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2021年芯片制造業(yè)回顧

代工巨頭忙擴(kuò)產(chǎn),、并購潮流依舊
2022-01-17
來源:全球半導(dǎo)體觀察
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 芯片

  2021年已經(jīng)落下帷幕,,過去一年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飽受“缺芯”困擾,,供需也迎來結(jié)構(gòu)性變化,,這使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片制造環(huán)節(jié)備受關(guān)注。

  回顧2021年芯片制造領(lǐng)域發(fā)展,,半導(dǎo)體需求短缺大環(huán)境下,,企業(yè)產(chǎn)能滿載,晶圓代工巨頭加足馬力紛紛擴(kuò)產(chǎn),;與此同時,,并購作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期熱門話題,也在芯片制造領(lǐng)域頻繁上演,,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,。

  01

  臺積電領(lǐng)銜

  晶圓代工巨頭忙擴(kuò)產(chǎn)

  過去一年,以臺積電為首的各大晶圓代工巨頭紛紛宣布擴(kuò)產(chǎn),,以滿足半導(dǎo)體市場不斷攀升的晶圓代工需求。

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  表格整理:全球半導(dǎo)體觀察

  臺積電:3年投入1000億美元,,用于擴(kuò)產(chǎn)與技術(shù)提升

  2021年4月臺積電對外宣布計劃3年內(nèi)投入1000億美元,,用于擴(kuò)產(chǎn)以及技術(shù)發(fā)展。

  4月22日,,臺積電召開臨時董事會,,通過資本預(yù)算案28.87億美元,將用于擴(kuò)充成熟制程產(chǎn)能,。

  11月9日,,臺積電宣布將與索尼共同成立子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司,并自2022年開始興建12英寸晶圓廠。

  11月9日臺積電董事會決議,,向臺灣地區(qū)高雄市承租土地建廠,,設(shè)立生產(chǎn)7納米及28納米制程晶圓廠。

  三星電子:預(yù)計到2026年產(chǎn)能將達(dá)到2021年的3倍

  2021年5月13日,,三星電子宣布將在2030年之前對包含晶圓代工在內(nèi)的系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè)投資171萬億韓元,,藉此加快晶圓代工工程的研發(fā)及設(shè)備投資。

  10月28日,,三星電子表示,,計劃擴(kuò)大晶圓代工產(chǎn)能,預(yù)計到2026年產(chǎn)能將達(dá)到目前的3倍,。

  11月,,三星電子宣布將投資170億美元在美國德州興建以5納米先進(jìn)制程為主的12英寸晶圓廠,新的晶圓廠預(yù)計將于2022年動工,,2024年完工投產(chǎn),。

  聯(lián)電:擴(kuò)充12英寸廠Fab 12A P6廠區(qū)產(chǎn)能

  2021年4月22日,聯(lián)電宣布將與聯(lián)發(fā)科,、瑞昱,、聯(lián)詠等大型芯片廠共同攜手,通過全新的雙贏合作模式,,擴(kuò)充在臺南科學(xué)園區(qū)的12英寸廠Fab 12A P6廠區(qū)的產(chǎn)能,。

  根據(jù)協(xié)議,聯(lián)電的客戶將以議定價格預(yù)先支付訂金,,確保取得P6未來產(chǎn)能的長期保障,,產(chǎn)能擴(kuò)建計劃總投資金額約1000億元新臺幣,將于2023年第二季投入生產(chǎn),。

  英特爾:公布IDM 2.0戰(zhàn)略,,將在全球范圍內(nèi)增加產(chǎn)能

  2021年3月23日,英特爾對外公布“IDM 2.0”戰(zhàn)略,,宣布在美國亞利桑那州投資200億美元,,新建兩座晶圓廠。同時表示將打造世界一流的代工業(yè)務(wù)——英特爾代工服務(wù),。

