本文來自方正證券研究所2022年2月13日發(fā)布的報告《缺芯,，八大芯片廠視角》，欲了解具體內容,，請閱讀報告原文,，陳杭S1220519110008  

9000頁·研究框架·系列鏈接

CPU l 面板 l RF l CMOS l FPGA l 光刻機 l EDA

封測 l OLED l LCD l 設備 l 材料 l IP l 功率 l SiCGaN l 第三代 l 汽車半導體 l 濾波器 l 模擬 l 射頻 基帶 l 大硅片 l PA l MOSFET l 光刻膠 l RISC－VIGBT l NOR l Mini－LED l 代工 l 偏光片 l ODM華為 l 特斯拉 l 小米 l 刻蝕機 l MLCC l 電源管理 高通 l 被動元器件 l CREE l 三星 l MCU l 臺積電DRAM l AIoT l MLCC l 儲能 l 鈉離子 l 電子氣體激光雷達 l SoC l 京東方 l 三安光電 l 北方華創(chuàng)

八大芯片原廠視角：

1、臺積電：22年資本支出400－440億美元

5G和HPC大趨勢下,，臺積電2021年全年營收570億美元,，同比增長25％，驗證2021年行業(yè)需求的強勁增長,。展望2022年一季度,，受到汽車領域和HPC相關需求的持續(xù)復蘇，以及近年來較溫和的智能手機季節(jié)性的影響,，公司預計一季度收入區(qū)間166－172億美元之間,，中點環(huán)比增長7．4％。

5G＋HPC結構性需求支撐下,，2021年臺積電花費300億美元資本支出以支持客戶的強勁需求,；2022年，公司資本預算進一步抬高到400－440億美元,。 

2,、三星：2022年產能依然緊張

三星2021年資本支出48．2億韓元，其中半導體投資43．6萬億韓元,。存儲方面,，主要用于平澤和西安的產能擴張和工藝遷移，包括基于EUV的15納米DRAM,、第六代V－NAND和P3的基礎設施,；邏輯方面，則集中在平澤先進5納米EUV節(jié)點的產能擴張,。

2022年,，公司將于2022年上半年完成第一代GAA工藝3GAE的量產認證，并按計劃開發(fā)第二代GAA工藝3GAP,。對于2022年的代工市場,，公司認為由于5G的快速滲透、HPC的強勁需求、IDM不斷增長的外包和供應鏈安全的需要,，預計2022年全球產能供應依然緊張,。 

3、中芯國際：22年新增13－15萬片／月等效8吋產能

2021年,，中芯國際全年營收54．43億美元,，同比增長39％；其中,，40nm制程最短缺,，55nm需求也很強勁。此外,，全年新增產能10萬片／月等效8吋,，并完成北京京城項目的主體結構分配，成功實現全年45億美元資本支出計劃,。

展望2022年，公司預計手機和消費品市場缺乏發(fā)展動力,，供需將趨于平衡,，物聯網、電動汽車,、中高端模擬IC等增量市場依舊存在結構性產能缺口,，即全年產能將由全面短缺向安全性、結構性短缺轉變,。而公司也計劃22年資本支出50億美元,，新增13－15萬片8吋等效月產能，其中深圳和京城項目將于今年年底投產,。 

4,、華虹：22年再擴3萬片，22Q4逐步釋放

回顧2021年,，公司全年營收16．91億美元,，同比增長73．46％。其中,，隨著12吋產能釋放,，公司獨立非易失性存儲器工藝平臺收入占比從20Q4的1％的高速增長至21Q4的7．4％，全年收入同比增長近658％,。

展望2022年,，行業(yè)產能依然供不應求。公司無錫12吋廠2021年初月產能2萬片,，Q3底實現滿產6．5萬片／月,。2022年，面對下游高景氣需求,，公司12吋廠將再擴近3萬片,，首臺套設備預計3月份搬入,，新增產能將于四季度逐步釋放。 

5,、英飛凌：積壓訂單310億歐元,，超2022年收入指導2倍之多

回顧FY2021（2020年10月－2021年9月），英飛凌全年營收110．6億歐元,，同比增長18．7％,；最近的21Q4營收31．6億歐元，同比增速20％,。

展望FY2022,，公司預計全年營收130億歐元上下浮動5億歐元。此前12月底,，公司給到的積壓訂單量已經達到310億歐元,，超130億歐元收入指導的2倍之多，主要原因即受限于產能,，公司無法全部滿足客戶的需求,。從訂單年度分配上來看，310億訂單中預計80％會在2022年交付,，其余20％會在2023年交付,。因此，產能角度來看,，2022年全年產能依然呈現供不應求的態(tài)勢,，尤其汽車領域。 

6,、意法半導體：汽車業(yè)務訂單可見度18個月

回顧2021年,，雖然受疫情和供應鏈限制影響，但整體需求非常強勁,，全年營收增長128億美元,，同比增長25％；毛利率從2020年的37．1％增長至41．7％,。

展望2022,，預計全年營收增速16％－20％，增長依然由汽車和工業(yè)電氣化加速帶來的IGBT／MOSFET,、MCU,、ADAS高需求驅動。尤其汽車領域在銷量提升和庫存補充刺激下,，全年預定量持續(xù)保持強勁,，訂單可見度長達18個月，遠超2022年計劃的供應能力。產能方面,，供需不平衡態(tài)勢仍將持續(xù),，至少將到2022年底。 

7,、安森美：汽車業(yè)務未來五年復合增速17％

回顧2021年,，全年營收67．4億美元，同比增長28％,；全力加碼汽車和工業(yè)兩大核心高毛利板塊下,，四季度毛利率快速提升至45．2％，超過原先45％的長期目標,，并重新定位長期50％的毛利率目標,。

未來五年，公司預計汽車部分收入復合增速17％,，工業(yè)部分收入復合增速7％,，共同驅動總營收7－9％的復合增長。碳化硅方面,，其長期供貨協議（LTSA）也將于2022年開始執(zhí)行,，下半年實現大幅放量，支撐2022年碳化硅收入翻倍增長,。到2024年，碳化硅承諾收入將超過26億美元,。 

8,、德州儀器：300億美金謝爾曼建4座晶圓廠

回顧2021年，德州儀器全年營收183億美元,，同比增長27％,。最近四季度來看，得益于所有行業(yè)的廣泛走強,，工業(yè)部門同比上漲40％,；汽車部門實現高個位數增長；通訊設備上漲25％,，企業(yè)系統(tǒng)相較上一年的疲軟上漲50％,。未來，公司將持續(xù)堅定將模擬和嵌入式,、汽車和工業(yè)放在戰(zhàn)略發(fā)展首位,。

行業(yè)景氣度來看，TI對半導體長期需求充滿信心,。公司認為盡管短期供需失衡會在某個節(jié)點結束,，但是每個下游系統(tǒng)半導體含量的增長趨勢卻毋庸置疑，為此其制定了針對2025年后的制造能力發(fā)展路線圖，即打算總投資約300億美元,，在謝爾曼建造4座晶圓廠,，其中前兩個預計2022年開建，2025年投產,，剩余2座則預計2025年之后投建,。

風險提示：1）行業(yè)景氣度不及預期；2）貿易爭端風險,；3）細分板塊產品價格波動風險,。