眾所周知,,隨著5G到來后,各大芯片廠商們,,也在不斷的推出5G芯片,。而所謂的5G芯片,其實(shí)也就是5G基帶芯片,。
大家熟悉的華為巴龍5000,,就是華為的第一代5G基帶芯片,而高通的5G基帶芯片則是X50,,X55,、X60、X65等,。
不過,,華為自從推出巴龍5000這一顆芯片后,就沒有再推出更多的了,,原因一方面是華為后面將基帶芯片集成到了Soc,,沒有再單獨(dú)發(fā)布,另外是巴龍5000的性能非常強(qiáng),,雖然發(fā)布已久,,但不輸于高通的X60,甚至X65,。
至于現(xiàn)在,,原因就不用說了,就算華為設(shè)計(jì)出了更多的巴龍基帶芯片,,也無法生產(chǎn)了,。
不過在華為的5G芯片難產(chǎn),還停留在巴龍5000時(shí),,高通沒閑著,,不斷的推出新款5G基帶芯片,,近日在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上,就發(fā)布了其第五代5G基帶芯片驍龍X70,。
X70也是全球第一個(gè)5G AI基帶芯片,,高通在這顆基帶中,利用AI來優(yōu)化Sub-6GHz和毫米波5G鏈路,,最終實(shí)現(xiàn)了高達(dá)10Gbps的5G下載速度,、令人驚嘆的上傳速度,同時(shí)在延時(shí)等指標(biāo)上,,都達(dá)到了前所未有的標(biāo)準(zhǔn),,堪稱沒有對手。
高通預(yù)計(jì),,X70在2022年下半年出貨,,晚些時(shí)候可能會(huì)用到手機(jī)上,那么蘋果的iPhone14很有可能會(huì)用上,。
對于這個(gè)消息,,不知道華為怎么看,我覺得只能是徒呼奈何,,只能看著高通表演了,,因?yàn)樽约簺]辦法推出新的5G基帶芯片來與高通爭霸了。
而按照機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù),,2021年全球的5G基帶市場,,高通拿走了50%+,而之所以這么強(qiáng),,就是因?yàn)槿A為芯片大跌,,出貨量非常少,搶不到高通的5G市場了,。
想當(dāng)年,,華為一顆巴龍5000,能夠打贏高通三代5G基帶芯片(X50X55X60),,真的讓人噓噓,。