  9月7日,,英特爾CEO帕特·基辛格表示,在未來10年時間里,,英特爾可能會在歐洲投資最多800億歐元以提高其在該地區(qū)的芯片產(chǎn)能,。

  12月23日,外媒報道英特爾計劃在全球范圍內(nèi)增加產(chǎn)能,,具體舉措將包括在法國和意大利增設(shè)工廠,,以及在德國建立一個主要生產(chǎn)基地。

  格芯:將在新加披、美國建造新晶圓廠

  2021年6月22日,,格芯宣布在新加坡投資超過40億美元,,用于建設(shè)新晶圓工廠和擴(kuò)大產(chǎn)能。格芯將建設(shè)新的300mm晶圓廠,,計劃在2023年投產(chǎn),,投產(chǎn)后,將為格芯增加每年45萬片晶圓的生產(chǎn)能力,,而格芯新加坡生產(chǎn)基地的生產(chǎn)能力將提升至約每年150萬片晶圓,。

  7月20日,格芯對外公布了未來幾年在美國紐約州上城區(qū)最先進(jìn)制造工廠的擴(kuò)建計劃,,包括解決其現(xiàn)有Fab 8廠的全球芯片短缺問題,,以及在同一園區(qū)建設(shè)一座新的晶圓廠,格芯將投資10億美元,,在現(xiàn)有晶圓廠基礎(chǔ)上每年新增15萬片晶圓的產(chǎn)能,。

  中芯國際:投建上海/深圳12英寸工廠

  2021年3月17日,中芯國際表示將和深圳政府?dāng)M以建議出資的方式,,經(jīng)由中芯深圳進(jìn)行項目發(fā)展和營運,,重點生產(chǎn)28納米及以上的集成電路并提供技術(shù)服務(wù),旨在實現(xiàn)最終每月約4萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能,,預(yù)期將于2022年開始生產(chǎn),。

  9月4日,中芯國際宣布擬與上海臨港新片區(qū)管委會合作共同成立一家12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目合資公司,。雙方將耗資約88.7億美元,,共同規(guī)劃建設(shè)一座產(chǎn)能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線。(注:2022年1月,,中芯國際臨港基地項目開工建設(shè),。)


  02

  不懼疫情、“缺芯”困擾

  2021年芯片制造并購不斷

  盡管產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍面臨疫情,、“缺芯”等因素困擾,,2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍舊并購不斷,其中不乏芯片制造并購案例,。據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計,,過去一年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共誕生7起芯片制造并購事件,。

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  表格整理:全球半導(dǎo)體觀察

  世界先進(jìn)收購L3B廠房

  2021年4月28日,世界先進(jìn)宣布以新臺幣9.05億元(約合人民幣2.1億元)的價格購買友達(dá)位于臺灣地區(qū)竹科的L3B 廠房及廠內(nèi)相關(guān)設(shè)施,。

  L3B廠廠房的月產(chǎn)能約4萬片8英寸晶圓,,世界先進(jìn)、友達(dá)雙方約定交割日為2022年1月1日。

  德州儀器收購美光Lehi晶圓廠

  美國當(dāng)?shù)貢r間6月30日,,德州儀器宣布將以9億美元收購美光位于美國猶他州的Lehi 300mm晶圓廠,。

  Lehi晶圓廠將是德州儀器的第四個300mm晶圓廠,加上DMOS6,、RFAB1和即將完工的RFAB2,,成為德州儀器晶圓廠制造業(yè)務(wù)的一部分。

  鴻海收購?fù)?英寸晶圓廠

  2021年8月5日,,鴻海與旺宏共同舉辦簽約儀式,,鴻海將以新臺幣25.2億元購買旺宏位在臺灣地區(qū)新竹科學(xué)園區(qū)的6英寸晶圓廠廠房及設(shè)備。

  取得該6英寸晶圓廠后,,鴻海將用來開發(fā)與生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體,,特別是電動車使用的SiC功率組件。

  安世半導(dǎo)體完成收購NWF

  2021年8月16日,,聞泰科技宣布安世半導(dǎo)體完成了對晶圓制造商Newport Wafer Fab母公司NEPTUNE 6 LIMITED全部股權(quán)收購,。

