1月13日消息,,賽微電子發(fā)布了投資者關系活動記錄表 ,,就MEMS代工產線的產能等問題做出了回答。具體內容如下:
MEMS產能充足,,價格持續(xù)上漲
有投資者提問道,,請介紹貴公司北京 MEMS 代工產線目前的產能情況,以及未來的產能計劃,?賽微電子表示,,公司北京 MEMS 產線的建設總產能為 3 萬片/月,一期產能已于今年 6 月實現(xiàn)正式生產,,目前已實現(xiàn)量產出貨并持續(xù)進行產能爬坡,;就產能規(guī)劃而言,計劃在 2022 年盡快實現(xiàn)一期 100%的產能,,即產能達到月產 1 萬片晶圓的水平,;在 2024/2025 年盡快實現(xiàn) 3 萬片/月總產能的達產滿產。
目前,,公司北京 FAB3二期產能(即合計 2 萬片/月產能)的建設已經在進行中,;隨著北京產線工藝制造水平的逐漸成熟,訂單及客戶需求的逐步增長,北京 FAB3 自 2022 年起的產能爬坡進度有可能加快,。
有投資者提問,請問貴公司 MEMS 芯片晶圓價格的變化趨勢如何,? 賽微電子表示,,近年來,公司 MEMS 工藝開發(fā)與晶圓代工產能一直比較緊張,,訂單排期較長,,從芯片晶圓單價的計算結果來看,近幾年單片晶圓價格的上漲是持續(xù)且快速的,,2017-2020 年公司 MEMS晶圓的平均售價分別約為 1700 美元/片,、1800 美元/片、2200美元/片及 2700 美元/片,,2021 年上半年平均售價上漲至約為3600 美元/片,。
不同領域 MEMS 芯片晶圓價格存在較大差異。但隨著瑞典 FAB1,、2 晶圓制造產能的小幅提高,,北京 FAB3 規(guī)模產能的陸續(xù)釋放,未來公司 MEMS 芯片晶圓的平均售價可能將出現(xiàn)下降,。公司 2021 年下半年及全年的 MEMS 芯片晶圓平均售價正在核算過程中,。
毛利率接近50%
在被問及公司 MEMS 業(yè)務毛利率情況如何時,賽微電子表示,,2020 年公司瑞典產線 MEMES 業(yè)務綜合毛利率接近 50%,,凈利率接近 30%,預計現(xiàn)在和未來仍將維持在較高水平,;北京MEMS 產線由于是新建產線,,存在較大的折舊攤銷壓力,且預計晶圓制造業(yè)務將在收入結構中占據(jù)較大比重,,收入的產品結構也將不同于瑞典,,因此北京 FAB3 運營初期的毛利率和凈利率將低于瑞典產線;隨著體量的增長,,公司 MEMS 業(yè)務的整體毛利率預計將有所下降(但仍可以保持芯片代工行業(yè)的正常水平),。
公司GaN業(yè)務已簽訂千萬級銷售合同
在被問及公司的 GaN 業(yè)務的發(fā)展近況時。賽微電子表示,,在 GaN 外延片方面,,公司已建成的 6-8 英寸 GaN 外延材料制造項目(一期)的產能為 1 萬片/年,目前已簽訂千萬級銷售合同并根據(jù)商業(yè)條款安排生產及交付,,公司既可以提供標準化產品,,也可以根據(jù)境內外不同類型客戶的需求提供定制化產品,不同規(guī)格產品的單價差異較大,;
在 GaN 器件設計方面,,產能主要受到供應方制造商產能的限制,,目前在技術、應用及需求方面是沒問題的,,關鍵在產能供應端受限,,在這方面公司也已對外簽訂了批量流片合同,努力緩解產能瓶頸問題,。另一方面,,公司間接參股的青州聚能國際半導體制造有限公司正在推進建設 GaN 產線,希望能夠盡快提供自主可控,、全本土化的GaN 制造能力,。
德國產線擁有大量客戶
對于此前收購的的德國產線,賽微電子表示,,本次收購的德國產線(德國 FAB5)生產的芯片主要用于汽車行業(yè),,廣泛應用于各類汽車的安全氣囊系統(tǒng)、制動系統(tǒng),、中控顯示,、車燈調節(jié)控制、發(fā)動機控制,、LED 環(huán)境燈光,、自動駕駛系統(tǒng)、空調系統(tǒng),、電子電氣系統(tǒng),,同時還涉及在智能家居領域的應用。
該產線原來屬于 Elmos 公司在 IDM 商業(yè)模式下中的內部環(huán)節(jié),,其主要為公司內部提供芯片代工服務,,所以目前德國 FAB5客戶為德國 Elmos,當然所生產芯片的合作廠商廣泛,,包括德國大陸,、德爾福、日本電裝,、韓國現(xiàn)代,、艾福邁、阿爾派,、博世,、LG 電子、三菱電子,、歐姆龍電子,、松下等各類汽車部件供應商。
根據(jù) Elmos 的介紹,全球每一輛新車平均使用了 6 顆Elmos 的芯片,。在本次交易完成后,,德國 FAB5 將繼續(xù)與德國 Elmos 保持商業(yè)合作關系,此外,,德國 FAB5 也會拓展其他客戶(包括汽車領域,、MEMS 領域等),但若涉及對于 Elmos 具備戰(zhàn)略價值的汽車領域中的特定應用市場,,需要獲得德國 Elmos 的同意,。
結語
賽微電子認為,,對于當前核心主業(yè)傳感器和芯片工藝制造,,公司基本不用擔心市場需求的問題,作為一家具備全球一流水平的專業(yè)代工廠商,,賽微電子需要做到的是,,持續(xù)不斷地豐富和提升芯片制造工藝水平、持續(xù)不斷地在全球范圍內擴充中試及規(guī)模產能,,以在未來萬物互聯(lián)與人工智能時代背景下,,足以應對龐大的市場需求。
目前,,世界上從事傳感器研制生產單位已超過 6,,500 家,美國,、歐洲,、俄羅斯等國家或地區(qū)從事傳感器研究和生產的廠家均超過 1,000 家,。2020 年全球傳感器市場規(guī)??焖僭鲩L,達到了1,,600 億美元,,預計到 2023 年,市場規(guī)模將達到 2032 億美元,。中國傳感器市場規(guī)模近 3000 億元,,汽車電子、工業(yè)制造為主要應用,。
據(jù) Yole Development 的研究預測,,全球 MEMS 行業(yè)市場規(guī)模將從2018年的116億美元增長至2024年的約180億美元,CAGR 超過 8%,,各應用領域的增速均非??捎^。由于賽微電子在MEMS領域具備強勁的競爭優(yōu)勢,并且正在持續(xù)擴充產能,。因此,,賽微電子將有能力把握住MEMS行業(yè)需求快速增長的歷史性發(fā)展機遇。