導(dǎo)讀

不久之后,，芯片和云平臺(tái)兩個(gè)領(lǐng)域很可能會(huì)彼此交融,、演進(jìn)發(fā)展，出現(xiàn)一類(lèi)新的公司,，權(quán)且將他們稱(chēng)為“芯片＋計(jì)算”超級(jí)企業(yè),。這類(lèi)公司將同時(shí)具備“芯片設(shè)計(jì)”和“計(jì)算平臺(tái)”的綜合能力，兩個(gè)部分整合將更加有利于風(fēng)險(xiǎn)控制和擴(kuò)大營(yíng)收,。

全文字?jǐn)?shù)：3000字,，寫(xiě)作用時(shí)：240分鐘，閱讀時(shí)間：10分鐘物女皇：硅周期的周期

這是我在【物女心經(jīng)】專(zhuān)欄寫(xiě)的第251篇文章,。

如今全球“缺芯”的問(wèn)題仍在持續(xù),，這場(chǎng)接近兩年的缺芯浪潮仍然奔涌。

在浪潮之上,，顯而易見(jiàn)的是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重塑,，芯片制造廠成為各國(guó)各地區(qū)爭(zhēng)搶的“香餑餑”，甚至超越了經(jīng)濟(jì)因素,。

在浪潮之下,，缺芯裹挾著多變的疫情，有可能在半導(dǎo)體領(lǐng)域之外,，形成更大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)與重組,。

先看浪潮之上，產(chǎn)能為王,，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)首當(dāng)其沖,，明顯獲益。從9家全球半導(dǎo)體制造設(shè)備大型企業(yè)最近一個(gè)季度的業(yè)績(jī)來(lái)看,，無(wú)一例外全都實(shí)現(xiàn)同比利潤(rùn)增長(zhǎng),，整個(gè)行業(yè)因盛況而沸騰，屢創(chuàng)新高,。

全球半導(dǎo)體廠商的業(yè)績(jī)也保持著增長(zhǎng)勢(shì)頭,，芯片供不應(yīng)求，漲價(jià)也在局部浸透,。各大芯片商的近期業(yè)績(jī)顯示,，合計(jì)凈利潤(rùn)比上年同期增長(zhǎng)5成。自2011年有可比數(shù)據(jù)以后，刷新了2018年7－9月創(chuàng)出的季度歷史新高,。

再看浪潮之下,，經(jīng)過(guò)缺芯潮的洗禮，這一波風(fēng)光無(wú)限的芯片企業(yè)有可能在大潮退去之后面臨前所未有的挑戰(zhàn),，因?yàn)檎麄€(gè)產(chǎn)業(yè)的新秩序正在重構(gòu),。

我猜你也看到過(guò)這樣的新聞：互聯(lián)網(wǎng)大廠紛紛下場(chǎng)造芯。作為“互聯(lián)網(wǎng)大廠”的身份定位,，并不能指向他們?cè)煨镜某跣?，在我看?lái)“云平臺(tái)服務(wù)商”這個(gè)身份恐怕更加適合,。

換言之,，這些企業(yè)造芯的初心，是為了打造更高效的云服務(wù),。

隨著互聯(lián)網(wǎng)流量見(jiàn)頂,，云服務(wù)是值得把握的增長(zhǎng)空間。然而隨著云平臺(tái)的業(yè)務(wù)規(guī)模越來(lái)越大,，傳統(tǒng)服務(wù)器難以滿(mǎn)足需求多樣,、高性?xún)r(jià)比、安全可靠等要求,，軟硬件一體化的方案更加適合未來(lái),。

放眼全球，云服務(wù)商造芯的態(tài)勢(shì)并非國(guó)內(nèi)獨(dú)有,，亞馬遜,、微軟、谷歌均已下場(chǎng),。同時(shí)元宇宙熱浪呼嘯而來(lái),，強(qiáng)化了人們對(duì)于芯片與計(jì)算無(wú)處不在的共同想象。

