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小米12搭載全新一代8系處理器,,它是如何處理散熱的

2022-01-25
來源:eWisetech
關(guān)鍵詞: 小米12 處理器 主板

    雖然官方拆解已經(jīng)出來了,,小e已經(jīng)購入了小米12,,也是要硬著頭皮拆的。小米12系列發(fā)布,標(biāo)準(zhǔn)版的小米12受到了很多的吐槽,在之前的開箱測(cè)評(píng)中,,我們就提到小米12定位小屏旗艦,除去升級(jí)了全新的處理器,,和67W有線快充,,他處并沒有非常明顯的提升。

    

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    小米12 就被卡在了“高價(jià)低配”,。但小米12仍是搭載全新的處理器的旗艦機(jī),,對(duì)其散熱要求還是比較高的,它又是如何解決的呢,?我們一起來看看吧,!

    ▼拆解圖文

    關(guān)機(jī)取出卡托,卡托設(shè)有硅膠圈保護(hù),,起到一定防塵防水作用,;再用熱風(fēng)槍加熱后,,利用吸盤和撬片撬開,,膠的粘性并不強(qiáng),比較容易撬開縫隙,。后蓋近一半面積上貼有緩沖泡棉,。后置攝像頭保護(hù)蓋通過點(diǎn)焊工藝固定。

    

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    主,、副板蓋由螺絲固定,,無線充電線圈+NFC線圈二合一設(shè)計(jì)通過膠固定在上下兩者之間。主板蓋上集成了LDS天線模塊,,閃光燈/色溫傳感器軟板也通過膠固定在天線模塊上,。

    天線位置貼有白色石墨烯,,主板蓋內(nèi)側(cè)對(duì)應(yīng)攝像頭位置也貼有石墨片,還有多處貼有BTB保護(hù)泡棉,。

   

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    取下主板,、副板、主副板連接軟板,、和前后攝像頭模組,。主板攝像頭位置周圍板子比較脆弱,增加了金屬補(bǔ)強(qiáng)處理,。在屏蔽罩上的銅箔與導(dǎo)熱硅脂,,而在打開屏蔽罩后主處理器和多顆電源芯片上同樣涂有導(dǎo)熱硅脂。

    

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    電池就無需多說了,,采用ATL單電芯電池,,主要通過易拉膠紙固定,便于拆卸,。

    

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    拆解到這,,內(nèi)支撐上的器件所剩并不多了。其中聽筒,、橫向線性馬達(dá),、指紋識(shí)別模塊、主副板連接軟板,、側(cè)鍵軟板通過膠固定,;射頻同軸線則是卡在內(nèi)支撐上的凹槽內(nèi)。整理發(fā)現(xiàn)小米12的聽筒,、揚(yáng)聲器和橫向線性馬達(dá)供應(yīng)商均為AAC公司,。

    

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    最后通過加熱臺(tái)加熱來分離屏幕和內(nèi)支撐,屏幕背面貼有大面積銅箔,,內(nèi)支撐內(nèi)側(cè)上貼有大面積石墨貼,,石墨貼下邊是導(dǎo)熱銅管,并且屏幕軟板上也貼有石墨片,。

    

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    小米12整機(jī)共采用18顆螺絲固定,,也是采用常見的三段式結(jié)構(gòu),主板,、電池,、副板的這種三段式結(jié)構(gòu),內(nèi)部布局清晰,,拆卸也簡單,。同為三段式結(jié)構(gòu)小米11與小米12之間,內(nèi)部的振動(dòng)器、揚(yáng)聲器,、攝像頭等相對(duì)位置都發(fā)生了變化,。

    

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    小米12主板依然采用雙層板設(shè)計(jì),這也是大多數(shù)高通旗艦處理器會(huì)采用的設(shè)計(jì),??紤]到新一代處理器的散熱需求,小米12在主板芯片,、電池,、攝像頭、屏幕,、揚(yáng)聲器,、無線充電線圈都準(zhǔn)備了大量的石墨貼或是導(dǎo)熱硅脂散熱。在LDS天線位置還特意增加了白色石墨烯,。導(dǎo)熱銅管的面積也有所增大,。

    

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           E分析

    在芯片方案上小米12采用了如唯捷創(chuàng)芯、圣邦微電子,、艾為電子,、上海伏達(dá)等多家國產(chǎn)芯片廠商。其中無線收發(fā)芯片就是采用上海伏達(dá)半導(dǎo)體公司的NU1619A芯片,,與 Lion Semiconductor公司的LN8282無線充電電源管理芯片組成的50W充電方案,,也與上一代小米11相同。

    

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    主板1正面主要IC(下圖):

    

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    1:Qualcomm-SM8450-高通驍龍8 Gen1處理器

    2:Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB內(nèi)存

    3:Samsung-KLUDG4UHGC-B0E1-128GB閃存

    4:Qualcomm-WCN6856-WiFi6/BT芯片

    5:2顆Qualcomm-SMB1396-電荷泵快充芯片

    6:Lion Semiconductor-LN8282-無線充電管理芯片

    7:Nuvolta-NU1619A-無線充電接收芯片

    主板1背面主要IC(下圖):

    

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    1:Qualcomm-PM8350-電源管理芯片

    2:Qualcomm-WCD9380-音頻解碼器

    3:NXP-SN100T-NFC控制芯片

    4:2顆Cirrus Logic-CS35L41B-音頻放大器

    5:2顆Qualcomm-QET7100-包絡(luò)追蹤器

    6:AKM-AK09918-電子羅盤

    主板2背面主要IC(下圖):

    

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    1:Qualcomm-SDR735-射頻收發(fā)器

    2:Skyworks-SKY58080-11-前端模塊

    3:QORVO-QM77048E-功率放大器

    4:VANCHIP-VC7643-63H-功率放大器

    今天的拆解分享就到這就結(jié)束了,,關(guān)于小米12更加詳細(xì)的分析內(nèi)容可以至ewisetech搜庫查看,。

    



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