不知道從什么時候起,，很多網友就一直吐槽小米是組裝,，沒有核心技術,，芯片是高通的， 系統(tǒng)是谷歌的,，內存是三星／美光／SK海力士的,，CMOS芯片是三星／索尼的，屏幕是三星的……

而看看華為,，Soc是自己的,，電源管理芯片也是自己的，還有鴻蒙系統(tǒng)等,，擁有眾多的自研技術,，對比小米優(yōu)勢太大了。

不過說實話,，很多的手機廠商確實都是整合全球的供應鏈,，而不是全部自研,，就像蘋果，也只自研了iOS系統(tǒng),，A系列芯片,，更多的也是整合供應鏈。

但整合全球供應鏈的同時,，真的必須要有點自己的核心技術,，全部靠整合，確實顯得自己沒技術,，所以小米也一直以努力,。

2018年時小米研發(fā)出了第一款Soc澎湃S1,，不過這一款Soc有點用力過猛,，之后就沒有了續(xù)集，而澎湃S1也表現(xiàn)不太佳,，因為研發(fā)Soc真的不容易,，以小米的能力，確實是稍有欠缺,。

所以到了2021年,，小米不再專注于研發(fā)Soc，而是從更簡單的開始,，積累經驗先是發(fā)布了一顆自研的ISP芯片澎湃C1,。而近日又發(fā)布了一顆諧振充電芯片P1，這意味著小米目前已經有三款自研芯片了,。

目前能夠與小米媲美的,，其實也就只有蘋果、三星,、華為這三大廠商了,，其它廠商都沒有小米自研的多。

更關鍵的是,，小米的研發(fā)還在繼續(xù),，說不定哪天還會推出更多的芯片，更多的自研技術出來,，畢竟小米的目標是在2024年成為全球第一,，沒有點核心技術，真實現(xiàn)不了,。

而有了3顆自研芯片后,，我們還能吐槽小米手機只是組裝么？恐怖也不能了,，如果再吐槽小米是組裝,，那就是妥妥的雙標了,，畢竟蘋果、華為,、三星現(xiàn)在和小米比起來,，自研的優(yōu)勢也在慢慢變小了。