《電子技術(shù)應(yīng)用》
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高通技術(shù)路線圖再現(xiàn)CES,,未來十年將潛在市場規(guī)模擴(kuò)大7倍

2022-01-11
來源:中國電子報社
關(guān)鍵詞: 高通 CES 技術(shù)路線 元宇宙

CES 2022期間,,高通展示了覆蓋汽車、計(jì)算和XR領(lǐng)域的最新技術(shù),、產(chǎn)品及合作動態(tài),進(jìn)一步展現(xiàn)了高通“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖”,。高通相信,,這幅將移動連接和計(jì)算擴(kuò)展至汽車和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的技術(shù)圖景,將在未來十年助力公司將潛在市場規(guī)模擴(kuò)大7倍以上,。移動和PC的融合,、元宇宙、汽車行業(yè)轉(zhuǎn)型等重點(diǎn)行業(yè)趨勢,,都將是高通接下來的布局重點(diǎn)與增長源泉,。

變革下一代PC、汽車體驗(yàn) 構(gòu)筑移動計(jì)算新底座

5G連接和先進(jìn)計(jì)算的普及,,讓汽車加速由傳統(tǒng)交通運(yùn)輸工具向智能移動空間轉(zhuǎn)變,,成為最受看好的下一代互聯(lián)網(wǎng)接入平臺和移動計(jì)算平臺,。在這種趨勢下,曾經(jīng)對制程不敏感的汽車半導(dǎo)體,,正在智能化的風(fēng)口上重構(gòu),。

在高通的驍龍數(shù)字底盤“全家桶”中,自動駕駛平臺Snapdragon Ride采用了5nm制程核心SoC,,面向視覺,、中央計(jì)算和高性能自動駕駛需求,提供可擴(kuò)展的處理器和加速器產(chǎn)品組合,,能夠滿足從新車評價規(guī)范(NCAP)到L2+/L3級別駕駛輔助和自動駕駛?cè)轿坏男枨?。高通在本次CES還新推出了Snapdragon Ride平臺最新產(chǎn)品——Snapdragon Ride視覺系統(tǒng),基于4nm制程的SoC打造,,擁有全新的開放,、可擴(kuò)展、模塊化計(jì)算機(jī)視覺軟件棧,,支持從符合入門級新車評價規(guī)范的前視攝像頭應(yīng)用,,到需要完整前視和環(huán)視攝像頭應(yīng)用支持的更高水平自動駕駛需求?!叭彝啊钡牧硗馊齻€模塊驍龍座艙平臺,、驍龍汽車智聯(lián)平臺、驍龍車對云服務(wù)平臺分別從車內(nèi)多媒體體驗(yàn),、車聯(lián)網(wǎng),、軟件服務(wù)等角度,全面變革駕乘體驗(yàn),。   

基于高通更先進(jìn)的自動駕駛功能與模塊化,、可拓展、可定制的功能平臺,,未來駕乘人員可以像消費(fèi)者按照喜好挑選手機(jī)一樣,,實(shí)時獲取定制化、個性化的駕駛和乘車體驗(yàn),。

與此同時,,PC也在從固定、有線的傳統(tǒng)PC走向輕薄,、長續(xù)航的移動PC,,成為強(qiáng)調(diào)生產(chǎn)力和功能性的移動終端。驍龍計(jì)算平臺憑借高速安全的5G和Wi-Fi 6連接,、領(lǐng)先的AI功能,、增強(qiáng)的影像和音頻功能以及企業(yè)級安全性等優(yōu)勢,為用戶帶來輕薄,、無風(fēng)扇的移動PC,。據(jù)悉,,高通驍龍計(jì)算平臺正在為超過200家正在測試或部署驍龍本和二合一筆記本電腦的企業(yè)級客戶帶來更強(qiáng)的連接能力、AI加速體驗(yàn)和穩(wěn)健的安全性,。

“微軟和高通懷有共同愿景,,希望將智能手機(jī)的最佳特性與Windows PC的強(qiáng)大性能相結(jié)合,打造更加移動互聯(lián)的體驗(yàn),。展望未來,,我們很高興在基于Arm的Windows PC上延續(xù)與高通的良好合作,打造創(chuàng)新產(chǎn)品和體驗(yàn),,賦能廣大用戶,。”微軟執(zhí)行副總裁兼首席產(chǎn)品官Panos Panay表示,。

XR專用芯片賦能空間計(jì)算 開啟元宇宙之路

元宇宙的概念正在呼嘯而來,,代表著人類對于XR(包含VR,、AR,、MR的虛擬現(xiàn)實(shí))的終極想象。其概念的宏大和顛覆性,,也決定了實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜性和艱巨性,。要支撐元宇宙的發(fā)展,XR產(chǎn)業(yè)需要在底層技術(shù),、軟件交互,、空間計(jì)算、開發(fā)工具等多個層面做好準(zhǔn)備,。

專用的軟硬件,,是推動一項(xiàng)技術(shù)走向市場成熟的必備條件。曾經(jīng),,XR設(shè)備普遍使用高通的手機(jī)SoC作為核心芯片,。為了向XR提供硬件級解決方案,高通打造了專門面向XR設(shè)備的驍龍XR1和XR2芯片平臺,,目前已賦能超過45款XR商用設(shè)備,。

在此基礎(chǔ)上,高通又推出了頭戴式AR開發(fā)套件驍龍Spaces XR開發(fā)者平臺,,為開發(fā)者帶來用于打造感知用戶并能與用戶智能互動,、適應(yīng)用戶所在室內(nèi)物理空間的頭戴式AR體驗(yàn)工具。其空間映射與空間網(wǎng)格,、遮擋,、平面探測、物體與圖像識別和追蹤等環(huán)境理解能力,,為實(shí)現(xiàn)虛實(shí)融合的空間計(jì)算提供了有力支撐,。

在2022年CES,,高通進(jìn)一步宣布與微軟合作,擴(kuò)展并加速AR在消費(fèi)級和企業(yè)級市場的應(yīng)用,。雙方將開發(fā)定制化AR芯片以打造新一代高能效,、輕量化AR眼鏡,并在軟件集成等多個維度合作,,打造跨終端的共享臨場感,,為構(gòu)建融合真實(shí)世界和數(shù)字世界的元宇宙提供支持。在元宇宙浪潮中,,XR將成為高通重要的增量市場,。

“多年來,我們一直在討論可穿戴AR終端規(guī)?;l(fā)展的可能性,。此次與微軟的合作,令我倍感興奮,,這是讓可穿戴AR終端成為現(xiàn)實(shí),、并實(shí)現(xiàn)更大發(fā)展規(guī)模的重要一步。隨著元宇宙的發(fā)展,,中國(XR)市場規(guī)模和生態(tài)系統(tǒng)增長速度將在未來幾年顯著增加,。”高通公司CEO安蒙在發(fā)布會上表示,。




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