IC insights表示,,從歷史上看,與電子系統(tǒng)市場相比,,半導(dǎo)體行業(yè)的年均增長率較高的驅(qū)動力是電子系統(tǒng)中使用的半導(dǎo)體的價值或含量不斷增加(圖 1),。
隨著過去 10 年全球手機、汽車和個人電腦出貨量增長趨于成熟和放緩,,電子系統(tǒng)市場 2011-2021 年復(fù)合年增長率為 3.5%,,而半導(dǎo)體顯示的 2011-2021 年復(fù)合年增長率為 6.5%。根據(jù)IC Insights 將于本周發(fā)布的報告,,1 月份半導(dǎo)體行業(yè)快速報告顯示,,市場直接歸因于電子系統(tǒng)中半導(dǎo)體的含量/價值不斷增加。
有記錄以來,,在半導(dǎo)體市場下滑的一年中,,電子系統(tǒng)中半導(dǎo)體含量增加的第一年是 2009 年。這種情況在 2015 年再次出現(xiàn),。整個半導(dǎo)體市場下降了 1%,,但半導(dǎo)體含量數(shù)字從從 2014 年的 24.5% 到 2015 年的 24.8%。直到 2017 年,,2010 年電子系統(tǒng)中的半導(dǎo)體含量創(chuàng)下歷史新高,,達(dá)到 25.9%。這一數(shù)字在 2017 年以 28.9% 的數(shù)字輕松被超越,。
如圖所示,,半導(dǎo)體含量數(shù)據(jù)在 2018 年再次大幅躍升,創(chuàng)下 31.1% 的新高,。然而,,在去年半導(dǎo)體銷售額增長 25% 的推動下,電子系統(tǒng)中的半導(dǎo)體含量在 2021 年達(dá)到了 33.2%,,創(chuàng)下歷史新高,。
當(dāng)然,電子系統(tǒng)中半導(dǎo)體價值越來越高的趨勢是有限度的,。無限期地推斷半導(dǎo)體百分比的年度增長將在未來某個時間點導(dǎo)致電子系統(tǒng)的半導(dǎo)體含量達(dá)到 100%,。無論最終上限是多少,一旦達(dá)到,,半導(dǎo)體行業(yè)的年均增長率將緊跟電子系統(tǒng)市場的增長率(即每年約 4%),。IC Insights 認(rèn)為,“上限”至少為 40%,但預(yù)計不會在未來五年內(nèi)達(dá)到,。
IC Insights:飆升 25% 后,,半導(dǎo)體今年還將增長11%
據(jù) IC Insights發(fā)布的1 月份半導(dǎo)體行業(yè)快報,自 2020 年 Covid-19 病毒危機爆發(fā)以來,,全球半導(dǎo)體收入在 2021 年的經(jīng)濟反彈中增長了 25%,,預(yù)計 2022 年半導(dǎo)體總銷售額將繼續(xù)增長 11% 并達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 6806 億美元。
IC Insights在半導(dǎo)體行業(yè)快報中表示,,總的半導(dǎo)體市場在2022將以低兩位數(shù)的速度增長(圖1),。所有主要半導(dǎo)體產(chǎn)品類別的銷售增長預(yù)計將放緩,但仍高于平均水平,。
IC Insights預(yù)計,, 2022 年全球集成電路收入將增長 11%,達(dá)到 5651 億美元的歷史新高,,其余的半導(dǎo)體市場——包括光電,、傳感器/執(zhí)行器和分立器件(統(tǒng)稱為 OSD 設(shè)備)——也預(yù)計將增長根據(jù) IC Insights 在 1 月份半導(dǎo)體行業(yè)快報中的預(yù)測,今年增長 11%,,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 1155 億美元,。
在 2021 年的經(jīng)濟好轉(zhuǎn)中,許多廣泛使用的半導(dǎo)體產(chǎn)品的單位出貨量無法跟上系統(tǒng)和設(shè)備制造商(包括汽車制造商)不斷增長的需求,,這些制造商正在努力跟上自己市場的復(fù)蘇步伐,。根據(jù) IC Insights的 1 月半導(dǎo)體行業(yè)快報,IC 的單位采購量增長了 22%,,而 OSD 設(shè)備的出貨量增長了 20% ,。考慮到在過去 10 年中,,IC 出貨量以 7.4% 的復(fù)合平均增長率(CAGR)增長,,OSD 單位以 4.7% 的復(fù)合年增長率增長,這些都是驚人的收益,。
報告預(yù)測,, 2022將有超過 1.3萬億半導(dǎo)體器件出貨——當(dāng)中包括 4320 億個 IC 和 8893 億個 OSD 器件——,這兩個細(xì)分市場都將增長 10%,。
WSTS:全球半導(dǎo)體2022年的銷售金額可能增長8.8%
費城半導(dǎo)體指數(shù)2021年大漲41%,,2022年第一個交易日又漲了2%以上,跑贏標(biāo)普500指數(shù)的26%和0.6%,,更遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開納指的21%和1.2%,,顯示投資人對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長期遠(yuǎn)景相當(dāng)看好。
根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)近日發(fā)布的研究報告估計,,全球半導(dǎo)體2022年的銷售金額可能增長8.8%,,首度跨過6,000億美元的門檻,,成為疫后閃亮的贏家。其中,,傳感器產(chǎn)值可望成長11.3%,,邏輯IC成長11.1%,其它包括分立元件,、模擬IC及存儲產(chǎn)值將增長6.2%至8.8%,。
