走過飽經(jīng)波折的2021年之后,，整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)正式邁進(jìn)了2022年。

　　雖然很多分析人士表示,，電子產(chǎn)業(yè)過去兩年正在遭受的芯片缺貨在今年上半年還將持續(xù),，但在產(chǎn)業(yè)鏈的同心協(xié)力下,，這個(gè)態(tài)勢(shì)會(huì)在下半年得到緩解,。同時(shí),，因?yàn)榻K端和上游正在全力推動(dòng)科技產(chǎn)業(yè)的新變革,，這就使得整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)自上而下正在醞釀一波又一波的新機(jī)遇,。

　　在筆者看來,，這個(gè)百花爭(zhēng)艷的時(shí)代擁有下述幾個(gè)明顯的特點(diǎn)。它們將在2022年持續(xù)影響電子產(chǎn)業(yè),，并將繼續(xù)在未來的電子世界中扮演關(guān)鍵角色,。

　　趨勢(shì)一：第三代半導(dǎo)體持續(xù)發(fā)力

　　因?yàn)閾碛懈哌w移率,、高帶隙等優(yōu)勢(shì)，以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體在過去幾年里迸發(fā)出了強(qiáng)大的動(dòng)能,。

　　據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì),，因疫情趨緩所帶動(dòng)5G基站射頻前端、手機(jī)充電器及車用能源傳輸?shù)刃枨笾鸩教嵘?，預(yù)期2021年通訊及功率器件營收分別為6.8億和6,100萬美元,，年增30.8%及90.6%。來到SiC器件部分,，集邦咨詢進(jìn)一步指出,，由于通訊及功率領(lǐng)域皆需使用該襯底，因而6英寸晶圓的供應(yīng)量顯得吃緊,，預(yù)估2021年SiC器件于功率領(lǐng)域營收可達(dá)6.8億美元,，年增32%。

　　從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動(dòng)力看來,，這僅僅是第三代半導(dǎo)體的一個(gè)開始,。以PD快充為例，因?yàn)榈壍莫?dú)特優(yōu)勢(shì),，從智能手機(jī)開始,，越來越多的電子設(shè)備開始轉(zhuǎn)向氮化鎵器件以打造適用的PD快充解決方案。此外,。包括5G基站和服務(wù)器電源等在內(nèi)的應(yīng)用場(chǎng)景為了更節(jié)能,，也都開始在電源部分選用氮化鎵器件。這也是全球電子產(chǎn)業(yè)的又一個(gè)風(fēng)口,，由此帶來的機(jī)遇也可想而知。

　　為此,，集邦咨詢表示,，全球GaN功率市場(chǎng)規(guī)模將從2020年的4800萬美元增長到2025年的13.2億美元，年增長率高達(dá)94%,。除了消費(fèi)電子外,，很大一部分應(yīng)用的產(chǎn)品主要在新能源汽車、電信以及數(shù)據(jù)中心,。預(yù)計(jì)近兩年GaN將小批量滲透到低功率OBC,、DC-DC中。

　　至于SiC,，則機(jī)會(huì)更是明顯,。從特斯拉在model 3上采用SiC器件并取得了巨大成功后，幾乎整個(gè)電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)都把目光投向了這類新產(chǎn)品,?？紤]到全球發(fā)展電動(dòng)汽車成為必然趨勢(shì),，這也讓SiC成為了兵家必爭(zhēng)之地。

　　集邦咨詢預(yù)測(cè),，全球SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模將從2020年的6.8億美元增長至2025年的33.9億美元,，年復(fù)合增長率將達(dá)38%，其中新能源汽車的主逆變器,、OBC（車載充電器）,、DC-DC（電源模塊）將成為主要驅(qū)動(dòng)力。他們甚至指出,，2025年全球電動(dòng)車市場(chǎng)對(duì)6英寸SiC晶圓需求可達(dá)169萬片,，其中絕大部分將用于主逆變器。

　　趨勢(shì)二：汽車芯片再接再厲

　　過去一年多里,，沒有任何一個(gè)芯片類型有汽車芯片那么“火”,。這一方面與汽車芯片供應(yīng)鏈本身的特色有關(guān)——突如其來的疫情、汽車芯片的零備貨加上車廠的誤判,，讓整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)度過了“痛苦”的一年,；另一方面，現(xiàn)在汽車正在往電動(dòng)化,、網(wǎng)聯(lián)化和智能化發(fā)展,，這又帶來更多的汽車芯片需求。

