“2021 年是每個(gè)人都記得芯片很重要的一年,，”《連線》雜志說。到目前來看,，2022 年似乎是半導(dǎo)體行業(yè)又一個(gè)豐收年。

　　SEMI Taiwan全球營(yíng)銷官兼總裁Terry Tsao 12月28日表示,，預(yù)計(jì)2021年與化合物半導(dǎo)體晶圓制造相關(guān)的投資將增長(zhǎng)20%,，達(dá)到70億美元的歷史高位，并有望增長(zhǎng)2022 年將進(jìn)一步增至 85 億美元,。

　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì) (WSTS) 還預(yù)測(cè),，受傳感器和邏輯類別兩位數(shù)增長(zhǎng)的推動(dòng)，2022 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 8.8%,，達(dá)到 6010 億美元,。預(yù)計(jì)所有地區(qū)和所有產(chǎn)品類別都將繼續(xù)正增長(zhǎng)。

　　許多專家也對(duì)2022年的半導(dǎo)體市場(chǎng)前景進(jìn)行了預(yù)測(cè),。

　　01

　　由于供應(yīng)緊張

　　晶圓代工制造商的銷售可能保持強(qiáng)勁

　　2020年下半年需求開始追趕芯片供應(yīng)，5G通信,、定制化芯片等應(yīng)用新增訂單,，供需缺口開始拉大。Omicron 變異大流行等不確定性可能會(huì)抑制供應(yīng)增長(zhǎng),。DIGITIMES Research 半導(dǎo)體分析師 Eric Chen 預(yù)測(cè),，2022 年全球晶圓代工制造商的銷售額可能增長(zhǎng) 15%，收入可能突破 1100 億美元,。

　　02

　　5G智能手機(jī)半導(dǎo)體含量增加

　　推動(dòng)代工服務(wù)需求上升

　　5G智能手機(jī)的滲透率在2020年達(dá)到38%,，預(yù)計(jì)到2021年底將達(dá)到48-50%。由于5G智能手機(jī)比4G智能手機(jī)需要更多的射頻前端模塊（RFFEM）,，以及支持毫米波功能,，智能手機(jī)需要 2-3 個(gè)額外的毫米波天線模塊,，智能手機(jī)中半導(dǎo)體含量的增加也將推動(dòng)對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求。

　　03

　　對(duì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的需求將持續(xù)存在

　　代工服務(wù)銷售沒有減弱的跡象

　　過去兩年,，COVID-19 大流行加速了數(shù)字化轉(zhuǎn)型,。在家辦公、虛擬會(huì)議,、遠(yuǎn)程學(xué)習(xí)等帶動(dòng)了對(duì)云計(jì)算,、筆記本電腦和服務(wù)器的需求，從而帶動(dòng)了相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售增長(zhǎng),。2022 年因?yàn)樘摂M會(huì)議,、直播和大型數(shù)據(jù)中心資本支出的趨勢(shì)可能會(huì)持續(xù)下去，所以行業(yè)對(duì) CPU,、GPU,、AI 加速器（包括 FPGA）代工服務(wù)的需求將保持強(qiáng)勁。

　　04

　　電動(dòng)汽車,、物聯(lián)網(wǎng),、5G 基礎(chǔ)設(shè)施、高性能計(jì)算

　　形成強(qiáng)勁的長(zhǎng)期需求以支持代工

　　物聯(lián)網(wǎng),、5G基礎(chǔ)設(shè)施,、HPC和電動(dòng)汽車應(yīng)用（如ADAS、自動(dòng)駕駛,、V2X,、車載信息娛樂）對(duì)定制芯片的長(zhǎng)期需求將為芯片代工服務(wù)提供強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)力。

　　05

　　IDMs外包將繼續(xù)增加

　　隨著處理節(jié)點(diǎn)的不斷升級(jí),，IDM 將在 2022 年及以更多的選擇外包模式生產(chǎn),。目前，IDM 將 20% 的供應(yīng)外包給代工服務(wù)提供商,。

　　06

　　芯片緊縮將持續(xù)到 2022 年

　　但 RISC-V 市場(chǎng)規(guī)模將翻一番

　　芯片緊縮期不會(huì)在2022年結(jié)束,，部分電子元器件的交付周期已經(jīng)拉長(zhǎng)到2023年。同時(shí),，越來越多的RISC-V開放標(biāo)準(zhǔn)指令集架構(gòu)采用也是一個(gè)不容忽視的重要趨勢(shì),。與2021年相比，RISC-V市場(chǎng)規(guī)模將在2022年擴(kuò)大一倍,，因?yàn)樗谖行⌒托酒O(shè)計(jì)商和制造商使用RISC-V開放架構(gòu)來制造芯片,。

　　07

　　第一波RISC-V知識(shí)培訓(xùn)學(xué)員即將畢業(yè)

　　RISC-V 架構(gòu)出現(xiàn)于 2010 年，在過去十年中市場(chǎng)份額穩(wěn)步增加,，并在最近幾年真正爆發(fā),。RISC-V 設(shè)計(jì)現(xiàn)在被高通、三星,、谷歌,、Microchip,、Nvidia 等使用。甚至像 Apple 這樣的公司今年也開始招聘 RISC-V 設(shè)計(jì)師,。由于這種大規(guī)模采用,，RISC-V 正成為大學(xué)課程中更常規(guī)的一部分。2022 年,，我們將看到第一批接受 RISC-V 處理器設(shè)計(jì)正規(guī)培訓(xùn)的畢業(yè)生,。下一代技術(shù)人員將率先默認(rèn)采用 RISC-V 設(shè)計(jì)，從而促進(jìn)更快的創(chuàng)新,。從今年開始,，問題將不再是“為什么是 RISC-V” ，而是“為什么不是RISC-V呢”,。

　　08

　　芯片短缺2-3年內(nèi)不會(huì)影響生產(chǎn)

　　盡管目前芯片短缺令人沮喪,，但對(duì)芯片本身的需求令人鼓舞，并激發(fā)了許多公司開發(fā)自己的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),。這將繼續(xù)推動(dòng)需求,，增加投資，并進(jìn)一步推動(dòng)這個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的黃金時(shí)代,。我們必須繼續(xù)以不同的方式思考短缺問題,，并認(rèn)識(shí)到現(xiàn)在是進(jìn)行更多而不是更少創(chuàng)新的時(shí)候了。