作為通信行業(yè)的領袖,，高通今天發(fā)布了第五代5G基帶及射頻解決方案——“驍龍X70”,。

它不但全球唯一支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段,，還全球首個集成了5G AI處理器,。

早在2016年10月，高通就發(fā)布了全球首款5G基帶驍龍X50,，10nm工藝，符合3GPP R15規(guī)范，支持Sub 6GHz,、毫米波，支持NSA,、TDD,，峰值下行速度5Gbps。

2019年2月,，高通推出第二代5G基帶驍龍X55,，升級7nm工藝，完整支持2G/3G/4G/5G,、NSA/SA,、TDD、FDD,，并支持4G/5G載波聚合,，新增寬帶包絡追蹤、動態(tài)頻譜共享,。

一年后,，我們看到了第三代驍龍X60，進一步升級為5nm工藝,，支持Sub 6GHz頻段TDD-FDD載波聚合,、VoNR、全球5G多卡,，還有第三代毫米波天線模組QTM535,。

又過了一年，第四代驍龍X65到來,，4nm工藝,，升級3GPP R16規(guī)范，下行速度達到10Gbps,，支持更多載波聚合,，升級毫米波天線模組,、PowerSave、Smart Transmit,、寬帶包絡追蹤,。

作為高通第五代5G基帶方案，驍龍X70特別引入了高通5G AI套件,，可以利用AI優(yōu)化Sub-6GHz,、毫米波頻段的5G鏈路，提升速度,、網(wǎng)絡覆蓋,、移動性、鏈路穩(wěn)健性,、能效,，并降低時延。

主要特性包括：

- AI輔助信道狀態(tài)反饋和動態(tài)優(yōu)化,，提升吞吐量和其他關鍵性能指標,。

- 全球首個AI輔助毫米波波束管理，增強性能,，提升吞吐量,，擴大小區(qū)覆蓋范圍，提高鏈路穩(wěn)健性,。

- AI輔助網(wǎng)絡選擇,，支持出色的移動性和鏈路穩(wěn)健性。

- AI輔助自適應天線調(diào)諧,，情境感知能力提高30%,，實現(xiàn)更高的平均速度、更廣的網(wǎng)絡覆蓋范圍,。

驍龍X70的峰值下行速度和驍龍X65一樣維持在10Gbps,，同時高通強調(diào)，硬件能力其實遠不止于此,，但需要配合運營商網(wǎng)絡部署,，而且標稱的10Gbps速度是可以在真實場景中實現(xiàn)的。

同時,，峰值上行速度3.5Gbps,，支持下行四載波聚合、上行載波聚合,、基于載波聚合的上行發(fā)射切換(跨TDD/FDD頻段),、上行鏈路100MHz包絡追蹤，還有高通超低延時套件,。

高通5G方案一直面向全球,，可為各個國家和地區(qū)的運營商帶來無比的靈活性,，包括5G商用頻段全支持、毫米波獨立組網(wǎng),、全球多卡(包括雙卡雙通),、頻譜聚合(NR-DC/EN-DC)、可升級架構(gòu)等等,。

尤其是5G毫米波獨立組網(wǎng),，包括企業(yè)網(wǎng)絡和專網(wǎng)、固定無線接入,，提升頻譜資源利用的靈活性,。

此外，驍龍X70還有極高的能效,，包括能效提升60%的第三代PowerSave省電技術,、AI輔助自適應天線調(diào)諧、QET7100寬帶包絡追蹤,。

驍龍X70預計今年下半年向客戶出樣,，商用終端產(chǎn)品預計今年晚些時候面市,。