　　在這雙重因素影響下,，汽車芯片的緊張供應(yīng)局面顯而易見,。

　　但自去年下半年以來，汽車芯片各個(gè)環(huán)節(jié)都在做出了相應(yīng)改變,。尤其是晶圓廠產(chǎn)能的傾斜,，讓汽車半導(dǎo)體看到了一縷曙光。為此很多廠商預(yù)測(cè),，進(jìn)入2022年下半年,，汽車芯片短缺現(xiàn)象會(huì)緩解。

　　然而,，在經(jīng)歷了這次可怕的“芯慌”,，疊加現(xiàn)在汽車產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生的新趨勢(shì)，我們認(rèn)為2022年的汽車電子會(huì)發(fā)生幾點(diǎn)明顯的轉(zhuǎn)變:

　　首先,，大算力芯片逐漸成為汽車電子的關(guān)注點(diǎn),，其中座艙電子和自動(dòng)駕駛芯片是典型范例。

　　在過去的傳統(tǒng)汽車?yán)?，無論是功能還是性能都是相對(duì)保守,，這一方面是除了大家保守，為了穩(wěn)定 不出錯(cuò),；另一方面是過去的汽車系統(tǒng)并不能讓這些新功能能夠如愿以償,。但隨著汽車新勢(shì)力的殺入,，新能源汽車的興起，娛樂化成為了汽車的一大賣點(diǎn),，自動(dòng)駕駛也成為全球的目標(biāo),，于是以這兩條賽道為代表的汽車“大芯片”正在迅速崛起。此外,，汽車控制架構(gòu)正在從過往的分布式,，到域處理器，再到中央處理的方向演進(jìn),，這帶來的汽車電子機(jī)會(huì)可想而知,。

　　其次，汽車廠商自研芯片成定局,。

　　為了個(gè)性化和差異性目標(biāo),，自研芯片的這股東風(fēng)正在由消費(fèi)電子吹向汽車產(chǎn)業(yè)，其中國內(nèi)的比亞迪以及國外的特斯拉已經(jīng)在這方面走得比較前,，而吉利,、東風(fēng)和廣汽等企業(yè)也通過投資和合資等方式進(jìn)入了這個(gè)賽道，包括福特,、通用和現(xiàn)代等廠商也宣布了相關(guān)決定,。而這也是一個(gè)值得持續(xù)關(guān)注的點(diǎn)。

　　第三,，功率器件,、激光雷達(dá)以及各種傳感器產(chǎn)品在汽車中的重要性與日俱增。這是新能源汽車和智能化汽車發(fā)展的必然結(jié)果,。

　　趨勢(shì)三：SiP等先進(jìn)封裝漸成主流

　　為了迎接5G,、可穿戴等應(yīng)用帶來的挑戰(zhàn)，應(yīng)對(duì)摩爾定律放緩和電子設(shè)備小型化的趨勢(shì),，SiP等先進(jìn)封裝正在逐漸成為產(chǎn)業(yè)界的主流,，這在2022年會(huì)繼續(xù)加速。

　　據(jù)知名分析機(jī)構(gòu)Yole的數(shù)據(jù)顯示,，在2020年到2026年年間,，基于覆晶(FC)和打線接合(WB)的系統(tǒng)級(jí)封裝(System-in-Package,；SiP)市場(chǎng)將以5%的CAGR成長至170 億美元的規(guī)模,。同期，嵌入式芯片(Embedded Die,，ED) SiP市場(chǎng)則將以25%的CAGR 增加到1.89億美元,；扇出型(FO) SiP市場(chǎng)價(jià)值預(yù)計(jì)以6%的CAGR20-26成長至16億美元。

　　Yole進(jìn)一步指出,，可穿戴設(shè)備成為 SiP 的一大推動(dòng)力,。Yole 的報(bào)告則指出,，頭戴式/耳戴式產(chǎn)品是可穿戴設(shè)備市場(chǎng)中最大的細(xì)分市場(chǎng)，其次是腕戴式產(chǎn)品,、身體佩戴式產(chǎn)品和智能服裝,；扇出SiP的關(guān)鍵應(yīng)用將仍然是移動(dòng)和消費(fèi)類。數(shù)據(jù)中心,，5G和自動(dòng)駕駛汽車的趨勢(shì)將推動(dòng)在電信,，基礎(chǔ)設(shè)施和汽車應(yīng)用中采用扇出SiP；至于ED技術(shù),，正在從單個(gè)嵌入式芯片轉(zhuǎn)變?yōu)槎鄠€(gè)嵌入式芯片,。IC基板和電路板的復(fù)雜性和尺寸將增加，因此某些市場(chǎng)中某些應(yīng)用的ASP將受到歡迎,。

