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國內(nèi)外IGBT廠商的對比,給我們上演了一出“行路難”

2021-12-22
來源:芯世相
關(guān)鍵詞: IGBT 英飛凌 新能源汽車 半導體

近年來IGBT大火,,許多廠商紛紛入局,,但IGBT的價格一直都很貴,而且整體處于緊缺狀態(tài),。

英飛凌的型號為FF600R17ME4的IGBT舉例,2020年2月份在正能量電子網(wǎng)的報價為650元左右,但從2020年4月份開始暴漲,,現(xiàn)在已經(jīng)高達1400元,英飛凌其余型號的IGBT,,也均有不同漲幅,。

前段時間,富昌電子發(fā)布了2021年Q4芯片供應的市場報告,,報告中顯示IGBT交期仍沒有回落跡象,,如英飛凌的IGBT交期長達39周-50周,ST的IGBT交期為36周-42周,,仙童(被安森美收購)的IGBT交期為26周-52周,,動輒四五十周的交期,和常態(tài)下IGBT芯片7-8周的交期相差甚遠,。

近年來,,我國不斷推行碳中和政策,受碳中和的節(jié)能減排目標影響,,能源生產(chǎn)方面的光伏,、風電等領域市場不斷擴大,從能源消費等領域來看,,新能源汽車,、電氣化鐵路、節(jié)能家電等方面市場也在不斷走高,,而這些領域全都離不開IGBT,。

在這種情況下,IGBT發(fā)展前景一片大好,,需求不斷擴大,,但有很多朋友可能還是不夠了解IGBT,那么今天芯世相就給大家科普一下IGBT,,閱讀這篇文章,,你會了解到:

IGBT是何方神圣?

國內(nèi)外IGBT廠商的對比

制約國內(nèi)IGBT廠商發(fā)展的因素

01

IGBT是何方神圣,?

IGBT是一種功率半導體器件,,它的中文名叫“絕緣柵雙極晶體管”,是由BJT(雙極結(jié)型晶體管)和MOSFET(絕緣柵場效應管)組成的,。IGBT按封裝劃分可以分為單管分立器件,、IGBT模塊,、IPM。通常市場上的IGBT指的是IGBT模塊,,也就是由IGBT和FWD通過特定電路橋接封裝而成的模塊化半導體產(chǎn)品,,也是我們本文主要探討的內(nèi)容。

相信很多朋友看到這已經(jīng)懵了,,但通俗的講,,其實可以將IGBT理解成一個開關(guān),通過不斷的通斷讓交流電與直流電可以相互轉(zhuǎn)換,,驅(qū)動電力電子裝置運行,,具有節(jié)約能源的特點,俗稱電力電子裝置的“CPU”,。在交流電機,、變頻器、開關(guān)電源,、照明電路,、牽引傳動等領域都能看見它的身影。

根據(jù)工作環(huán)境的電壓不同,,IGBT可以分為低壓(600V以下),、中壓(600V-1200V)、高壓(1700V-6500V),。

一般低壓IGBT常用于變頻白電,、新能源汽車零部件等領域;中壓IGBT常用于工業(yè)控制,、新能源汽車等領域,;高壓IGBT常用于軌道交通、電網(wǎng)等領域,。

就我國來說,,IGBT的下游應用市場中新能源汽車占比最大(市場占比為30%);之后是工業(yè)控制(市場占比為27%),、消費電子(市場占比為22%),。

但目前IGBT主流器件市場上,大部分IGBT都依賴進口,,基本被如英飛凌,、富士電機等國外歐美、日本企業(yè)壟斷,,從全球市場份額來看,,2020年全球前十IGBT廠商大多數(shù)為國外企業(yè),而中國僅有斯達半導體一家上榜,。

排名前十的公司分別為英飛凌(市場占比36.5%),、富士電機(市場占比11.4%),、三菱電機(市場占比9.7%)、Semikron(市場占比5.8%),、Vincotech(三菱電機控股,,市場占比3.3%)、斯達半導體(市場占比2.8%),、日立(市場占比2.7%),、Danfoss(市場占比2.5%)、ABB(市場占比2.3%),、Bosch(市場占比2.1%),,我國IGBT的發(fā)展進程雖然不如國外,,但我國的IGBT市場還是有很大前景,。

