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AMD將與格芯簽訂價值21億美元的晶圓供應合同

2021-12-24
來源:芯智訊
關(guān)鍵詞: AMD 格芯 晶圓

12月24日消息,,據(jù)《路透社》發(fā)現(xiàn)的一份修訂后合約顯示,,處理器大廠AMD 預計2022~2025年將向晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries,,GF) 采購價值21億美元晶圓,。

據(jù)AMD今年5月送交美國證券管理委員會的文件顯示,,AMD 預計2022~2024年向格羅方德采購約16億美元晶圓,。也就是說,,該合約修訂后,將采購期限延長了一年,,并增加了5億美元的晶圓訂單,。

資料顯示,格芯為2009 年由AMD 晶圓制造部門拆分獨立,一直與AMD 維持良好代工關(guān)系,,格芯也一直為AMD代工芯片產(chǎn)品,。但2018 年格芯宣布停止10nm以下先進制程投資研發(fā)之后,,AMD開始轉(zhuǎn)向與晶圓代工龍頭臺積電合作,。

目前AMD 大多數(shù)產(chǎn)品都由臺積電代工生產(chǎn),,也為臺積電重要客戶之一,不過仍有少部分產(chǎn)品依賴于格芯,。

此前市場消息顯示,,AMD因臺積電優(yōu)先給予大客戶蘋果先進制程產(chǎn)能,,且漲價時也給蘋果較多優(yōu)惠政策,,使得AMD不滿,,部分先進制程訂單將轉(zhuǎn)投三星。不過,,相關(guān)消息并未獲得證實。




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