《電子技術應用》
您所在的位置:首頁 > 模擬設計 > 業(yè)界動態(tài) > Silicon Labs的Z-Wave 800 SoC和模塊產(chǎn)品系列現(xiàn)已上市

Silicon Labs的Z-Wave 800 SoC和模塊產(chǎn)品系列現(xiàn)已上市

2021-12-27
來源:Silicon Labs
關鍵詞: wav PSA3 智能無線

 全新的Z-Wave 800系列,包含ZG23 SoC和ZGM230S模塊,,可實現(xiàn)2.4公里以上的無線傳輸距離,、功耗降低了50%、并通過PSA 3級安全認證–

中國,,北京 – 2021年12月15日 – 致力于以安全,、智能無線技術建立更互聯(lián)世界的全球領導者Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:推出Z-Wave 800系列芯片(SoC)和模塊,,可用于采用Z-Wave協(xié)議的智能家居和自動化應用,。新的EFR32ZG23 (ZG23) SoC和ZGM230S模塊使用了Silicon Labs屢獲殊榮的第二代無線SoC平臺,為開發(fā)人員提供了可用于網(wǎng)狀網(wǎng)的Z-Wave Mesh模式和更遠通訊距離的Z-Wave Long Range模式,,頻點都在1GHz以下(sub-GHz)的無線通訊,,是智能家居、多住戶單元樓(MDU),、酒店和照明應用的理想選擇,,SoC和模塊都可以用來做終端設備和網(wǎng)關。Z-Wave 800系列是業(yè)界最安全的,、具有超低功耗的無線連接解決方案,,適用于先進的、高性能的,、電池供電的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備,;與Z-Wave 700系列相比,電池使用壽命提高了50%以上,。

“這些新產(chǎn)品擴展了Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2第二代平臺,,提供了行業(yè)領先的安全性、超低功耗,、快速喚醒時間,、和一個集成的功率放大器,用來實現(xiàn)下一代物聯(lián)網(wǎng)設備,,提供高性能和安全連接,。”Silicon Labs副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)家居和生活事業(yè)部總經(jīng)理Jake Alamat表示,?!按送?,我們的Z-Wave統(tǒng)一軟件開發(fā)工具包(Unify SDK Z-Wave)控制器也隨之推出,將使開發(fā)人員更容易設計針對包括Matter在內(nèi)的多種協(xié)議模式的智能家居產(chǎn)品,,以避免產(chǎn)品在未來落伍,。最終,Z-Wave 800系列將幫助消費者通過更長的續(xù)航時間,、功耗更低的設備來改善他們的家居生活,,而所有這些都不會犧牲通信質量?!?/p>

1640578210386065880.png

低功耗,、大覆蓋范圍和安全性

Silicon Labs的ZG23無線SoC支持Z-Wave遠距離模式和網(wǎng)狀網(wǎng)絡等無線連接傳輸,都具有超低功耗功能,,并且是市場上即刻可供貨的,、最安全的器件。單芯片ZG23具有78 MHz Arm Cortex-M33處理內(nèi)核,,具有超低功耗發(fā)射和低功耗高靈敏度接收的射頻性能,,相關數(shù)據(jù)如下:

發(fā)射功率: 25.4 mA?+14 dBm

接收功率: 4.0 mA@915 MHz, 100 kbps

射頻輸出:+20 dBm

接收靈敏度:-110 dBm@915 MHz,、100 kbps,、O-QPSK

在這些參數(shù)性能的保障下,可支持物聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點實現(xiàn)2.4公里以上的無線傳輸距離,。

ZGM230S模塊簡化了開發(fā),能夠充分利用ZG23的超低功耗和優(yōu)秀的射頻性能,,以僅有6.5mm x 6.5mm的大小為業(yè)界提供了占板面積最小的系列Z-Wave模塊,。這兩種解決方案可在紐扣電池供電的情況下提供長達10年的使用時間。

這兩種解決方案還支持Z-Wave 800標準的S2安全功能和Silicon Labs的Secure Vault?安全功能,,成為了全球首款通過PSA 3級安全認證,,具有行業(yè)最高安全等級認證的無線SoC和模塊。

使用統(tǒng)一軟件開發(fā)工具包(Unify  SDK)來簡化和加快開發(fā)

Silicon Labs的Unify SDK控制器憑借其“一次設計,,全部支持”的強大功能,,為Z-Wave提供了現(xiàn)有特定協(xié)議轉換功能。Unify SDK通過為常用的物聯(lián)網(wǎng)服務(諸如添加,、更新和刪除設備)提供一個通用的,、定義明確的數(shù)據(jù)模型API和狀態(tài)定義,來簡化和加速開發(fā),。Silicon Labs將在“2022年國際消費電子展 (CES)”上展示采用Unify SDK的,、從Z-Wave到Matter的橋接解決方案。

價格與供貨

EFR32ZG23 SoC(采用5 mm x 5 mm QFN40和6 mm x 6 mm QFN48封裝),,ZGM230S模塊和配套套件(xG23/ZGM230射頻板和Z-Wave 800 Pro套件)現(xiàn)已開始供貨,。欲了解更多信息,,請訪問silabs.com/xg23。

首創(chuàng)3D智能家居虛擬體驗平臺

此外,,Silicon Labs也在日前推出了業(yè)內(nèi)獨創(chuàng)的3D智能家居虛擬平臺——它是一個可以把訪問者帶入由創(chuàng)新的智能家居解決方案,、各種可用的協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng)互聯(lián)互通方式組成的體驗環(huán)境。訪問者在其中可以自行漫游并探索三種不同的場景:家居安全,、家庭自動化和健康保護,,以及他們用于工作和聯(lián)系的協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng)。這個自我探索的環(huán)境可以讓訪問者去了解虛擬家居的每一個區(qū)域:前門,、廚房,、衛(wèi)生間和書房,以及他們的不同應用場景和使用案例,,從而繪制了一幅集成化智能家居的全景圖,。

關于Silicon Labs

Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是致力于以安全,、智能無線技術建立更互聯(lián)世界的全球領導者,。我們集成化的硬件和軟件平臺、直觀的開發(fā)工具,、無與倫比的生態(tài)系統(tǒng)和強大的支持能力,,使我們成為構建先進工業(yè)、商業(yè),、家庭和生活應用的理想長期合作伙伴,。我們可以幫助開發(fā)人員輕松解決整個產(chǎn)品生命周期中復雜的無線挑戰(zhàn),并快速向市場推出創(chuàng)新的解決方案,,從而改變行業(yè),、發(fā)展經(jīng)濟和改善生活。性聲明所示之結果出現(xiàn)重大差異,。關于可能影響Silicon Labs的財務結果以及導致實際結果與前瞻性聲明所示之結果出現(xiàn)重大差異的各種因素說明,,請參閱Silicon Labs提交給美國證券交易委員會(SEC)之報告。Silicon Labs沒有意愿或義務因為新信息,、未來事件或其他理由而更新或修改任何前瞻性聲明,。




最后文章空三行圖片.jpg


本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉載內(nèi)容只為傳遞更多信息,,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點,。轉載的所有的文章、圖片,、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有,。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內(nèi)容,、版權和其它問題,,請及時通過電子郵件或電話通知我們,,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失,。聯(lián)系電話:010-82306118,;郵箱:[email protected]