不久之后,，芯片和云平臺(tái)兩個(gè)領(lǐng)域很可能會(huì)彼此交融,、演進(jìn)發(fā)展，出現(xiàn)一類(lèi)新的公司,，權(quán)且將他們稱(chēng)為“芯片＋計(jì)算”超級(jí)企業(yè),。這類(lèi)公司將同時(shí)具備“芯片設(shè)計(jì)”和“計(jì)算平臺(tái)”的綜合能力，兩個(gè)部分整合將更加有利于風(fēng)險(xiǎn)控制和擴(kuò)大營(yíng)收,。

因此這篇文章,，我將試圖對(duì)這個(gè)趨勢(shì)做些分析：

“芯片＋計(jì)算”超級(jí)企業(yè)將會(huì)如何重構(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈？

哪些公司正在朝著這個(gè)方向邁進(jìn),？

“芯片＋計(jì)算”超級(jí)企業(yè)將會(huì)如何重構(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈

在缺芯和疫情之前,，一些云平臺(tái)企業(yè)已經(jīng)看到過(guò)渡依賴(lài)于芯片商的供應(yīng)并不利于長(zhǎng)期良性發(fā)展。由于造芯流程集中于兩種模式，以英特爾為代表的垂直集成模式,，集芯片的設(shè)計(jì),、制造與封測(cè)為一體；以及英偉達(dá),、AMD等為代表的垂直分工模式,，他們僅負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，制造業(yè)務(wù)外包給臺(tái)積電,、三星等代工廠,。

其中，第二種模式讓云平臺(tái)企業(yè)有機(jī)會(huì)跳過(guò)芯片設(shè)計(jì)公司,，直接入局打造自己的芯片,。

過(guò)去，云平臺(tái)企業(yè)從芯片商那里采購(gòu)芯片,，芯片商要么自己制造,，要么將制造外包給代工廠，買(mǎi)賣(mài)各方的關(guān)系非常固定和明確,。

現(xiàn)在,，云平臺(tái)企業(yè)越來(lái)越不愿意將自己獨(dú)特的需求和對(duì)應(yīng)用場(chǎng)景的理解，直接分享給芯片商,，而是通過(guò)自研或者定制的方式,，結(jié)合軟硬件打造專(zhuān)屬生態(tài)。云計(jì)算也已經(jīng)超過(guò)IT基礎(chǔ)設(shè)施的范疇,，向上定義軟件應(yīng)用服務(wù),，向下定義芯片、服務(wù)器等硬件,。

搭載通用芯片的云服務(wù)器在實(shí)際的應(yīng)用中,，勢(shì)必會(huì)造成性能的一部分浪費(fèi)。因此相當(dāng)一部分的服務(wù)器都要進(jìn)行針對(duì)性的優(yōu)化,，或者需要進(jìn)行部分配件的調(diào)整與革新,，也就需要投入大量的人力、精力和財(cái)力,，造成資源的浪費(fèi),。因此云平臺(tái)企業(yè)有動(dòng)力精簡(jiǎn)不必要的功能，降低能耗和計(jì)算成本,，進(jìn)而將這些紅利釋放給云端用戶(hù),。

鼓搗芯片并非易事，既大量燒錢(qián),，又難短期見(jiàn)效,，“先烈”們的教訓(xùn)比比皆是,。云平臺(tái)企業(yè)即便資本雄厚，也難為無(wú)米之炊,，此處ARM和RISC－V在產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性逐步凸顯,。

雖然現(xiàn)在云平臺(tái)企業(yè)仍舊從傳統(tǒng)芯片商那里采購(gòu)，但與此同時(shí)他們也開(kāi)啟了一條新的鏈路：跳過(guò)芯片設(shè)計(jì)商,，基于ARM或者RISC－V架構(gòu)定制自己的專(zhuān)用芯片,，然后委托代工廠生產(chǎn)制造。芯片到底由誰(shuí)來(lái)制造并不重要,，核心在于根據(jù)需求定義出產(chǎn)品,，并且實(shí)現(xiàn)從系統(tǒng)需求、芯片設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造的全鏈條打通,。

伴隨著這種變化,，臺(tái)積電和三星等代工廠也樂(lè)于擴(kuò)大自己的客戶(hù)群，從云平臺(tái)企業(yè)直接獲得訂單,。 伴隨著產(chǎn)業(yè)鏈流程的變化,，生產(chǎn)關(guān)系和話語(yǔ)權(quán)也在微妙的調(diào)整中,。

