信息和能源兩大時代變革正沖擊著PCB產(chǎn)業(yè),，新周期的PCB產(chǎn)業(yè)將開啟,。

PCB是電子產(chǎn)品的核心部件，小到手表,，大到汽車,，任何大大小小的電子產(chǎn)品其內(nèi)部都會裝載著精密的PCB板。這個由電子產(chǎn)品催生的龐大產(chǎn)業(yè),，上游中游下游連接眾多細分產(chǎn)業(yè),。PCB的上游產(chǎn)業(yè)主要是銅箔、樹脂,、玻纖布,、油墨等原材料的研發(fā)生產(chǎn)，中游產(chǎn)業(yè)則主要是覆銅板,，下游則為PCB產(chǎn)品的應(yīng)用,。

2022年下面這個因素將會促使PCB上中下游產(chǎn)業(yè)發(fā)生重大改變。

5G基站從2018年開始建設(shè),，2019年至2020年建設(shè)加速,，今年將會達到建設(shè)高潮。2月28日,，工信部在國務(wù)院新聞辦公室舉辦的發(fā)布會上表示,，在2022年將新建60萬個以上的5G基站，2022年度基站總數(shù)年底將達到200萬元,。從2018年開始建設(shè)到2021年底,，共建設(shè)了142.5個,，而2022年計劃建設(shè)60萬個以上，高達四年建設(shè)總數(shù)的42.11%,，建設(shè)總數(shù)將創(chuàng)歷史最高水平,。

5G通信具高速高頻、大容量,、低延時高可靠的特點,，這些特點會迫使現(xiàn)在的線路板做出改變。中低端的線路板將不再適用,，需要線路板供應(yīng)商進行產(chǎn)品升級,，生產(chǎn)能滿足以上5G通信要求的印制線路板。

在5G基站建設(shè)的高潮期,，伴隨而來的5G通信用PCB板需求會比過去幾年顯著更大,，這大需求的沖擊下會導致PCB產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生急劇變化。

首先是PCB上游的銅箔,，其材料需要進一步升級,，才能滿足5G高頻高速的需求，這將推動電子電路銅箔往高性能方向改變,。而國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的銅箔主要以常規(guī)產(chǎn)品為主,，高性能電子電路銅箔還大量依賴進口，這將會促使今年銅箔方面的擴產(chǎn)項目發(fā)生重大改變,，企業(yè)或?qū)⒅攸c轉(zhuǎn)向高性能電子電路銅箔和鋰電銅箔產(chǎn)能擴充方向,。

除了銅箔材料外，其他的板材樹脂,、玻璃纖維布,、覆銅板也需要進行產(chǎn)品技術(shù)的升級。目前,，超華科技,、生益科技、宏和科技等材料廠家已經(jīng)布局高頻高速材料了,。它們的在建項目分別有“廣西玉林銅箔產(chǎn)業(yè)基地項目”,、“常熟生益科技年產(chǎn)1140萬平方米高性能覆銅板及3600萬米粘結(jié)片項目（二期）”、“5040萬米高端電子級玻纖布項目”,。

而線路板生產(chǎn)將往高多層,、高精度、高密度方向改變,，這除了依靠上游的高頻高速材料材料助力外,，還需要進一步提高線路板的制作工藝，這對PCB專用設(shè)備也提出了更高的要求。

目前精密的圖形轉(zhuǎn)移與真空蝕刻設(shè)備,，實時監(jiān)控與反饋數(shù)據(jù)變化的線路線寬和耦合間距的檢測設(shè)備,，均勻性良好的電鍍設(shè)備，高精度的層壓設(shè)備才能滿足5G高端線路板的生產(chǎn)需求,。2022年,，5G PCB板用的設(shè)備需求將大幅增加，國內(nèi)PCB專用設(shè)備知名廠商將有可能開啟新一輪的設(shè)備擴產(chǎn),。在國內(nèi)設(shè)備產(chǎn)能不能滿足的情況下,，企業(yè)可能會出現(xiàn)大量引進國外先進5G線路板專用設(shè)備的熱潮。

2022年是印制線路板產(chǎn)業(yè)發(fā)生重大變化的一年,，單就5G基站建設(shè)高潮這一因素便會導致線路板上中下游產(chǎn)業(yè)發(fā)生重大改變,。另外還有新能源汽車、人工智能,、物聯(lián)網(wǎng)這些疊加因素,，催生PCB產(chǎn)業(yè)新周期的出現(xiàn)。