從上圖看出2010年時,全球IGBT市場規(guī)模為210.4億元,,我國僅有50.5億元,,但在2018年時,全球IGBT規(guī)模為408.5億元,,而我國已經(jīng)達到261.9億元,,中國市場規(guī)模同期增速為18.2%。

金智創(chuàng)新預測,,未來幾年我國的IGBT市場需求占比將從2019年不到35%提升到2025年的50%或以上,,巨大的需求將為我國IGBT廠商提供良好的機會,但目前來看,,國內(nèi)IGBT廠商相比國外IGBT廠商,,仍有不小差距。

02

國內(nèi)外IGBT廠商的對比

國內(nèi)廠商和國外廠商存在差距的原因主要是因為國外廠商成立時間早,,技術(shù)領先,、產(chǎn)品成熟、市場占比大,、利潤高,、用戶反饋豐富,自然有先發(fā)優(yōu)勢,。

比如富士電機成立于1923年,,三菱電機成立于1921年,英飛凌雖然成立于1999年,,但它脫胎于西門子集團的半導體事業(yè)部,,在成立之前就積累了許多的技術(shù)和經(jīng)驗。

再反觀幾大國內(nèi)廠商,,比亞迪半導體成立于2004年,、中車時代成立于2005年,、士蘭微成立于1997年、華微電子成立于1999年,,整體入局較晚,,無論是技術(shù)、經(jīng)驗,,還是用戶反饋,,相比國外都有不足,這么一看,,國產(chǎn)IGBT廠商確實有點難:

1.設計難

2.生產(chǎn)線難

3.制造難

4.工藝難

5.下游認證周期長,,門檻高

首先說說IGBT的設計,這是IGBT生產(chǎn)中極為重要的一環(huán),,前文提到過,,IGBT就是將BJT和MOSFET組合成的新器件,按理說應該不難才對,,但事實并沒有那么簡單,。

很多朋友表示,這個電路只要有一些基礎,,就很容易看懂,,但是具體操作起來,卻有著很高的難度,。

因為IGBE需要工作在大電流,、高電壓、高頻率的工作環(huán)境中,,因此進行芯片設計時的具體參數(shù)十分復雜,,對技術(shù)水平有很高的要求。

第二點就是生產(chǎn)線的問題,,IGBT的主流生產(chǎn)線是8英寸和12英寸,,像英飛凌等國外大廠,早就已經(jīng)有了12英寸生產(chǎn)線,,但我國早期多數(shù)IGBT生產(chǎn)線還停留在6英寸和8英寸,,導致單位芯片制造成本高,產(chǎn)出芯片少,。不過目前士蘭微等許多企業(yè)也已經(jīng)建立了12英寸生產(chǎn)線,,情況已經(jīng)要好轉(zhuǎn)許多。

第三點就是IGBT的制造方面,,IGBT分為IDM模式(有晶圓廠)和Fabless模式(無晶圓廠),,其中國外大廠主要以IDM模式為主,如英飛凌,、三菱電機等,,有自己有生產(chǎn)線,,產(chǎn)能自己說了算,工藝自己方便調(diào)整,,最核心的技術(shù)都在自己手里,,自給自足。目前國內(nèi)能把IGBT芯片的IDM模式做好的,,主要有比亞迪半導體,、株洲中車時代等廠商。

第四點是工藝難,,IGBT對背面工藝和減薄工藝要求很高,,但對多數(shù)國內(nèi)企業(yè)來說,這兩項工藝和英飛凌等國外大廠相比仍比較落后,。

第五點,,是因為IGBT芯片屬于電力電子核心器件,本身就有很高的門檻,,因此下游廠商在采購時,,也會經(jīng)過多重測試環(huán)節(jié),,才敢大批量投入,,因此下游的認證周期本身就很長。

而IGBT廠商本就不多,,老牌廠商和下游長期合作,,尤其是國外IGBT大廠和部分國內(nèi)IGBT廠商,已經(jīng)和客戶建立了一定的信任基礎,,此時國內(nèi)新玩家入場,,很難短時間內(nèi)贏得客戶信任,因此就算大廠缺貨,,下游也不敢輕易使用替換,,所以IGBT市場門檻高、替換難,,也在一定程度上制約了國內(nèi)IGBT的發(fā)展,。

