不知道從什么時(shí)候起，很多網(wǎng)友就一直吐槽小米是組裝,，沒有核心技術(shù),，芯片是高通的,， 系統(tǒng)是谷歌的,，內(nèi)存是三星／美光／SK海力士的，CMOS芯片是三星／索尼的,，屏幕是三星的……

而看看華為,，Soc是自己的，電源管理芯片也是自己的,，還有鴻蒙系統(tǒng)等,，擁有眾多的自研技術(shù)，對比小米優(yōu)勢太大了,。

不過說實(shí)話,，很多的手機(jī)廠商確實(shí)都是整合全球的供應(yīng)鏈，而不是全部自研,，就像蘋果,，也只自研了iOS系統(tǒng)，A系列芯片,，更多的也是整合供應(yīng)鏈,。

但整合全球供應(yīng)鏈的同時(shí)，真的必須要有點(diǎn)自己的核心技術(shù),，全部靠整合,，確實(shí)顯得自己沒技術(shù)，所以小米也一直以努力,。

2018年時(shí)小米研發(fā)出了第一款Soc澎湃S1,，不過這一款Soc有點(diǎn)用力過猛，之后就沒有了續(xù)集,，而澎湃S1也表現(xiàn)不太佳,，因?yàn)檠邪l(fā)Soc真的不容易，以小米的能力,，確實(shí)是稍有欠缺,。

所以到了2021年，小米不再專注于研發(fā)Soc，而是從更簡單的開始,，積累經(jīng)驗(yàn)先是發(fā)布了一顆自研的ISP芯片澎湃C1,。而近日又發(fā)布了一顆諧振充電芯片P1，這意味著小米目前已經(jīng)有三款自研芯片了,。

目前能夠與小米媲美的，其實(shí)也就只有蘋果,、三星,、華為這三大廠商了，其它廠商都沒有小米自研的多,。

更關(guān)鍵的是,，小米的研發(fā)還在繼續(xù)，說不定哪天還會(huì)推出更多的芯片,，更多的自研技術(shù)出來,，畢竟小米的目標(biāo)是在2024年成為全球第一，沒有點(diǎn)核心技術(shù),，真實(shí)現(xiàn)不了,。

而有了3顆自研芯片后，我們還能吐槽小米手機(jī)只是組裝么,？恐怖也不能了,，如果再吐槽小米是組裝，那就是妥妥的雙標(biāo)了,，畢竟蘋果,、華為、三星現(xiàn)在和小米比起來,，自研的優(yōu)勢也在慢慢變小了,。