高通驍龍芯片什么時(shí)候能夠追趕得上蘋果A系列芯片。其實(shí)要說(shuō)蘋果A系列芯片和高通驍龍芯片之間的差距，只有當(dāng)同時(shí)使用過(guò)最新的A15芯片和全新一代驍龍8芯片的用戶應(yīng)該能夠感受到,。
就正常的情況來(lái)說(shuō)，蘋果如果停止更新兩代的A系列芯片,，高通或許有機(jī)會(huì)能夠追趕得上，而且高通即便是有力氣也不會(huì)一次性的將力氣使用完,，也會(huì)慢慢的發(fā)力,，再者蘋果芯片需要考慮的是整個(gè)iPhone手機(jī)的成本,。而高通需要考慮SOC的成本,，這其中的差距還是非常大的，簡(jiǎn)單的來(lái)說(shuō),，如果蘋果在SOC上面下大功夫的話,，那么完全可以在其他方面來(lái)進(jìn)行彌補(bǔ),，比如說(shuō)蘋果可以借著環(huán)保的名義將充電器給砍掉，甚至可以提升縮小電池的容量,，以及提高iPhone手機(jī)的價(jià)格等等,。
但是驍龍8芯片，即便是性能翻一倍,，也是沒(méi)有辦法賣出遠(yuǎn)高于驍龍888芯片的價(jià)格,，這就決定了高通不可能將芯片的性能搞得比同代的A系列芯片性能還高的主要原因所在，如果搞不好的話,，可能眾多的手機(jī)廠商直接去強(qiáng)發(fā)聯(lián)發(fā)科的天璣9000芯片了,。
蘋果芯片A15的性能現(xiàn)在已經(jīng)是非常的強(qiáng)悍，性能的提升其實(shí)不在于提升芯片的CPU或者是GPU,，不然的話,，你能夠理解蘋果芯片目前158億個(gè)集體管都是用來(lái)干什么的，這個(gè)芯片的集體管要比蘋果A14芯片整整多出來(lái)40億顆,，即便是用A15芯片和M1芯片比較在單核心的性能已經(jīng)非常的接近,。重點(diǎn)來(lái)說(shuō)，為何蘋果A系列芯片性能如此強(qiáng)大,，主要的原因在于重點(diǎn)提升ISP以及NPU,、視頻編碼和全新的顯示引擎，這些因素都是導(dǎo)致蘋果A系列芯片能夠全面領(lǐng)先高通驍龍芯片,。再給大家舉個(gè)例子,，蘋果A15芯片的系統(tǒng)緩存達(dá)到上一代A14芯片的兩倍之多，并且高達(dá)32MB,，這些參數(shù)是高通驍龍8的8倍之多,。
谷歌的Android系統(tǒng)，是以linux為核心,，在此基礎(chǔ)上增加了Java虛擬機(jī),，所有的應(yīng)用實(shí)際上是在這個(gè)虛擬機(jī)上運(yùn)行的。這保證了應(yīng)用程序的跨平臺(tái)性,。同時(shí)使用JAVA語(yǔ)言作為開發(fā)語(yǔ)言的程序員是全球數(shù)量最多的,。谷歌也充分利用了這部分資源，使Android平臺(tái)迅速聚集了最多開發(fā)者為其開發(fā)應(yīng)用,。
問(wèn)題也就出在這個(gè)Java虛擬機(jī),，了解java虛擬機(jī)的朋友們都知道。虛擬機(jī)的好處是,，程序員在開發(fā)程序的過(guò)程中,，程序員不必關(guān)心內(nèi)存資源回收的問(wèn)題，虛擬機(jī)的內(nèi)存回收機(jī)制會(huì)幫你處理這些問(wèn)題,，這樣極大的減輕了程序員的開發(fā)負(fù)擔(dān),。但缺點(diǎn)也同時(shí)存在,，那就是虛擬機(jī)再運(yùn)行過(guò)程中，占用系統(tǒng)資源很大,。
這也就是為什么安卓旗艦手機(jī)內(nèi)存比蘋果手機(jī)內(nèi)存大,，但運(yùn)行效果遠(yuǎn)不如蘋果手機(jī)的主要原因。