過(guò)去,，所有的硬件都是這樣的流程設(shè)計(jì)出來(lái)的：芯片商設(shè)計(jì)芯片à云平臺(tái)企業(yè)à最終用戶(hù)。硬件基于給定的芯片完成,，云平臺(tái)無(wú)法改變芯片設(shè)計(jì),，只是選擇購(gòu)買(mǎi)與否。

現(xiàn)在,，話語(yǔ)權(quán)和決策權(quán)越來(lái)越多的傾斜到云平臺(tái)企業(yè)手中,，由用戶(hù)的需求反向推動(dòng)技術(shù)的迭代，更深入的推進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí),。云平臺(tái)企業(yè)一個(gè)芯片項(xiàng)目的成敗,，并不意味著公司大戰(zhàn)略的成敗，關(guān)鍵在于對(duì)差異化需求的把握,，以服務(wù)于整體生態(tài),。

哪些公司正在朝著這個(gè)方向邁進(jìn)

既然“芯片＋計(jì)算”超級(jí)企業(yè)代表著未來(lái)，自然會(huì)吸引廠商們的前仆后繼,。

根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)Statista最新報(bào)告顯示,，云平臺(tái)廠商中亞馬遜AWS繼續(xù)領(lǐng)跑，市場(chǎng)份額為32％,，微軟Azure位居第二,，市場(chǎng)份額為21％，第三名的谷歌云份額為8％,。這些云平臺(tái)廠商沿著公有云規(guī)模擴(kuò)張,、成本降低,、SaaS應(yīng)用帶動(dòng)用量增長(zhǎng)的預(yù)定軌跡前進(jìn)。

亞馬遜AWS 2021年總營(yíng)收622．02億美元,，同比增長(zhǎng)37％,。四季度營(yíng)收177．8億美元，同比增長(zhǎng)40％,。全年?duì)I業(yè)利潤(rùn)185．32億美元,，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為29．8％。

微軟智能云在2021年總營(yíng)收677．84億美元,，同比增長(zhǎng)27％,。四季度營(yíng)收183．27億美元，同比增長(zhǎng)26％,。全年?duì)I業(yè)利潤(rùn)299．71億美元,，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為44．2％。

谷歌云2021年總營(yíng)收為192．06億美元,，同比增長(zhǎng)47．％,，四季度營(yíng)收為55．41億美元，同比增長(zhǎng)45％,。全年?duì)I業(yè)虧損31．05億美元,，同比收窄45％。

當(dāng)然這些公司的資產(chǎn)負(fù)債表中也同時(shí)顯示了龐大的現(xiàn)金規(guī)模,，將其中一些研發(fā)資金投入于芯片設(shè)計(jì)并非難事,。從成本優(yōu)化角度，云平臺(tái)廠商的芯片布局更是順勢(shì)而為,。云平臺(tái)的成本包括服務(wù)器硬件成本和研發(fā)成本,。第一部分中負(fù)責(zé)高性能計(jì)算的芯片占成本大頭。第二部分中包括算法研發(fā),，軟件產(chǎn)品解決方案的研發(fā),，服務(wù)器、硬件,、芯片的研發(fā),。

只要他們有足夠的決心，聚焦于少數(shù)核心芯片,，成功的概率很高,。實(shí)際上這些企業(yè)已經(jīng)重金投入，布局于芯片環(huán)節(jié),。

“硬件專(zhuān)業(yè)化可以將延遲,、性?xún)r(jià)比和功耗／性能比提高10倍，但多年來(lái),，大多數(shù)計(jì)算工作負(fù)載一直停留在通用處理器上,，”AWS副總裁James Hamilton在一篇博客文章中這樣寫(xiě)道,。亞馬遜每年要安裝一百多萬(wàn)個(gè)專(zhuān)用芯片，專(zhuān)門(mén)用于機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載,。AWS基于ARM的Graviton處理器從2015年開(kāi)始開(kāi)發(fā),，到現(xiàn)在已經(jīng)在AWS EC2實(shí)例中實(shí)現(xiàn)普及。

