這是一個智能手機(jī)內(nèi)卷的時代,，卷顏值、卷攝像頭,、卷屏幕，但對于5G手機(jī)來說,，基帶芯片才是其競爭的核心,，決定著手機(jī)通話質(zhì)量的好壞、網(wǎng)速的快慢以及信號的強(qiáng)弱,，不同的基帶芯片甚至能讓手機(jī)信號出現(xiàn)云泥之別,。可以說,，5G基站芯片的方寸之間,，才是各大手機(jī)廠商真正的“戰(zhàn)場”,。

　　2月28日,，全球排名第一的基帶芯片大廠——高通，帶著其引入全球首個5G AI處理器的驍龍X70驚艷亮相,。作為高通第五代5G基帶芯片,，驍龍X70在繼承前幾代產(chǎn)品領(lǐng)先性能的同時，還增加了許多擴(kuò)展功能,，持續(xù)擴(kuò)大高通在5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的領(lǐng)導(dǎo)力,。本篇文章就讓我們一起揭開驍龍X70的神秘面紗，感受它的魅力與不同,。

　　在基帶中引入全球首個5G AI處理器

　　在業(yè)界和消費(fèi)者看來,，高通是5G基帶芯片技術(shù)的引領(lǐng)者，這已是默認(rèn)的事實(shí),。無論是2017年推出的驍龍X50,，實(shí)現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，還是2021年Q3高達(dá)55%的全球蜂窩基帶市場收益份額,，都為高通坐穩(wěn)移動技術(shù)龍頭的寶座提供了絕對優(yōu)勢,。時至2022年，高通再一次向世人展現(xiàn)了什么是全球最先進(jìn)5G基帶芯片——利用AI能力實(shí)現(xiàn)突破性的5G性能,。

　　在2018年的時候,，人們對于AI技術(shù)在5G基帶芯片中的運(yùn)用仍停留在“可行”、“能否”的階段,，到了2022年,，高通成功將其轉(zhuǎn)換成了現(xiàn)實(shí)。其實(shí)早在第四代5G基帶芯片驍龍X65中,，高通就開始在基帶中引入AI能力,，而此次推出的驍龍X70，更是充分利用強(qiáng)大的AI能力,，實(shí)現(xiàn)突破性5G性能和用戶體驗(yàn),。

　　據(jù)了解,，驍龍X70內(nèi)置了全球首個5G AI處理器，利用AI技術(shù)提升數(shù)據(jù)傳輸鏈路的穩(wěn)定,、加快數(shù)據(jù)傳輸速率,、加大網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍、延長電池續(xù)航能力以及優(yōu)化信號,。

　　高通在驍龍X70中實(shí)現(xiàn)了全球首個AI輔助毫米波波束管理,，通過在毫米波波束管理中引入AI技術(shù)，更智能地對不確定的環(huán)境進(jìn)行排查和預(yù)測,，從而幫助優(yōu)化毫米波波束聚焦和方向,，實(shí)現(xiàn)更高的傳輸速率，并提高了網(wǎng)絡(luò)覆蓋和鏈路穩(wěn)健性,。

　　除此之外,，驍龍X70還采用了AI輔助自適應(yīng)天線調(diào)諧技術(shù)，其核心就是將AI技術(shù)引入天線調(diào)諧系統(tǒng),，通過對各種阻抗變化原因的天線特征值進(jìn)行大數(shù)據(jù)分析和機(jī)器學(xué)習(xí),，實(shí)現(xiàn)對阻抗的智能調(diào)節(jié)，達(dá)到射頻系統(tǒng)元件與天線之間最完美的匹配效果,。通過利用AI訓(xùn)練模型和大數(shù)據(jù)分析進(jìn)行智能調(diào)控,，基于AI的偵測將提高情境感知準(zhǔn)確性，從而支持更高的傳輸速度和能效,，以及更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍,。