蘋果IOS系統(tǒng)是在其私有的UNIX基礎(chǔ)上演變過(guò)來(lái)的,，它不存在虛擬機(jī)機(jī)制,，同時(shí)ios是一個(gè)閉源系統(tǒng)，蘋果對(duì)其硬件和ios系統(tǒng)做了大量的優(yōu)化和適配,。保證了IOS應(yīng)用高效的運(yùn)行,。而Android系統(tǒng)是一個(gè)開源系統(tǒng)，系統(tǒng)版本碎片化,，導(dǎo)致硬件和軟件都有很多兼容性問(wèn)題,，最終使得運(yùn)行效率降低。
所以,，典型的以三星為代表,，就用堆硬件來(lái)解決android的運(yùn)行效率問(wèn)題。
長(zhǎng)此以往,，使人們認(rèn)為,，安卓手機(jī)性能不如蘋果手機(jī)，進(jìn)而認(rèn)為高通不如蘋果A處理器,。
5G時(shí)代的來(lái)臨,，不管是5G手機(jī)，還是5G芯片,，都開始大爆發(fā),。
在芯片領(lǐng)域，不管是三星,、華為,、還是高通、聯(lián)發(fā)科,，早已成功研制出了5G芯片,。尤其進(jìn)入5nm芯片時(shí)代，華為麒麟芯片綜合實(shí)力已經(jīng)達(dá)到了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平,。而作為芯片巨頭的蘋果,，即便能研制出M1這樣顛覆行業(yè)的PC芯片，卻無(wú)法研制出5G基帶芯片,。
1月17日消息,，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，蘋果自行研發(fā)的A16芯片已完成設(shè)計(jì)定案,，其CPU和GPU內(nèi)核數(shù)量與A15類似,，將采用臺(tái)積電N4P工藝制造，預(yù)計(jì)今年下半年進(jìn)入量產(chǎn),。
據(jù)悉,，蘋果A16芯片將搭載在最新的iPhone 14 Pro系列及iPad等產(chǎn)品上。同時(shí),，由于臺(tái)積電晶圓代工產(chǎn)能較為緊張,，蘋果將漲價(jià)包下臺(tái)積電12-15萬(wàn)片的4nm產(chǎn)能。
一,、工藝性能提升11%,，架構(gòu)或與A15類似
早在去年11月，中國(guó)臺(tái)灣科技媒體DigiTimes就報(bào)道稱,，下一代A16芯片將采用臺(tái)積電的N4P工藝,。
N4P工藝于2021年10月推出，雖然被叫4nm,，但其實(shí)仍屬于5nm工藝版本,。它是臺(tái)積電繼N5、N5P,、N4后的第四個(gè)5nm工藝,，即N5工藝的升級(jí)版。
采用N4P工藝的芯片,，性能比采用N5工藝提升了11%,，比采用N4提升了6%。此外,，與N5相比,，N4P還為芯片提升了22%的功率效率以及6%的晶體管密度。
此前曾有外媒猜測(cè),，由于臺(tái)積電和蘋果在3nm節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)和設(shè)計(jì)上存在技術(shù)挑戰(zhàn),，所以A16芯片將不會(huì)采用計(jì)劃于2022年下半年推出的N3工藝。如果這一猜測(cè)成真,，這將是蘋果連續(xù)第三代A系列芯片采用基于5nm制程的工藝,，此前的A14和A15分別采用了臺(tái)積電N5和N5P工藝。
根據(jù)供應(yīng)鏈消息,，蘋果A16在架構(gòu)上和A15類似,，將搭載6顆CPU內(nèi)核，分別為兩顆性能內(nèi)核以及四顆效率內(nèi)核,，并可能具備超過(guò)16核心的類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,。在GPU方面，A16和A15一樣,，分成4 GPU內(nèi)核和5 GPU內(nèi)核兩個(gè)版本,。
