眾所周知,,目前整個(gè)芯片行業(yè)已經(jīng)分成了IDM(設(shè)計(jì)+代工),、Fabless(設(shè)計(jì))、Foundry(代工)這三種模式了,。且現(xiàn)在IDM越來(lái)越不流行,, 而Fabless、Foundry已經(jīng)成為主流了,。
也就是說(shuō)大部分是設(shè)計(jì)與代工是分開(kāi)的,,大家專(zhuān)注于某一行,不再什么都做,。比如蘋(píng)果,、高通、華為只設(shè)計(jì),,格芯,、聯(lián)電、三星,、中芯只代工。
設(shè)計(jì)出先進(jìn)的芯片相對(duì)而言當(dāng)前并不難,,特別是ARM這種模式下,,提供架構(gòu),IP核等,,設(shè)計(jì)方可以直接使用,,再努力一點(diǎn),就可以設(shè)計(jì)出先進(jìn)的芯片了。
而代工應(yīng)該是當(dāng)前門(mén)檻最高的一環(huán),,比如目前工藝進(jìn)入10nm以下的也就臺(tái)積D,、三星兩家,另外都在10nm以上呢,。
而代工水平的高低,,一定程度上也就決定了整體芯片水平的高低,因?yàn)樵O(shè)計(jì)得再好,,沒(méi)有人幫你代工,,也是白搭。
所以這幾年,,全球各大都在大力發(fā)展芯片代工業(yè)(制造業(yè)),,推進(jìn)制造工藝,另外也在擴(kuò)充產(chǎn)能,,畢竟制造這么關(guān)鍵的東西,,掌握在自己手中才不慌。
不過(guò)總體來(lái)講,,全球芯片制造中心還是在亞太地區(qū),,按2021年的數(shù)據(jù),全球前10大晶圓代工廠,,9家位于亞太地區(qū),,除了格芯是美國(guó)之外。
而近日,,知名機(jī)構(gòu)IC Insights的報(bào)告,,還發(fā)布了一份全球晶圓代工份額數(shù)據(jù)分析表,表中顯示,,雖然Top10中有9家位于亞太地區(qū),,但中國(guó)大陸的晶圓代工份額并不高,2021年只占全球8.5%左右,。
而2020年,,大陸晶圓代工份額為7.6%,2021年為8.5%,,也就是說(shuō)一年增長(zhǎng)了0.9%,。
當(dāng)然,這個(gè)數(shù)據(jù)還不算什么,,更讓人無(wú)語(yǔ)的是 IC Insights預(yù)測(cè)5年后的2026年,,大陸晶圓代工份額也就8.8%左右,也就是說(shuō)未來(lái)5年,,大陸的晶圓代工份額只能增長(zhǎng)0.3%,,基本原地踏步,。
不知道你看到這個(gè)數(shù)據(jù)服不服?反正我是不服的,,也不知道大陸的晶圓代工廠,,比如中芯、華虹看到這個(gè)數(shù)據(jù)服不服,?我認(rèn)為不服就趕緊行動(dòng)起來(lái),,用數(shù)據(jù)打臉吧。