日前多方消息指出由臺積電代工生產(chǎn)的高通驍龍8G1將在下個(gè)月出貨,，被命名為驍龍8G1＋,，而且下一代的驍龍8G2也將由臺積電代工，如此聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場的技術(shù)優(yōu)勢被抹平,，高端夢將由此破滅。

近幾年高通的高端芯片都由三星代工生產(chǎn)，然而近兩代高端芯片驍龍888,、驍龍8G1都出現(xiàn)發(fā)熱問題，主要原因就在于三星的工藝制程不達(dá)標(biāo),，這讓安卓手機(jī)企業(yè)抱怨連連,。

聯(lián)發(fā)科則依靠臺積電的先進(jìn)工藝制程，在性能和功耗方面都取得對高通的優(yōu)勢,，這兩代高端芯片天璣1200,、天璣9000的表現(xiàn)都比高通的驍龍888、驍龍8G1優(yōu)秀,，這讓聯(lián)發(fā)科看到了在高端手機(jī)芯片市場打開局面的希望,。

驍龍8G1的發(fā)熱太嚴(yán)重，導(dǎo)致搭載這款芯片的安卓手機(jī)企業(yè)紛紛吹噓它們的散熱技術(shù),，然而依然未能有效壓制發(fā)熱問題,；對比之下，天璣9000的功耗表現(xiàn)優(yōu)異，消費(fèi)者對搭載天璣9000芯片的手機(jī)頗為期待,。

然而如今高通的驍龍8G1將由臺積電代工生產(chǎn),，兼且高通的品牌名聲比聯(lián)發(fā)科好（聯(lián)發(fā)科一直收到山寨名聲的困擾），高通還有自己獨(dú)到的GPU,、自研Adreno GPU在安卓手機(jī)市場居于第一,，基帶技術(shù)也更強(qiáng)，因此繼續(xù)占據(jù)高端手機(jī)芯片市場將沒有太大疑問,。

高通和聯(lián)發(fā)科如今比拼性能卻依靠臺積電的先進(jìn)工藝制程,，也在于它們自身太過不進(jìn)取，它們已缺乏芯片自研能力,。

如今所有的安卓手機(jī)芯片都采用ARM的公版核心,，驍龍8G1和天璣9000的CPU都是單核X2＋三核A710＋四核A55，處理器核心架構(gòu)一樣,，性能也就很難拉開差距,，這也導(dǎo)致了安卓手機(jī)芯片在性能方面如今已落后蘋果兩代，安卓芯片如今已不敢再跟蘋果比拼性能,。

至于爭奪臺積電的先進(jìn)工藝產(chǎn)能,，當(dāng)然是誰有錢那么就更有機(jī)會(huì)，這方面當(dāng)然是高通更有優(yōu)勢,。聯(lián)發(fā)科雖然在出貨量方面已占據(jù)全球手機(jī)芯片市場第一名,，但是在利潤方面卻遠(yuǎn)不如高通。2021年Q3的數(shù)據(jù)顯示以收益份額算,，高通占全球手機(jī)芯片市場55％的份額,，聯(lián)發(fā)科則僅占29％；高通2021財(cái)年的凈利潤為90．43億美元,，聯(lián)發(fā)科2021年的凈利潤為1119億新臺幣約合39．8億美元,。

如今全球面臨芯片產(chǎn)能不足的問題，臺積電作為全球最先進(jìn)的芯片代工廠,，它的產(chǎn)能已成為香餑餑,，諸多芯片企業(yè)都愿意付出更高的價(jià)錢確保先進(jìn)工藝產(chǎn)能，自然利潤更豐厚的高通可以付出更高的價(jià)錢獲得臺積電的先進(jìn)工藝產(chǎn)能,。

所以隨著高通重投臺積電懷抱,，高通將比聯(lián)發(fā)科更有優(yōu)勢爭取先進(jìn)工藝產(chǎn)能，如此在產(chǎn)能方面就明顯領(lǐng)先于聯(lián)發(fā)科,，更有高通在專利授權(quán)方面的優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科在高端手機(jī)芯片市場的攻勢很可能將因此受挫,。