在芯片制造領(lǐng)域，臺積電無疑是實(shí)力最為強(qiáng)悍的企業(yè),，不僅掌握先進(jìn)的工藝制造技術(shù),，而且，還有較高的良品率,。

得益諸多優(yōu)勢,，臺積電拿下了全球超50%以上的芯片代工訂單，位居全球第一,。

臺積電官宣3nm

如今,，臺積電的芯片制造工藝已經(jīng)來到4nm節(jié)點(diǎn)，同時,，其在3nm工藝方面也傳來新的消息,。

12月25日快科技消息，在2021年集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會上,，臺積電南京分公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球表示,，新一代的3nm工藝制程技術(shù)將在2022年如期推出。

要知道,，3nm是全新的工藝節(jié)點(diǎn),，與5nm工藝和4nm工藝有著本質(zhì)的區(qū)別，在最關(guān)鍵的指標(biāo)晶體管數(shù)量,、性能以及功耗三方面,，3nm工藝有著不俗的提升。

根據(jù)臺積電提供的數(shù)據(jù)顯示,，相比上一代的5nm工藝,，臺積電的3nm在邏輯密度上提升了1.7倍，性能提升11%,。

不僅如此，在同等性能的情況下,，臺積電的3nm功耗要比5nm下降25%-30%之間,。

從上述來看，臺積電3nm工藝制程技術(shù)擁有比5nm更出色的表現(xiàn),，這也就意味著,，一旦臺積電在明年實(shí)現(xiàn)3nm量產(chǎn)，市面上必將出現(xiàn)大批量3nm芯片,，屆時,，如今流行的5nm芯片也將過時,。

值得一提的是，臺積電作為全球第一大晶圓代工廠商,，不僅僅在技術(shù)方面保持領(lǐng)先,，在先進(jìn)工藝的良品率和產(chǎn)能方面，臺積電也處于領(lǐng)先地位,，換言之,，臺積電將加快3nm芯片在市場上的普及。

臺積電再次成為香餑餑

對于臺積電量產(chǎn)3nm困難的傳聞,，現(xiàn)如今,，謠言也是不攻自破。雖然臺積電的3nm工藝還未真正實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),，但其早已經(jīng)成為行業(yè)的焦點(diǎn),，不少客戶尋求與臺積電合作，以期獲得部分3nm產(chǎn)能,。

按照以往的慣例,，臺積電最為先進(jìn)制程的首批產(chǎn)能一般都會分給蘋果，不過,，從國內(nèi)媒體報道來看,，臺積電的3nm并非蘋果一家獨(dú)享。

TechWeb消息稱,，英特爾將分得部分臺積電3nm工藝產(chǎn)能,。

在臺積電3nm還未真正量產(chǎn)的情況下，蘋果和英特爾便率先獲得首波產(chǎn)能,，一旦其3nm產(chǎn)能大幅度提升之后,，如高通、聯(lián)發(fā)科,、AMD等巨頭都有可能成為臺積電3nm客戶,。

毫無疑問，3nm工藝節(jié)點(diǎn)將會為臺積電帶來比5nm,、4nm節(jié)點(diǎn)更豐厚利潤,，營收能力進(jìn)一步得到提升。

三星的威脅不容忽視

需要注意的是,，來自三星的威脅,，臺積電不容忽視。根據(jù)筆者了解,，三星的3nm工藝用上了先進(jìn)的GAA技術(shù),，而臺積電卻依舊采用的是FinFET技術(shù)，按道理來講,，三星3nm要比臺積電的3nm更為出色,。

不過,，三星能否在3nm節(jié)點(diǎn)超越臺積電，主要看其對GAA技術(shù)能否熟練掌控,。要知道,，三星3nm采用的GAA技術(shù)并不是很成熟，存在諸多技術(shù)難題,，在筆者看來,，三星很難保證3nm制程工藝的良品率。

相比之下,，臺積電采用相對比較保守Fin技術(shù),，可以保證3nm良品率的同時，也能讓該工藝如期實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),。

所以,，在3nm節(jié)點(diǎn)，臺積電和三星誰才是真正的贏家,，已經(jīng)顯而易見,。

臺積電量產(chǎn)3nm工藝之后，其在全球代工市場的地位以及影響力必將再次提升,，如果三星在3nm工藝節(jié)點(diǎn)再次出現(xiàn)翻車的情況,，未來，想要超越臺積電恐怕要面臨不少挑戰(zhàn),。

總而言之,，臺積電和三星之間的競爭將愈發(fā)激烈，在此背景下,，芯片制造技術(shù)也會迭代更快,，究竟誰能成為真正代工王者，很值得期待,。