　　當(dāng)然，在AI技術(shù)的加持下,，驍龍X70還能更好地接收信道狀態(tài)反饋,，并助力實(shí)現(xiàn)針對信道狀態(tài)的動態(tài)優(yōu)化。通過更加精準(zhǔn)地對信道狀態(tài)進(jìn)行預(yù)測和反饋并上報給基站,，能夠讓基站根據(jù)終端匯報的信道狀態(tài),，在下行調(diào)度時及時地為終端選擇更合適的調(diào)制方式、更好的時頻資源等,，從而更好地進(jìn)行動態(tài)優(yōu)化,，幫助提升吞吐量和其它關(guān)鍵的性能指標(biāo)。

　　AI輔助網(wǎng)絡(luò)選擇也是驍龍X70的一大亮點(diǎn),。在實(shí)際部署中,，運(yùn)營商面臨的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境是十分復(fù)雜的，尤其是中國運(yùn)營商,，擁有5G/4G/3G/2G多種工作頻率以及不同的網(wǎng)絡(luò)制式,，而復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境會影響網(wǎng)絡(luò)的靈活性和安全性。通過AI技術(shù)對網(wǎng)絡(luò)模式做出智能識別和監(jiān)測,，能夠幫助預(yù)測和規(guī)避某些掉線或有風(fēng)險的連接狀態(tài),，從而實(shí)現(xiàn)更出色的移動性和鏈路穩(wěn)健性,。

　　其實(shí)，無論是移動性,、鏈路穩(wěn)健性還是信號強(qiáng)弱,、網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍，都與提升用戶體驗(yàn)息息相關(guān),。隨著智能手機(jī)成為人們必不可少的通訊工具,，“體驗(yàn)感”自然也成為消費(fèi)者購機(jī)考慮的關(guān)鍵因素，對于決定通訊能力的基帶芯片來說,，在已高度優(yōu)化的架構(gòu)中引入AI“智慧大腦“實(shí)現(xiàn)更上一層樓的卓越性能,，是讓消費(fèi)者暢享“絲滑”手機(jī)的不二選擇。

　　開創(chuàng)萬兆級傳輸速度時代

　　萬兆級傳輸速度顯然是驍龍X70的另一大亮點(diǎn),。在下行鏈路方面,，驍龍X70支持的下行峰值速率高達(dá)10Gbps，而其支持的下行四載波聚合是全球首個跨TDD和FDD頻譜的四載波聚合,；在毫米波頻段,，驍龍X70更是支持高達(dá)8個載波的聚合。隨著5G商用邁入第三個年頭,，移動通信技術(shù)的發(fā)展催生了更豐富的娛樂、工作,、學(xué)習(xí)方式,，“南抖北快”帶領(lǐng)著人們邁入短視頻時代，在此背景下,，網(wǎng)速顯然成為眾多5G手機(jī)的追求,，也成為了消費(fèi)者衡量手機(jī)品質(zhì)的參考因素。

　　為了滿足行業(yè)和用戶對網(wǎng)速的極致需求,，高通還在不斷增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)上行速率,，在驍龍X70中采用了上行載波聚合、基于載波聚合的上行發(fā)射切換,，以及支持100MHz的包絡(luò)追蹤等技術(shù),，目前，驍龍X70支持的上行峰值速率已達(dá)3.5Gbps,。

　　簡單地說,，載波聚合就是把兩個或者更多的頻段聚合在一起，從而增加帶寬,，提高數(shù)據(jù)傳輸速率,，這一直以來都是高通的傳統(tǒng)優(yōu)勢，在4G時期高通就曾率先發(fā)布了在載波聚合方面的技術(shù),。而驍龍X70所支持的跨FDD和TDD頻段的上行載波聚合,，正是目前國內(nèi)外運(yùn)營商都在積極推動部署的技術(shù),。此外，基于載波聚合的上行發(fā)射切換更是高通對標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)進(jìn)行的創(chuàng)新,，能夠最大化利用手機(jī)發(fā)射功率,，大大增強(qiáng)小區(qū)邊緣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋，顯著提升小區(qū)中央的峰值速率,。

