據(jù)芯思想研究院不完全統(tǒng)計(jì),，截至2021年12月31日,，2021年中國(guó)大陸共有16家半導(dǎo)體企業(yè)成功登陸資本市場(chǎng)，公開發(fā)行上市,，16家新晉上市半導(dǎo)體企業(yè)均出自科創(chuàng)板,，截至2021年12月31日收盤,，總市值達(dá)3435億,；市值最高的是格科微達(dá)754億元。

除了公開上市的企業(yè)之外,，今年還有71家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)在科創(chuàng)板,、創(chuàng)業(yè)板、深證主板A,、上證主板A排隊(duì)IPO,，其中57家沖刺科創(chuàng)板，12家沖刺創(chuàng)業(yè)板,。上市進(jìn)程方面,，71家企業(yè)有8家注冊(cè)生效、17家提交注冊(cè),、6家過(guò)會(huì),、27家已問(wèn)詢、13家已受理,。

從產(chǎn)業(yè)鏈看，71家企業(yè)中,，IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量占優(yōu),，達(dá)到45家，占比約63.5% 

從募資金額來(lái)看,，71家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)擬募資總金額約986億元,。小于10億元的有37家，不足20億元的有22家,，不足50億的有10家,。 

擬募資金額最大的是晶圓代工公司晶合集成，擬募資120億元,，用于12英寸晶圓制造二廠項(xiàng)目,。 

設(shè)計(jì)公司中，擬募資金額最大的是海光信息,，擬募資91.48億元,，用于新一代海光通用處理器研發(fā)、新一代海光協(xié)處理器研發(fā),、先進(jìn)處理器技術(shù)研發(fā)中心建設(shè),、科技與發(fā)展儲(chǔ)備資金；擬募資金額第二大是CPU供應(yīng)商龍芯中科,，用于先進(jìn)制程芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,、高性能通用圖形處理器芯片及系統(tǒng)研發(fā)。擬募資金額最少的是芯龍技術(shù),，擬募資2.63億元,。 

裝備企業(yè)中募資最高的是屹唐股份,，該公司擬募資30億元，用于集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項(xiàng)目,、高端集成電路裝備研發(fā)項(xiàng)目以及作為發(fā)展和科技儲(chǔ)備資金,。 

材料企業(yè)中，募資最高的是天岳先進(jìn),，擬募資20億元,，主要用于碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目。另外 兩家硅片生產(chǎn)公司有研硅和麥斯克分別是10億元和8億元,。

封測(cè)企業(yè)中,，匯成股份募資金額最高，擬募資15.64億元,，用于顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)擴(kuò)能等項(xiàng)目,；而甬矽電子則以15億元排名第二。 

EDA企業(yè)中,，募資最高的是華大九天,，擬募資25.51億元，主要用于數(shù)字設(shè)計(jì)綜合及驗(yàn)證EDA工具開發(fā)等,。而率先于2021年12月28日在科創(chuàng)板上市的概倫電子的開盤價(jià)55元,，截至2021年12月31日收盤市值達(dá)159億 

IDM企業(yè)中，募資最高的是比亞迪半導(dǎo)體,，擬募資26.86億元,，用于新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)、功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等項(xiàng)目,。