“造芯”這件事,，中國(guó)手機(jī)廠商是認(rèn)真的。
2021年,，中國(guó)手機(jī)四大廠“華米OV”齊聚芯片自研賽道,。其中，小米推出兩款芯片，分別是3月發(fā)布的ISP芯片澎湃C1，12月發(fā)布的充電芯片澎湃P1,；vivo公布第一顆自研ISP芯片V1,；OPPO發(fā)布首顆自研影像專用NPU芯片,；華為海思也推出新一代圖像處理引擎越影ISP芯片,。
各廠商加速造芯,，有自己的考量：外采芯片省錢(qián),、省心,，但面臨同質(zhì)化問(wèn)題,，行業(yè)進(jìn)入紅海市場(chǎng)后，只有差異化才能形成核心競(jìng)爭(zhēng)力,，且采購(gòu)芯片受制于供貨商,，一旦出現(xiàn)缺芯，很可能意味著死亡,。
眼下,，“米OV”一致將發(fā)力點(diǎn)指向ISP（Image Signal Processing，圖像信號(hào)處理）芯片,，并非最為核心的SoC（System on Chip,，系統(tǒng)級(jí)芯片），主要出于技術(shù)和資金考慮,。
不過(guò)，在造芯這條路上已有成功案例可供借鑒：蘋(píng)果,、三星,、華為分別通過(guò)自研的A系列芯片、Exynos系列芯片和麒麟芯片,，成為高端市場(chǎng)的座上賓,。
可以說(shuō)，無(wú)論是應(yīng)對(duì)眼下焦灼的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),，還是為沖擊高端市場(chǎng)的未雨綢繆,，芯片都已成為頭部手機(jī)廠商的必爭(zhēng)之地。中國(guó)手機(jī)廠商渴望打造出自己的高通,、聯(lián)發(fā)科,，那么，手機(jī)有機(jī)會(huì)成為最先實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)替代的行業(yè)嗎,？
“造芯”應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)
雖然中國(guó)手機(jī)品牌在全球市場(chǎng)占據(jù)著重要位置,，但如何繼續(xù)往下走，是值得思考的問(wèn)題,。
近日,，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，蘋(píng)果iPhone 13系列開(kāi)賣(mài)以來(lái),，連續(xù)6周在中國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)量中排名第一,，與中國(guó)廠商vivo、OPPO之間的差距持續(xù)拉大,，穩(wěn)居龍頭位置,。
對(duì)中國(guó)廠商來(lái)說(shuō),，無(wú)論是豪言要對(duì)標(biāo)蘋(píng)果的小米，召回子品牌并梳理產(chǎn)品線的OPPO,，穩(wěn)步發(fā)展的vivo,，還是以全新身份重出手機(jī)江湖的榮耀，都未在高端市場(chǎng)見(jiàn)成效,，目前仍是蘋(píng)果一家獨(dú)大,。
“價(jià)格在6000元以上的市場(chǎng)，短期誰(shuí)的份額多一點(diǎn),、少一點(diǎn)不是關(guān)鍵,。關(guān)鍵是誰(shuí)能在未來(lái)一段時(shí)間有對(duì)抗最頂級(jí)的玩家的能力，這也是未來(lái)中國(guó)手機(jī)廠商的追求,?！眝ivo執(zhí)行副總裁、首席運(yùn)營(yíng)官胡柏山此前在接受時(shí)代周報(bào)記者采訪時(shí)表示,。
國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商試圖破局,，以2021年推出的旗艦機(jī)為例，vivo X70系列售價(jià)3699元起,，OPPO Find X3系列售價(jià)4499元起,，榮耀Magic3系列售價(jià)4599元起，小米也推出起售價(jià)4999元的小米11 Pro,。
同時(shí),，各手機(jī)廠商紛紛拿出自己的必殺技——折疊屏，以推高產(chǎn)品售價(jià),。其中,，OPPO Find N、榮耀Magic V,、華為P50 Pocket和小米MIX FOLD的發(fā)售價(jià)分別來(lái)到7699~8999元,、9999~10999元、8988~10988元,、9999~12999元,。