　　邁入5G時代,，運(yùn)營商可用于5G部署的網(wǎng)絡(luò)頻譜不斷增多，高通也將繼續(xù)放大在載波聚合方面的優(yōu)勢,，借助對載波聚合的支持,，實(shí)現(xiàn)速率的提升。

　　除了在基于載波聚合的上行發(fā)射切換技術(shù)方面創(chuàng)新外,，驍龍X70搭載的高通5G超低時延套件在非標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)部分也有著獨(dú)特的創(chuàng)新,，終端廠商和運(yùn)營商可以根據(jù)不同場景的需要，自行選擇在不同模式下開啟或關(guān)閉,，進(jìn)而支持最大限度地減低時延,。

　　總之，載波聚合作為業(yè)界唯一能同時提升上行和下行容量,、實(shí)現(xiàn)容量覆蓋雙增強(qiáng)的方案,，毫無疑問是加“快”5G的一大“利劍”，而高通正是將其功效發(fā)揮得淋漓盡致的“持劍人”,。在載波聚合和超低時延套件的雙加持下,，驍龍X70的傳輸速率讓人驚嘆。

　　唯一5G全頻段帶來極致靈活性

　　正如上文所提到的,，進(jìn)入5G時代后,，全球運(yùn)營商的頻段會變得更加多樣和復(fù)雜，因此需要更加靈活的5G基帶來應(yīng)對,，這也是高通歷代基帶處理器升級的重點(diǎn),，驍龍X70也不例外。

　　據(jù)了解,，驍龍X70是全球唯一支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),。確切地說，將5G擴(kuò)展至全部頻譜類型和頻段一直以來都是高通5G愿景的重點(diǎn)之一,，不僅能帶來更大容量,，還能實(shí)現(xiàn)更靈活的部署。

　　除了囊括5G全頻段外,，驍龍X70還支持包括NR-DC和EN-DC在內(nèi)的頻譜聚合功能,。其中，NR-DC作為一項(xiàng)5G雙連接技術(shù)，支持運(yùn)營商將毫米波和Sub-6GHz頻段的大量頻譜資源聚合起來使用,，既能提升連接速率和效率,，又能保證連接穩(wěn)定性。

　　當(dāng)然,，5G全頻段和頻譜聚合都只是驍龍X70提供的靈活性的“冰山一角”,，毫米波獨(dú)立組網(wǎng)（SA）、全球多SIM卡技術(shù)（包括雙卡雙待和雙卡雙通在內(nèi)）,、可升級架構(gòu)都是驍龍X70具有的技術(shù)特性,。

　　眾所周知，相比非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）,，SA能更好地支持5G移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的豐富應(yīng)用,，驍龍X70所支持的毫米波獨(dú)立組網(wǎng)就能夠?yàn)檫\(yùn)營商帶來優(yōu)勢，當(dāng)新興運(yùn)營商或者垂直行業(yè)的服務(wù)提供商只有毫米波頻譜資源,，而沒有Sub-6GHz頻譜資源的時候,，該項(xiàng)特性就能夠支持移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商和服務(wù)提供商利用毫米波單獨(dú)組網(wǎng)部署服務(wù)，進(jìn)而為其使用頻譜資源帶來更大的靈活性,。

　　驍龍X70同時也支持包括雙卡雙待和雙卡雙通在內(nèi)的全球多SIM卡功能,，支持主卡和副卡獨(dú)立通信，例如,，副卡進(jìn)行語音通話的時候,，主卡可以繼續(xù)上網(wǎng)；使用主卡打游戲的時候,，副卡來了短信和來電也不會造成主卡游戲應(yīng)用的卡頓,。