03

國產(chǎn)IGBT“芯”機會

在以前,國內(nèi)終端企業(yè)對國產(chǎn)芯片替代的意愿并不強,,但隨著中美貿(mào)易摩擦的不斷加劇,,國內(nèi)終端們開始主動嘗試芯片國產(chǎn)替代,為IGBT在內(nèi)的國產(chǎn)芯片的發(fā)展打開了切口,。

要知道過去90%以上IGBT器件都依賴進口,,尤其是3300V以上高電壓等級的IGBT更是長期由少數(shù)國外半導體廠商壟斷,一旦我們被國外IGBT“卡脖子”,,對我國的IGBT下游應用端將造成嚴重的影響,,因此為了實現(xiàn)IGBT的自主可控,,中國的IGBT發(fā)展勢在必行。

而且中國IGBT的發(fā)展還有著很客觀前景,,《全球新能源汽車市場中長期發(fā)展展望(2025)》顯示,,2019年中國新能源汽車銷量達109萬輛,占全球新能源汽車銷量的49.3%,,預計2025年中國新能源汽車銷量約達到550萬輛左右,。

而一輛新能源汽車一般需要多個IGBT模塊,約占整車成本的7%-10%,,因此,,隨著新能源汽車需求的爆發(fā)式增長,IGBT模塊也會也會迎來巨大的市場,。

其次在光伏領域,,近年來,國家倡導節(jié)能減排,,支持“碳中和”概念,,國內(nèi)光伏逆變器廠商在過去幾年內(nèi)增長迅速,2017年時,,中國逆變器的出貨量僅有10GW,,但中商產(chǎn)業(yè)研究院預測2022年中國逆變器的出貨量將達到173GW之多。

而IGBT是逆變器的核心器件之一,,占整體逆變器價值量的20%—30%,,這意味著IGBT的需求只會越來越大,是國產(chǎn)IGBT的新增進點,。

第二個機會點是因為市場上IGBT缺貨情況嚴重,,前文已經(jīng)提到國外IGBT大廠交期動輒四五十周的交期,和常態(tài)下IGBT芯片7-8周的交期相差甚遠,,供給嚴重不足的情況下,,對于國產(chǎn)廠商來說,就到了攻市占,,拼技術(shù)的重要時刻,,網(wǎng)上關(guān)于IGBT國產(chǎn)替代的話題也逐漸火熱了起來。

國家也對此進行了布局,,將IGBT列為國家16個重大技術(shù)突破專項中的第二位,,簡稱“02專項”,前段時間,,國家電網(wǎng)的IGBT也有了新突破,,為我國的IGBT發(fā)展吹響了“沖鋒號”。

“10月30日22時,國家電網(wǎng)自主研發(fā)生產(chǎn)的3300伏IGBT器件經(jīng)過連續(xù)兩天2次12小時40萬千瓦功率大負荷連續(xù)試運行,,在福建廈門柔直鷺島換流站完成調(diào)試,!這標志著我國已完全掌握IGBT器件設計、工藝,、生產(chǎn),、應用等核心技術(shù),打破了國外廠家對該領域的技術(shù)壟斷,,解決了電網(wǎng)核心功率期間卡脖子問題,,具有里程碑意義?!薄娋W(wǎng)頭條

縱觀現(xiàn)在的國內(nèi)IGBT市場,,有不斷入局的國產(chǎn)廠商,積極研發(fā)的國家電網(wǎng),,前景大好的新能源汽車,,大勢所趨的碳中和,現(xiàn)貨緊缺的芯片市場……總的來說,,發(fā)展國內(nèi)IGBT,,是一條前景無限好的道路。

但這條路,,注定是充滿荊棘的,。

參考資料:

【1】《IGBT!國家電網(wǎng)做到了,!》電網(wǎng)頭條,,2021

【2】《盤點國內(nèi)IGBT企業(yè),23家,!》,旺財芯片,,2021

【3】《IGBT的發(fā)展為什么這么難,?》,科創(chuàng)之道,,2020

【4】《IGBT國內(nèi)替代國外》,,ittbank,2020




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