發(fā)展高端市場(chǎng)不是短期之功，芯片就是掣肘之一,。長(zhǎng)期以來(lái),，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商受限于高通、聯(lián)發(fā)科的芯片供應(yīng),，必須按照外界芯片去調(diào)教手機(jī)新品,，芯片產(chǎn)能不足，還會(huì)面臨手機(jī)發(fā)布延期甚至缺貨的問(wèn)題,。
與之相對(duì)應(yīng),，蘋(píng)果A系列芯片,、三星Exynos系列芯片以及華為麒麟芯片，已成為企業(yè)進(jìn)擊高端的王牌,。
面對(duì)這一現(xiàn)實(shí),，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商紛紛以芯片自研應(yīng)對(duì)，首選的就是ISP芯片,。據(jù)報(bào)道,，為組建自研芯片團(tuán)隊(duì)，不少手機(jī)廠商把招聘的面試地點(diǎn)安排在聯(lián)發(fā)科,、展銳等芯片公司的辦公室旁邊,。此前，一家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商為ISP芯片總監(jiān)開(kāi)出180萬(wàn)元的年薪,。
何時(shí)實(shí)現(xiàn)SoC芯片自研,？
從小芯片入手，并不意味著手機(jī)廠商們放棄了對(duì)SoC芯片的研發(fā),，隨著自研腳步加速,，手機(jī)SoC或成為芯片國(guó)產(chǎn)替代的突破口。
智能手機(jī)的SoC相當(dāng)復(fù)雜,，包括CPU,、GPU、Modem,、ISP、Memory等,，以實(shí)現(xiàn)通信傳輸,、高速計(jì)算、圖像處理等諸多功能,，設(shè)計(jì)出一款PPA（性能,、功耗、面積）均衡的手機(jī)SoC難度極高,。要實(shí)現(xiàn)自研芯片從專用到通用,，從可用到好用，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商仍然任重而道遠(yuǎn),。
智慧芽全球?qū)＠麛?shù)據(jù)庫(kù)顯示,，比較華為、小米,、OPPO,、vivo四家手機(jī)廠商在芯片相關(guān)領(lǐng)域的專利儲(chǔ)備可知，五家企業(yè)均已有豐富的專利布局,。
從數(shù)量上看,，華為,、小米、OPPO,、vivo四家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商在手機(jī)芯片相關(guān)領(lǐng)域的專利申請(qǐng)量分別為4300余件,、750余件、1800件,、730余件,，其中授權(quán)發(fā)明專利分別為1600余件、320余件,、430余件和140余件,。
在手機(jī)芯片的側(cè)重點(diǎn)上，華為主要集中于處理器,、存儲(chǔ)器,、通信技術(shù)、基帶芯片,，小米則集中在顯示屏,、電源管理芯片、無(wú)線充電,、指紋識(shí)別等,，OPPO集中于指紋芯片、顯示屏,、攝像頭,、驅(qū)動(dòng)芯片，vivo則在感光芯片,、攝像頭模組,、通信技術(shù)、指紋芯片等領(lǐng)域多有布局,。
胡柏山對(duì)時(shí)代周報(bào)記者表示,，芯片布局方向與公司未來(lái)的長(zhǎng)賽道有關(guān)，也不排除在其他賽道布局芯片,。
OPPO CEO陳明永則稱,，馬里亞納X只是OPPO芯片自研的起點(diǎn)。對(duì)于這條道路的艱難和挑戰(zhàn),，他和OPPO幾千人規(guī)模的自研團(tuán)隊(duì),，都抱有充分的覺(jué)悟。
牽頭研發(fā)澎湃芯片的小米手機(jī)部ISP架構(gòu)師左坤隆博士也表態(tài),，小米選擇以ISP芯片為起點(diǎn)重新出發(fā),，后續(xù)會(huì)回歸到手機(jī)心臟器件SoC芯片的設(shè)計(jì)中。
可以預(yù)見(jiàn)，小米,、OPPO,、vivo當(dāng)前雖然聚焦ISP芯片的研發(fā)，但終極目標(biāo)將是SoC芯片,。2022年,，三大品牌將繼續(xù)加大在SoC芯片上的投入，但何時(shí)能完全實(shí)現(xiàn)SoC芯片自研,，目前仍存變數(shù),。