隨著ARM架構(gòu)開(kāi)始猛攻X86架構(gòu)的市場(chǎng),，微軟亦認(rèn)為自研芯片時(shí)機(jī)已到,。早在2020年微軟就被曝出要為其云計(jì)算服務(wù)器開(kāi)發(fā)定制芯片，最近微軟聘請(qǐng)?zhí)O果公司資深工程師Mike Filippo坐實(shí)了這一傳聞,。谷歌也早就開(kāi)始自研服務(wù)器芯片,，2021年招募了英特爾老將Uri Frank，業(yè)界分析很有可能谷歌也會(huì)選擇拿ARM授權(quán)開(kāi)發(fā)自研核心,。

在這場(chǎng)逐鹿中,，擁有野心的芯片商也不容小覷。

比如收購(gòu)ARM未果的英偉達(dá),，現(xiàn)在是一家能夠提供全棧服務(wù)的技術(shù)公司,，可以“跳過(guò)”云平臺(tái)直接向最終用戶(hù)提供服務(wù)。

英偉達(dá)將Omniverse稱(chēng)為“創(chuàng)建元宇宙數(shù)字化虛擬空間的技術(shù)平臺(tái)底座”,，把握了很好的戰(zhàn)略定位,。

Omniverse于2019年正式提出，最初是一款基于NVIDIA RTX GPU和皮克斯Universal Scene Description的實(shí)時(shí)圖形和仿真模擬平臺(tái),，推出目的是改變工程與設(shè)計(jì)行業(yè)工作流程,，加快項(xiàng)目設(shè)計(jì)和生產(chǎn)效率。雖然給人的第一印象是3D模擬和渲染,，但這并不是Omniverse的最終目標(biāo)，成為完整的計(jì)算平臺(tái)才是目的,。

根據(jù)官方提供的數(shù)據(jù),，Omniverse Open Beta公測(cè)版本上線后，截至目前已有逾5萬(wàn)用戶(hù)進(jìn)行了下載,，寶馬,、沃爾沃、愛(ài)立信等幾十家企業(yè)已與Omniverse達(dá)成合作,。

寫(xiě)在最后

圍繞“造芯”的硬件創(chuàng)新已成云廠商必爭(zhēng)之地,，除國(guó)外云廠商之外，國(guó)內(nèi)阿里,、百度,、騰訊…也已紛紛布局，用于提高自身云平臺(tái)的性能或者調(diào)優(yōu)服務(wù)來(lái)滿(mǎn)足特定需求和用途,。

另一股勢(shì)力,，邊緣計(jì)算領(lǐng)域的企業(yè)也有充足的財(cái)力,、人力，爭(zhēng)奪造芯制高點(diǎn),。 “芯片＋計(jì)算”超級(jí)企業(yè),，已經(jīng)初現(xiàn)端倪，未來(lái)或?qū)⒁l(fā)更為深遠(yuǎn)的產(chǎn)業(yè)鏈變化,，關(guān)于這個(gè)趨勢(shì)讓我們一起持續(xù)關(guān)注吧,。

參考資料：

1．全球十大半導(dǎo)體企業(yè)季度業(yè)績(jī)創(chuàng)新高，來(lái)源：日經(jīng)中文網(wǎng)

2．半導(dǎo)體設(shè)備廠商凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率：日本獨(dú)占前4,，來(lái)源：日經(jīng)中文網(wǎng)

3．Theinevitable Tech Clash： Chip designers vs Computing platforms,，作者：Rihard Jarc，來(lái)源：uncover alpha

4．美國(guó)三大云巨頭高增長(zhǎng)真相,，作者：財(cái)經(jīng)十一人,，來(lái)源：36Kr

5．這些大科技公司都已布局自研芯片，來(lái)源：零壹財(cái)經(jīng)

6．英偉達(dá)Omniverse：服務(wù)元宇宙,，就是服務(wù)比真實(shí)世界更大的經(jīng)濟(jì)實(shí)體,，來(lái)源：東西文娛

7．跨界巨頭們，請(qǐng)不要輕易自稱(chēng)「自研芯片」作者：包永剛,，來(lái)源：雷峰網(wǎng)