2022年2月24日，中國–

　　服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域,、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics,，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 推出新系列高分辨率飛行時間（ToF）傳感器,，為智能手機等設(shè)備帶來先進(jìn)的 3D 深度成像功能,。　　

　　新3D系列的首款產(chǎn)品是VD55H1,。該傳感器能通過感測50多萬個點的距離,，進(jìn)行3D成像。距離傳感器 5 米范圍內(nèi)的物體都被能檢測到,，通過圖案照明系統(tǒng)甚至可以檢測到更遠(yuǎn)物體,。VD55H1可以解決AR/VR 新興市場的使用場景問題，包括房間圖像,、游戲和 3D化身。在智能手機中,，新傳感器可以增強相機系統(tǒng)的功能,，包括散景效果、多相機選擇和視頻分割,。更高分辨率和更準(zhǔn)確的 3D圖像還能提高人臉認(rèn)證的安全性,，更好地保護(hù)手機解鎖、移動支付以及任何涉及安全交易和訪問控制的智能系統(tǒng),。在機器人技術(shù)中,，VD55H1為所有目標(biāo)距離提供高保真 3D 場景圖,，以實現(xiàn)新的和更強大的功能。

　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁,，影像事業(yè)部總經(jīng)理 Eric Aussedat表示： “創(chuàng)新的VD55H1 3D深度傳感器加強了ST在飛行時間技術(shù)市場的影響力,，并完善了我們的深度傳感技術(shù)組合。現(xiàn)在,，F(xiàn)lightSense? 產(chǎn)品組合包括從單點測距一體式傳感器到復(fù)雜的高分辨率 3D 成像器的直接和間接 ToF 產(chǎn)品,，可以實現(xiàn)下一代直觀智能自主設(shè)備?！?/p>

　　間接飛行時間 （iToF） 傳感器,，例如 VD55H1，是通過測量反射信號和發(fā)射信號之間的相移來計算傳感器和物體之間的距離,，而直接飛行時間 （dToF） 傳感器技術(shù)是測量信號發(fā)射出去后反射回到傳感器所用時間,。意法半導(dǎo)體廣泛的先進(jìn)技術(shù)組合使其有能力設(shè)計直接和間接高分辨率 ToF 傳感器，并針對特定應(yīng)用要求提供量身定制的優(yōu)化解決方案,。

　　VD55H1獨有的像素架構(gòu)和制造工藝,，結(jié)合意法半導(dǎo)體的40nm 堆疊晶圓技術(shù)，確保低功耗,、低噪聲,，優(yōu)化裸片面積。與現(xiàn)有VGA 傳感器相比,，該芯片的像素數(shù)量提高了75%,，而且芯片面積更小。

　　VD55H1傳感器現(xiàn)在向主要客戶交付樣片測試,。量產(chǎn)排在 2022 年下半年,。為幫助客戶加快傳感器功能評測和項目開發(fā)，意法半導(dǎo)體還提供參考設(shè)計和完整的軟件包,。

　　技術(shù)詳情

　　iToF 深度成像傳感器VD55H1采用672 x 804 背照式 （BSI） 像素陣列,，是業(yè)內(nèi)同類首款產(chǎn)品。

　　新傳感器的獨特之處是能夠在 200MHz 調(diào)制頻率下工作,，940nm波長解調(diào)對比度超過 85%,，深度噪聲是現(xiàn)有的通常工作在 100MHz 左右的傳感器的二分之一。此外,，多頻操作,、先進(jìn)深度展開算法、低像素本底噪聲和高像素動態(tài)范圍,，確保傳感器的遠(yuǎn)距離測距精度出色,。深度準(zhǔn)確度優(yōu)于 1%，典型精度是距離的 0.1%,。

　　其他功能包括支持高達(dá) 120 fps 幀速率并提高運動模糊魯棒性的短捕獲序列,。此外,，包括擴頻時鐘發(fā)生器 （SSCG） 在內(nèi)的高級時鐘和相位管理功能提供多設(shè)備干擾抑制和優(yōu)化的電磁兼容性。

　　在一些流媒體模式下,，功耗可以降低到 100mW 以下,，有助于延長電池供電設(shè)備的續(xù)航時間。

　　意法半導(dǎo)體還為VD55H1開發(fā)了一個消費設(shè)備外觀參考設(shè)計,，電路板上包含照明系統(tǒng),，還提供一個配套的全功能軟件驅(qū)動程序和一個軟件庫，其中包含一個與 Android 嵌入式平臺兼容的高級深度圖重構(gòu)圖像信號處理管道,。