當(dāng)前半導(dǎo)體的景氣可說是正火力全開,而景氣循環(huán)的始點是2019年該行業(yè)遭遇了重大的衰退,,當(dāng)年總產(chǎn)值為4,191億美元,,同比衰退12%,主要反映DRAM等記憶體的大量供過于求,。
2020年雖有全球疫情的沖擊,,但半導(dǎo)體行業(yè)卻受惠于遠(yuǎn)距商機的崛起和各類新科技應(yīng)用的興起,,全年營收達(dá)4,640億美元,,同比增長10.8%。2021年則是火力全開的一年,,全球營收達(dá)5,530億美元,,同比激增26%。
去年一整年,,金融市場熱門的話題主要圍繞著芯片短缺的問題,,尤其全球汽車大廠因為芯片的供應(yīng)不足紛紛自動減產(chǎn),美國的二手車價格出現(xiàn)了史上罕見的大幅飆漲,,引發(fā)美國甚至全球的通脹情勢如野火蔓延,。
然而,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)了史上最大的擴張潮,,2021年全球芯片制造業(yè)者資本支出即高達(dá)1,460億美元,,同比增長三成以上。2021—2022年全球?qū)㈤_始動工興建29座晶圓廠,,擴產(chǎn)廠商含括臺積電,、英特爾、三星,、聯(lián)電,、世界先進(jìn)、格芯,、德儀,、力積電、南亞科和中芯國際以及華虹半導(dǎo)體等一眾國內(nèi)企業(yè)
部分專家擔(dān)心,,隨著半導(dǎo)體行業(yè)的大量擴產(chǎn),,供過于求的現(xiàn)象可能最早于2023年浮現(xiàn),。野村證券預(yù)測,2022年半導(dǎo)體股價的表現(xiàn)可能出現(xiàn)“虎頭蛇尾”的現(xiàn)象,。
樂觀者卻認(rèn)為,,隨著5G、高效能運算,、人工智能,、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子電器化,、新能源車,、元宇宙等終端應(yīng)用市場的蓬勃發(fā)展,近年相關(guān)的半導(dǎo)體擴產(chǎn)未必導(dǎo)致過去常見的芯片價格和景氣的崩落,。
而在2022年,,由于晶圓代工產(chǎn)能仍將供不應(yīng)求,臺積電和聯(lián)電等主要晶圓代工廠已陸續(xù)發(fā)布調(diào)漲代工價格,。
臺積電則是行業(yè)的領(lǐng)頭羊,,該公司預(yù)計3年投資1,000億美元于擴產(chǎn),同時預(yù)計在2022年下半年量產(chǎn)3納米制程,,2025年量產(chǎn)2納米制程,,持續(xù)拉開與競爭者的技術(shù)差距。臺積電預(yù)測,,2021年全球晶圓代工市場增長20%,,2021年可望續(xù)增長21%。
分析師:全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)增長9%
根據(jù)貿(mào)易信貸保險公司Euler Hermes周一發(fā)布的一份報告,,芯片制造商在疫情時期火熱增長,,半導(dǎo)體領(lǐng)域的強勁勢頭將持續(xù)到2022年。
Euler Hermes的分析師表示:“自2019年該行業(yè)擺脫最嚴(yán)重的衰退以來,,當(dāng)前的半導(dǎo)體周期一直在全速運轉(zhuǎn),。”
分析師預(yù)測,,全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計將再增長9%,,到2022年首次突破6000億美元。此外,,他們還補充道,,2021年,半導(dǎo)體的銷售額增長了26%,,達(dá)到5530億美元,。
因為隨著全球經(jīng)濟活動從疫情中復(fù)蘇,芯片制造商難以滿足前所未有的需求,,疫情期間長達(dá)數(shù)月的半導(dǎo)體短缺影響了從汽車到游戲機等多個行業(yè),。雖然臺積電等主要芯片制造商已經(jīng)宣布了提高產(chǎn)能的計劃,,但這些工廠投產(chǎn)通常需要數(shù)年時間。
Euler Hermes的分析師表示,,迄今為止,,有三個因素推高了汽車銷量——需求:對個人電腦和智能手機等消費電子產(chǎn)品的“異常強勁的需求”;價格:由于供應(yīng)和需求緊張而引起的價格上漲,;改進(jìn)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu):半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步改進(jìn),,得益于更高的價格和新一代芯片的引用。
展望新的一年,,分析師們表示,,隨著需求增長正常化和新產(chǎn)能加速投產(chǎn),,上述三大市場驅(qū)動因素預(yù)計將有所緩解,。
此外,分析師們還指出了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的三種風(fēng)險:在2020年和2021年強勁增長后,,需求恢復(fù)正常,,硬件銷售(電腦和電視機等產(chǎn)品)受到比預(yù)期還久的打擊;隨著疫情造成的供應(yīng)鏈中斷持續(xù),,制造活動的任何一段時間的長期凍結(jié)都會打擊半導(dǎo)體需求,;事實證明,,“異常不利的氣候事件越來越頻繁”是半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一個重大挑戰(zhàn),,該行業(yè)依賴于最佳產(chǎn)能利用率來實現(xiàn)盈利。