　　在這個(gè)機(jī)會(huì)面前,，除了傳統(tǒng)封裝廠OSAT持續(xù)投資外，包括IDM和晶圓代工廠都加大了在這方面的投入,，這一個(gè)會(huì)給相應(yīng)廠商帶來了巨大的機(jī)遇,。

　　趨勢(shì)四：“5G+”帶來的“芯”機(jī)會(huì)

　　如果要挑選2021年的電子行業(yè)關(guān)鍵字，“5G”必須依然值得擁有一席之地,。

　　根據(jù)國際電信聯(lián)盟（ITU）的定義,，5G擁有三大類應(yīng)用場(chǎng)景，即增強(qiáng)移動(dòng)寬帶（eMBB）,、超高可靠低時(shí)延通信(uRLLC)和海量機(jī)器類通信(mMTC),。在早些年，5G已經(jīng)在增強(qiáng)移動(dòng)寬帶（eMBB）市場(chǎng)展現(xiàn)了其魅力,。

　　但在rel 16定稿了以后,，5G將從2020年開始加速從智能設(shè)備走向千行百業(yè)的新里程，給工業(yè),、物聯(lián)網(wǎng)和汽車帶來了無限可能,。如過去一年火爆的“元宇宙”，就是5G一展所長的新舞臺(tái),。

　　所謂元宇宙,，并不是一種技術(shù)，而是一個(gè)理念和概念,，它需要整合不同的新技術(shù),，如5G、6G,、人工智能,、大數(shù)據(jù)等，強(qiáng)調(diào)虛實(shí)相融。而從相關(guān)分析可以看到,，元宇宙的到來,，將推動(dòng)AR/VR、無線和傳感的需求,，這必然會(huì)給相關(guān)參與者帶來前所未有的新機(jī)遇,。

　　除了元宇宙，8K也是5G熱潮下的另一個(gè)“熱點(diǎn)”,。因?yàn)橛辛巳绱烁叩膸?，才能使得傳輸這么高比特率的數(shù)據(jù)成為可能。而作為5G下一階段的主要內(nèi)容,，海量機(jī)器類通信(mMTC)也必將從今年開始發(fā)力,，隨之而來的無線模組，傳感器需求也是顯而易見,。廠商需要為此做好準(zhǔn)備,。

　　趨勢(shì)五：供應(yīng)鏈國產(chǎn)化成為必然趨勢(shì)

　　站在2022年年初，我們談供應(yīng)鏈國產(chǎn)化,，并不僅僅局限于中國大陸,。因?yàn)檫@是一個(gè)全球正在發(fā)生的事情。無論是美國,、歐洲,、日本還是韓國，都在探索這個(gè)可能,。但具體到我國來說,，則有更重大的意義。因?yàn)槲覀儾坏珦碛腥蜃畲蟮慕K端市場(chǎng),，我們還生產(chǎn)了全球大多數(shù)的電子產(chǎn)品,。這個(gè)轉(zhuǎn)變給國內(nèi)企業(yè)帶來的機(jī)遇是其他地方所不能比擬的。

　　隨著國際上地緣政治的發(fā)展和我國的發(fā)展需求,，這也是今年的又一個(gè)關(guān)注點(diǎn),。而為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)，我們勢(shì)必會(huì)加大在如RISC-V架構(gòu),、GPU,、EDA和高性能芯片甚至制造等多個(gè)領(lǐng)域的投入。

　　首先看RISC-V,，作為一個(gè)面世超過十年,，以開源著稱的架構(gòu)，RISC-V在過去兩年里高速發(fā)展,，尤其是在國內(nèi),，無論是IP,、芯片還是應(yīng)用,，RISC-V在國內(nèi)都火得一塌糊涂,。