  NWF每月產(chǎn)能超過3.5萬片8英寸晶圓。完成后,,安世半導(dǎo)體擁有NWF在化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域的高端技術(shù),。

  SK海力士收購Key Foundry

  2021年10月29日,SK海力士宣布將以5760億韓元收購韓國晶圓代工廠商Key Foundry,。

  Key Foundry是韓國一家8英寸晶圓代工廠,,2020年9月從MagnaChip半導(dǎo)體公司獨立出來,月產(chǎn)能為8.2萬片,。SK海力士表示,,此次收購將使其8英寸代工產(chǎn)能翻一番。

  賽微電子擬收購德國Elmos汽車芯片產(chǎn)線

  2021年12月14日,,賽微電子宣布公司全資子公司瑞典Silex擬以8450萬歐元收購Elmos汽車芯片制造產(chǎn)線相關(guān)資產(chǎn),。

  賽微電子表示,此次收購將把核心主業(yè)傳感器和芯片工藝制造的業(yè)務(wù)范圍進(jìn)一步拓寬至汽車電子領(lǐng)域,。

  SK海力士收購英特爾大連NAND閃存制造廠的資產(chǎn)及SSD業(yè)務(wù)

  2021年12月30日,,SK海力士宣布完成了收購英特爾NAND閃存及SSD業(yè)務(wù)案的第一階段。

  作為對價,,SK海力士向英特爾支付70億美元,。此后,預(yù)計在2025年3月或之后的第二階段交割時,,SK海力士將支付20億美元余款從英特爾收購其余相關(guān)有形/無形資產(chǎn),。

 

  03

  2022年產(chǎn)業(yè)展望

  “漲”聲一片,芯片產(chǎn)能如何,?

  產(chǎn)能不足態(tài)勢之下,,漲價成為2022年芯片制造領(lǐng)域關(guān)鍵詞之一,。

  媒體報道,臺積電,、聯(lián)電,、三星、世界先進(jìn)等晶圓代工廠商此前已經(jīng)早早公布2022年第一季度漲價計劃,。

  1

  臺積電計劃在2022年初將部分8英寸與12英寸制程價格上調(diào)10%-20%,。

  2

  聯(lián)電將在2022年1月啟動新一波長約漲價,漲幅約8%到12%,,同時上調(diào)28納米,、22納米制程報價。3月聯(lián)電則將上調(diào)全品項晶圓代工報價,,漲幅為5%到10%,。

  3

  三星已經(jīng)通知客戶將代工價格提高15%至20%。具體漲幅根據(jù)客戶訂單量,、芯片種類和合同期限決定,,新價格將在2022年第一季度生效。

  除此之外,,力積電,、世界先進(jìn)也計劃2022年第一季度上調(diào)報價。

  晶圓代工廠商喊漲過后,,業(yè)界關(guān)心緊張的供需情況是否會在2022年有所緩解,。

  對此,全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢認(rèn)為,,各大晶圓代工廠宣布擴(kuò)建的產(chǎn)能將陸續(xù)在2022年開出,,新增產(chǎn)能集中在40納米及28納米制程,預(yù)計現(xiàn)階段極為緊張的芯片供應(yīng)將稍為緩解,。

  然而,,由于新增產(chǎn)能貢獻(xiàn)產(chǎn)出的時間點落在2022下半年,屆時正值傳統(tǒng)旺季,,在供應(yīng)鏈積極為年底節(jié)慶備貨的前提下,,產(chǎn)能緩解的情況有可能不太明顯。

  集邦咨詢進(jìn)一步指出,,雖然部分40/28納米制程零部件可稍獲舒緩,,但8英寸生產(chǎn)線主導(dǎo)的0.1微米級工藝和12英寸生產(chǎn)線的1Xnm工藝,增產(chǎn)幅度有限,,屆時產(chǎn)能仍有可能不能滿足需求,。

  整體來說,2022年晶圓代工產(chǎn)能將仍然處于略為緊張的市況,,雖部分零部件可望紓解,,但長短料問題仍將持續(xù)沖擊部分終端產(chǎn)品,。

  


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