)灣上榜4家,合計(jì)份額高達(dá)64%,。中國大陸上榜2家,,美國1家,韓國2家,,以色列1家,。

最后說封測(cè),如下圖所示,,全球10大代工企業(yè),,還是臺(tái)系廠商最牛,上榜了6家,,合計(jì)份額為54.3%,,占全球的一半多。

而前10大廠商中,,美國僅一家廠商上榜,,份額為18.9%,而中國大陸有三家上榜,,份額合計(jì)為26.9%,。

從以上三個(gè)榜單可以看出來,臺(tái)系廠商在芯片設(shè)計(jì)上排全球第二,、芯片代工,、芯片封測(cè)上排全球第一,不得不說太牛了,。

而美系廠商雖然只在設(shè)計(jì)上排第一,,但代工、封測(cè)都是為設(shè)計(jì)服務(wù)的,,再考慮到美國還有英特爾等IDM企業(yè)上,,所以美國才是真正的芯片霸主。




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