2022年3月23-25日在上海新國(guó)際博覽中心（E1-E6館）即將拉開(kāi)帷幕的2022慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China）,，不僅僅滿足于展示單一設(shè)備產(chǎn)品，而是為行業(yè)打造從材料,、設(shè)備到應(yīng)用技術(shù)解決方案的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專(zhuān)業(yè)展示平臺(tái),，現(xiàn)場(chǎng)將吸引近800家電子制造行業(yè)的創(chuàng)新企業(yè)加入，展會(huì)規(guī)模將達(dá)70,000平方米,。先進(jìn)封裝技術(shù),、汽車(chē)電子制造及裝配、智能倉(cāng)儲(chǔ)物流方案,、模組制造及封裝,、智能檢測(cè),、數(shù)字化轉(zhuǎn)型等等這些話題都將成為2022年慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展的亮點(diǎn)，專(zhuān)業(yè)觀眾可以一站式,、完整,、高效地掌握智能制造與電子創(chuàng)新全產(chǎn)業(yè)鏈上的全球前沿技術(shù)與產(chǎn)品。

展會(huì)首發(fā)新主題專(zhuān)區(qū)——微組裝科技園

慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展現(xiàn)場(chǎng)將攜手微電子封裝及組裝設(shè)備廠商,、集成商及方案商敏銳把握行業(yè)發(fā)展的脈絡(luò),，加速提升設(shè)備的精度和生產(chǎn)的良率，隆重推出“微組裝科技園”,，聚焦MicroLED/MiniLED顯示芯片,、手機(jī)微型元器件、MEMS器件,、射頻器件,、微波器件和混合電路等應(yīng)用領(lǐng)域的全線設(shè)備及解決方案專(zhuān)區(qū)。

同期將配套5G,、AIoT新時(shí)代,，驅(qū)動(dòng)SiP封裝及微組裝技術(shù)發(fā)展主論壇，2022電子智能制造與前沿技術(shù)高峰論壇,、SiP封裝及微組裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)與產(chǎn)業(yè)融合高峰論壇,、精密點(diǎn)膠工藝與膠粘劑創(chuàng)新應(yīng)用大會(huì)分論壇，共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn),。

封裝/組裝技術(shù)的融合,，SiP封裝的風(fēng)靡和逐步普及，SMT行業(yè)掀起新一輪變革

現(xiàn)代電子產(chǎn)品朝著短,、小,、輕、薄和高可靠,、高速度,、高性能和低成本的方向發(fā)展。特別是移動(dòng)和便攜式電子產(chǎn)品,，以及航天,、醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品體積、重量要求越來(lái)越苛刻,。為了適應(yīng)這—發(fā)展趨勢(shì),，在表面組裝技術(shù)(SMT)的基礎(chǔ)上，組裝技術(shù)正在向模塊化,、微小型化和三維立體組裝技術(shù)方向發(fā)展,，使電子整機(jī)在有限空間內(nèi)組裝功能更多、性能更優(yōu),，集成化程度更高的電子信息系統(tǒng),。由此可見(jiàn),，組裝技術(shù)向精細(xì)化高級(jí)階段發(fā)展，必然是向封裝技術(shù)的擴(kuò)展,。同時(shí),，無(wú)論是MCM、SiP,，還是3D IC,，其技術(shù)范疇已經(jīng)超出傳統(tǒng)封裝技術(shù)，開(kāi)始向組裝技術(shù)滲透與延續(xù),。

現(xiàn)在有些產(chǎn)品的制造既可以先封裝后組裝,，也可以直接組裝。這種技術(shù)的集成濃縮和交匯將是未來(lái)微小型化,、多功能化產(chǎn)品制造的發(fā)展趨勢(shì),。

“微組裝科技園”順勢(shì)而為，應(yīng)運(yùn)而生

① 核心設(shè)備匯聚一堂

絲網(wǎng)印刷機(jī),、貼片機(jī),、裝片機(jī)、倒裝焊機(jī),、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),、回流焊爐、超聲,、化學(xué)濕臺(tái),、等離子清洗、鍵合機(jī),、塑封機(jī),、切割機(jī)、檢測(cè)設(shè)備

② 展區(qū)特色

?        展館核心區(qū)統(tǒng)一精美搭建

?        個(gè)性化定制產(chǎn)品宣傳展示架

?        現(xiàn)場(chǎng)公共洽談區(qū)免費(fèi)使用

?        行業(yè)媒體及多平臺(tái)深度宣傳及報(bào)道

?        主辦方官網(wǎng),、微信公眾號(hào),、小程序、郵件,、短信等渠道全方面推廣鎖定精準(zhǔn)買(mǎi)家

?        新品首發(fā)定制化宣傳方案

③ 配套同期論壇

SiP封裝及微組裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)與產(chǎn)業(yè)融合高峰論壇

?        系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的現(xiàn)狀及挑戰(zhàn)

?        新技術(shù)、新設(shè)備,、新材料,、新工藝發(fā)展應(yīng)用

?        器件級(jí)封裝、電路模塊級(jí)組裝,、微組件及微系統(tǒng)級(jí)組裝

屆時(shí)將邀請(qǐng)OSAT,、IDM、無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司,，硅晶圓代工廠,，消費(fèi)電子,、5G/通訊、AI,、物聯(lián)網(wǎng),、汽車(chē)電子等熱門(mén)智能終端領(lǐng)域的EMS/OEM/ODM以及材料和設(shè)備供應(yīng)商們蒞臨分享。

④ 精準(zhǔn)買(mǎi)家團(tuán)商務(wù)配對(duì)

主辦單位將精準(zhǔn)邀約重要買(mǎi)家團(tuán)（OSAT/EMS/IDM）,，為所有入駐科技園的企業(yè)搭建合作橋梁及技術(shù)交流平臺(tái),。 

參展聯(lián)系

Sinsia Xing 邢貞婕

電話：021-2020 5553

郵箱：[email protected] 

商務(wù)配對(duì)

Maeve Gu 顧麗君

電話：021-2020 5691

郵箱：[email protected]

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