IC設計:大陸地區(qū)在這個領(lǐng)域主要有以下企業(yè):紫光集團、華為海思、中興微電、匯頂科技、國科微、士蘭微、上海貝嶺和中電華大等。近幾年我國IC設計的成長還是有目共睹的,受益于本土市場的催動,2015 年我國 IC 設計業(yè)實現(xiàn)了26.5%高速增長,規(guī)模達到1325億元,且占我國集成電路產(chǎn)業(yè)的比重由2012年的28.8%提升至2015年的36.7%。2016年,我國IC設計業(yè)繼續(xù)保持了24.10%的高速增長,規(guī)模達到了1644.30億元。根據(jù)2017年的調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,我國大陸地區(qū)IC設計業(yè)規(guī)模僅次于美國和我國臺灣地區(qū)。
封裝測試:這個領(lǐng)域大陸地區(qū)主要的企業(yè)有太極實業(yè)、華天科技、通富微電、晶方科技、蘇州固得這幾家,看著雖然企業(yè)數(shù)量不多,但是我國大陸地區(qū)在半導體封測上還是具有很強的實力的。在封裝領(lǐng)域,我國企業(yè)技術(shù)水平和世界一流水平已經(jīng)不存在代差,體量已經(jīng)進入世界前三位,且發(fā)展速度顯著高于其他競爭對手。2012年,中國大陸地區(qū)集成電路封裝測試業(yè)的收入僅為805.68億元,2016年變?yōu)?523.2億元,是2012年的1.89倍。
晶圓制造:集成電路的三大環(huán)節(jié),大陸地區(qū)在制造領(lǐng)域最弱小。在晶圓制造方面,大陸地區(qū)有中芯國際、華虹半導體、福建晉華和晶合科技等潛力股。雖然當前大陸地區(qū)晶圓制造不強,但近年發(fā)展勢頭很猛。據(jù)SEMI統(tǒng)計,2017到2020年全球計劃興建晶圓廠62座,其中26座將落戶中國,占比達到40%。
縱觀整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈,還有一個領(lǐng)域我們不得不重視,那就是半導體設備,晶圓制造產(chǎn)業(yè)落后和設備落后有很大的關(guān)系。
中國真的沒有芯片技術(shù)嗎?答案是否定的。單純的計算速度,我們沒有問題。畢竟在上一屆全球超算大賽中,自研申威處理器奪得第一也算出盡風頭。上個月,中科院旗下的寒武紀科技公司發(fā)布了我國自主研發(fā)的Cambricon MLU100云端智能芯片,理論峰值速度達每秒128萬億次定點運算,達到世界先進水平。
問題的關(guān)鍵在于,即便你有了芯片,即便你的芯片計算速度在實驗室中比別人的還快。但是:
這個CPU在應用場景中的算力如何?是不是大打折扣?你有了芯片,有系統(tǒng)嗎?有應用嗎?有生態(tài)嗎?主要原因有四:
一是,我國芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚,缺少技術(shù)儲備,國內(nèi)難以找到相關(guān)的高端技術(shù)人才來支持研發(fā)。根據(jù)中國工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2017年中國集成電路從業(yè)人員總數(shù)不足30萬人,缺口40萬人。
二是,摩爾定律表明,芯片產(chǎn)業(yè)更新?lián)Q代速度快,投資較高,回報較慢。一般企業(yè)很難有雄厚的資金和資源能力。
三是,技術(shù)門檻高。相比其他消費類電子芯片,汽車芯片對可靠性要求更高。一般消費類電子芯片工作溫度在零下20攝氏度~70攝氏度,而車載芯片的工作溫度必須滿足零下40攝氏度~85攝氏度,還要能經(jīng)受住冷熱沖擊、電磁兼容、抗干擾等壓力。這對汽車芯片供應商形成了一定的技術(shù)門檻。
四是,行業(yè)協(xié)同機制的缺失。
隨著高級汽車駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)(V2X)、新能源汽車等新產(chǎn)品和新功能層出不窮,算法芯片、毫米波雷達、激光雷達、新型MEMS傳感器等技術(shù)飛速發(fā)展。此背景下,全球芯片企業(yè)整合并購動作頻繁,半導體產(chǎn)業(yè)重心向中國轉(zhuǎn)移。