　　從目前來看，MCU等領(lǐng)域已經(jīng)成為了RISC-V率先的發(fā)力點(diǎn),。

　　以國內(nèi)通訊接口芯片和全棧MCU芯片公司沁恒微電子為例,，據(jù)介紹，該公司的RISC-V全系列全棧MCU已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了內(nèi)核和收發(fā)器完全自研且內(nèi)置,，無需額外支付第三方內(nèi)核和USB PHY,、以太網(wǎng)PHY等IP授權(quán)費(fèi)，可以給客戶帶來實(shí)質(zhì)的超高性價(jià)比產(chǎn)品,。如提供集成USB,、以太網(wǎng)、藍(lán)牙接口的全棧MCU+系列產(chǎn)品,，在過去的一年中基于沁恒自研RISC-V架構(gòu)微處理器青稞V4的系列MCU得到了眾多客戶的大批量應(yīng)用和好評(píng),，如CH32V103、CH32V307等,。同時(shí)沁恒也持續(xù)提供ARM架構(gòu)系列MCU,，如CH32F103、CH32F203/F205/F207/F208等,。

　　除了MCU外,，RISC-V正在往更多的領(lǐng)域擴(kuò)張。據(jù)RISC-V International的相關(guān)人士表示,，全球的RISC-V從業(yè)者（尤其是中國大陸）正在推動(dòng)RISC-V走向包括高性能計(jì)算在內(nèi)的多個(gè)領(lǐng)域,。這也就是Semico Research預(yù)計(jì)到2025年，市場(chǎng)將總共消費(fèi)624億個(gè)RISC-V CPU內(nèi)核,，其中預(yù)計(jì)工業(yè)領(lǐng)域?qū)⑹亲畲蟮募?xì)分市場(chǎng),，擁有167億個(gè)內(nèi)核的原因。Semico Research進(jìn)一步指出,，在包括計(jì)算機(jī),，消費(fèi)者，通訊,，運(yùn)輸和工業(yè)市場(chǎng)在內(nèi)的細(xì)分市場(chǎng) ,，RISC-V CPU內(nèi)核的復(fù)合年增長率（CAGR）在2018年至2025年之間的平均復(fù)合年增長率將高達(dá)146.2％。

　　進(jìn)入2022年,，考慮到國內(nèi)的發(fā)展現(xiàn)狀,，我們認(rèn)為本土的RISC-V產(chǎn)業(yè)會(huì)迎來新一輪增長。

　　其次,，再看GPU方面,，因?yàn)槿斯ぶ悄芎驮钪娴幕馃幔@個(gè)高性能運(yùn)算的核心正在全球掀起熱潮。其中,，GPU龍頭英偉達(dá)的股價(jià)逼近萬億美元,，就是其中的一個(gè)最好佐證。來到國內(nèi),，因?yàn)槠浔旧淼漠a(chǎn)業(yè)供給和需求原因,，本土包括璧仞科技、沐曦,、摩爾線程,、天數(shù)智芯和登臨在內(nèi)的一水GPU廠商正在這個(gè)市場(chǎng)發(fā)力，從他們多家企業(yè)的公布看來,，當(dāng)中不少企業(yè)會(huì)在今年交出第一份成績單,。

　　寫在最后

　　對(duì)于國內(nèi)乃至全球的電子產(chǎn)業(yè)來說，上述趨勢(shì)只是面向未來的冰山一角,。因?yàn)槲覀冋幱谝粋€(gè)前所未有的技術(shù)大變革風(fēng)口,。然而，對(duì)于從業(yè)者來說,，主要從這些基本面出發(fā),，順勢(shì)而變，必然能在將來占領(lǐng)一席之地,。

　　讓我們從2022年開始,，重新憧憬電子產(chǎn)業(yè)的新未來。

　　緊跟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)及市場(chǎng)熱點(diǎn),，2022年9月14日至16日,，ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展將在深圳國際會(huì)展中心(寶安)繼續(xù)揚(yáng)帆起航！從智能設(shè)計(jì)到先進(jìn)封測(cè),，重磅升級(jí)四大主題展館：“半導(dǎo)體元件國際館/5G技術(shù)/車規(guī)級(jí)元件專館”“電源與儲(chǔ)能技術(shù)專館”“嵌入式與AIoT技術(shù)專館”“SiP與先進(jìn)封測(cè)專館”,，匯集全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商展示前沿技術(shù)新品和解決方案，同期云集全球超200位重磅專家演講人,，現(xiàn)場(chǎng)展開數(shù)十場(chǎng)熱門主題論壇峰會(huì),。參展/演講請(qǐng)聯(lián)系：0755-8831 1535。