美國加州時(shí)間2021 年 7 月 13 日,，SEMI在其《半導(dǎo)體制造設(shè)備年中總預(yù)測(cè)-OEM視角》Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEMPerspective宣布，預(yù)測(cè)原始設(shè)備制造商全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額相比2020年的711 億美元,，2021年增長(zhǎng) 34% 至 953 億美元,，2022年將創(chuàng)下超過1000億美元的新高。設(shè)備制造商的持續(xù)投資正在推動(dòng)前端和后端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的擴(kuò)張,。

　　晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域,，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備,，預(yù)計(jì)到 2021 年將飆升 34% 至 817 億美元的行業(yè)新紀(jì)錄,，2022 年將增長(zhǎng) 6% 至超過 860 億美元 .

　　由于全球工業(yè)數(shù)字化對(duì)前沿技術(shù)的強(qiáng)勁需求，代工和邏輯領(lǐng)域占晶圓廠設(shè)備總銷售額的一半以上,，將同比增長(zhǎng) 39%,，到 2021 年達(dá)到 457 億美元。 預(yù)計(jì) 2022 年增長(zhǎng)勢(shì)頭將繼續(xù),，代工和邏輯設(shè)備投資將再增長(zhǎng) 8%,。

　　對(duì)內(nèi)存和存儲(chǔ)的強(qiáng)勁需求正在推動(dòng)對(duì) NAND 和 DRAM 制造設(shè)備的支出。預(yù)計(jì)DRAM 設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒃?2021 年引領(lǐng)擴(kuò)張,，飆升 46%,，超過 140 億美元。預(yù)計(jì) 2021 年 NAND  flash設(shè)備市場(chǎng)將增長(zhǎng) 13% 至 174 億美元,，2022 年將增長(zhǎng) 9% 至 189 億美元,。

　　在先進(jìn)封裝應(yīng)用的推動(dòng)下，封裝設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì)到 2021 年將增長(zhǎng) 56%,，達(dá)到 60 億美元,， 2022 年增長(zhǎng) 6%。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在 2021 年增長(zhǎng) 26% 至 76 億美元，受 5G 和高性能計(jì)算 (HPC) 應(yīng)用的需求推動(dòng),， 2022 年再增長(zhǎng) 6%,。

　　從地區(qū)來看，韓國,、中國臺(tái)灣和中國預(yù)計(jì)仍將是 2021 年設(shè)備支出的前三大地區(qū),，其中韓國憑借強(qiáng)勁的內(nèi)存復(fù)蘇以及對(duì)前沿邏輯和代工的強(qiáng)勁投資而位居榜首。預(yù)計(jì)報(bào)告中覆蓋的所有地區(qū)在2021 年設(shè)備支出都將增長(zhǎng),。

　　下圖反映了按細(xì)分市場(chǎng)和應(yīng)用分列的市場(chǎng)規(guī)模（單位：十億美元）