　　在靈活性方面，高通還提到驍龍X70支持可升級架構(gòu),，可以幫助Release 16新特性的快速商用。Release 16是3GPP所發(fā)布的5G標(biāo)準(zhǔn)第二版本規(guī)范,，它將5G大幅擴(kuò)展至全新服務(wù),、頻譜和部署模式，伴隨著Release 16而來的是變革行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù),。事實(shí)上,，高通在以Release 16為目標(biāo)的同時，也早已與移動生態(tài)系統(tǒng)合作開展Rel-17相關(guān)項(xiàng)目,，并面向Rel-18及未來版本進(jìn)行先進(jìn)技術(shù)研發(fā),。

　　可以說，高通在推動5G技術(shù)演進(jìn)方面,，永不止步,。

　　能效全面升級

　　“能效牌”是此次高通使出的又一個殺手锏，通過推出驍龍X70,，讓基帶芯片的能效邁入新階段,。眼下智能手機(jī)行業(yè)正在遭受高性能手機(jī)芯片功耗過高所帶來的困擾,，一般而言，芯片的性能越高其功耗也會越高,，隨著基帶芯片性能水平不斷提升,，其功耗水平也“水漲船高”，這在一定程度上阻礙了智能手機(jī)使用體驗(yàn)的進(jìn)步,。

　　而驍龍X70通過引入第3代高通5G PowerSave,，將能效提升了60%。不僅如此,，驍龍X70還采用了4納米基帶工藝制程,，并結(jié)合了高通QET7100寬帶包絡(luò)追蹤器和AI輔助自適應(yīng)天線調(diào)諧在內(nèi)的先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器及射頻技術(shù)，能夠在各種用戶場景和信號條件中動態(tài)優(yōu)化發(fā)射和接收路徑,，從而顯著降低功耗并延長電池續(xù)航,。

　　寬帶包絡(luò)追蹤（ET）技術(shù)是指基帶（調(diào)制解調(diào)器）可以根據(jù)信號的變化，控制射頻里的包絡(luò)追蹤器,，進(jìn)而精準(zhǔn)控制無線信號的發(fā)射功率,。該技術(shù)通過降低射頻功耗進(jìn)而增加手機(jī)待機(jī)時間。同時,，精準(zhǔn)的發(fā)射功率控制還幫助手機(jī)獲得最佳的信號發(fā)射效率,，獲得更好的信道質(zhì)量，而更好的信道質(zhì)量,，也為基站側(cè)給手機(jī)分配更高階的調(diào)制方式創(chuàng)造了條件,，提升手機(jī)吞吐率，支持更快更優(yōu)的數(shù)據(jù)傳輸業(yè)務(wù),。

　　與載波聚合一樣,，包絡(luò)追蹤技術(shù)歷來也是高通的優(yōu)勢領(lǐng)域，驍龍X70所搭載的高通QET7100,，支持5G新頻段的100MHz全帶寬,，能夠更好地節(jié)省發(fā)射功率?？梢哉f,，驍龍X70在能效方面也是“集高通萬千新技術(shù)于一身”，才能做到如此極致提升,。

　　寫在最后

　　正如高通技術(shù)公司高級副總裁兼5G,、移動寬帶和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉所指出：“驍龍X70是高通充分發(fā)揮5G全部潛能，使智能互聯(lián)世界成為可能的例證,?！?/p>

　　事實(shí)上，無論是全球首個5G AI處理器、萬兆級傳輸速度還是強(qiáng)大的靈活性,、全面升級的能效,，這些特性在助力驍龍X70成為當(dāng)之無愧的全球最先進(jìn)5G基帶芯片的同時，也為下一代聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和體驗(yàn)鋪平道路,，它們增強(qiáng)了覆蓋,、移動性、功效和可靠性等5G技術(shù)基礎(chǔ),，并將5G擴(kuò)展至全新用例,、頻譜頻段和垂直行業(yè)，對5G演進(jìn)起著至關(guān)重要的作用,。

　　最后,，從高通透露的消息來看，四大亮點(diǎn)“加身”的驍龍X70預(yù)計于2022年下半年開始向客戶出樣,，商用移動終端預(yù)計在2022年晚些時候面市,，我們拭目以待。