《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > 其他 > 業(yè)界動態(tài) > 2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測

2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測

2022-01-11
來源:旺材芯片
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體

  “2021 年是每個人都記得芯片很重要的一年,”《連線》雜志說,。到目前來看,,2022 年似乎是半導(dǎo)體行業(yè)又一個豐收年。

  SEMI Taiwan全球營銷官兼總裁Terry Tsao 12月28日表示,,預(yù)計2021年與化合物半導(dǎo)體晶圓制造相關(guān)的投資將增長20%,,達到70億美元的歷史高位,并有望增長2022 年將進一步增至 85 億美元,。

  世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計 (WSTS) 還預(yù)測,,受傳感器和邏輯類別兩位數(shù)增長的推動,2022 年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計將增長 8.8%,,達到 6010 億美元,。預(yù)計所有地區(qū)和所有產(chǎn)品類別都將繼續(xù)正增長。

  許多專家也對2022年的半導(dǎo)體市場前景進行了預(yù)測,。

  01

  由于供應(yīng)緊張

  晶圓代工制造商的銷售可能保持強勁

  2020年下半年需求開始追趕芯片供應(yīng),,5G通信,、定制化芯片等應(yīng)用新增訂單,供需缺口開始拉大,。Omicron 變異大流行等不確定性可能會抑制供應(yīng)增長,。DIGITIMES Research 半導(dǎo)體分析師 Eric Chen 預(yù)測,2022 年全球晶圓代工制造商的銷售額可能增長 15%,,收入可能突破 1100 億美元,。

  02

  5G智能手機半導(dǎo)體含量增加

  推動代工服務(wù)需求上升

  5G智能手機的滲透率在2020年達到38%,預(yù)計到2021年底將達到48-50%,。由于5G智能手機比4G智能手機需要更多的射頻前端模塊(RFFEM),以及支持毫米波功能,,智能手機需要 2-3 個額外的毫米波天線模塊,,智能手機中半導(dǎo)體含量的增加也將推動對晶圓代工服務(wù)的需求。

  03

  對數(shù)字化轉(zhuǎn)型的需求將持續(xù)存在

  代工服務(wù)銷售沒有減弱的跡象

  過去兩年,,COVID-19 大流行加速了數(shù)字化轉(zhuǎn)型,。在家辦公、虛擬會議,、遠程學(xué)習(xí)等帶動了對云計算,、筆記本電腦和服務(wù)器的需求,從而帶動了相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售增長,。2022 年因為虛擬會議,、直播和大型數(shù)據(jù)中心資本支出的趨勢可能會持續(xù)下去,所以行業(yè)對 CPU,、GPU,、AI 加速器(包括 FPGA)代工服務(wù)的需求將保持強勁。

  04

  電動汽車,、物聯(lián)網(wǎng),、5G 基礎(chǔ)設(shè)施、高性能計算

  形成強勁的長期需求以支持代工

  物聯(lián)網(wǎng),、5G基礎(chǔ)設(shè)施,、HPC和電動汽車應(yīng)用(如ADAS、自動駕駛,、V2X,、車載信息娛樂)對定制芯片的長期需求將為芯片代工服務(wù)提供強勁的增長動力。

  05

  IDMs外包將繼續(xù)增加

  隨著處理節(jié)點的不斷升級,,IDM 將在 2022 年及以更多的選擇外包模式生產(chǎn),。目前,IDM 將 20% 的供應(yīng)外包給代工服務(wù)提供商,。

  06

  芯片緊縮將持續(xù)到 2022 年

  但 RISC-V 市場規(guī)模將翻一番

  芯片緊縮期不會在2022年結(jié)束,,部分電子元器件的交付周期已經(jīng)拉長到2023年,。同時,越來越多的RISC-V開放標(biāo)準(zhǔn)指令集架構(gòu)采用也是一個不容忽視的重要趨勢,。與2021年相比,,RISC-V市場規(guī)模將在2022年擴大一倍,因為它正在吸引中小型芯片設(shè)計商和制造商使用RISC-V開放架構(gòu)來制造芯片,。

  07

  第一波RISC-V知識培訓(xùn)學(xué)員即將畢業(yè)

  RISC-V 架構(gòu)出現(xiàn)于 2010 年,,在過去十年中市場份額穩(wěn)步增加,并在最近幾年真正爆發(fā),。RISC-V 設(shè)計現(xiàn)在被高通,、三星、谷歌,、Microchip,、Nvidia 等使用。甚至像 Apple 這樣的公司今年也開始招聘 RISC-V 設(shè)計師,。由于這種大規(guī)模采用,,RISC-V 正成為大學(xué)課程中更常規(guī)的一部分。2022 年,,我們將看到第一批接受 RISC-V 處理器設(shè)計正規(guī)培訓(xùn)的畢業(yè)生,。下一代技術(shù)人員將率先默認采用 RISC-V 設(shè)計,從而促進更快的創(chuàng)新,。從今年開始,,問題將不再是“為什么是 RISC-V” ,而是“為什么不是RISC-V呢”,。

  08

  芯片短缺2-3年內(nèi)不會影響生產(chǎn)

  盡管目前芯片短缺令人沮喪,,但對芯片本身的需求令人鼓舞,并激發(fā)了許多公司開發(fā)自己的芯片設(shè)計團隊,。這將繼續(xù)推動需求,,增加投資,并進一步推動這個半導(dǎo)體設(shè)計的黃金時代,。我們必須繼續(xù)以不同的方式思考短缺問題,,并認識到現(xiàn)在是進行更多而不是更少創(chuàng)新的時候了。

 


本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章,、圖片,、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者,。如涉及作品內(nèi)容,、版權(quán)和其它問題,,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失,。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:[email protected],。