前段時(shí)間,，英特爾、AMD,、ARM,、高通、微軟等一共10大巨頭,，成立了一個(gè)小芯片聯(lián)盟,，并推出了一個(gè)小芯片的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)UCIe。

這10大巨頭中,，沒有任何一家中國(guó)大陸的廠商,，所以當(dāng)時(shí)很多網(wǎng)友表示，這是美國(guó)的一眾科技巨頭們?cè)诟阕约旱臉?biāo)準(zhǔn),，不帶中國(guó)大陸的廠商玩,。

而隨著蘋果發(fā)布M1 Ultra芯片，我們發(fā)現(xiàn)其實(shí)蘋果的這顆芯片,，也是類似于小芯片的技術(shù),，是將兩塊芯片拼接起來的。

這也意味著在后摩爾時(shí)代,，這種芯片互聯(lián)的技術(shù),，將成為兵家必爭(zhēng)之地，畢竟蘋果,、ARM,、英特爾們都行動(dòng)起來了。

那么既然國(guó)外的這些巨頭,，并不打算帶中國(guó)大陸廠商玩,，我們應(yīng)該怎么辦？是想辦法加入這個(gè)互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)UCle還是,？

當(dāng)然不是了,，那就是我們要自己搞自己的小芯片標(biāo)準(zhǔn),，并且不管英特爾、ARM們?cè)趺锤?，我們都必須搞自己的?biāo)準(zhǔn)才行,。

在2021年5月份的時(shí)候，中國(guó)計(jì)算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟（CCITA）就立項(xiàng)了chiplet標(biāo)準(zhǔn),，即《小芯片接口總線技術(shù)要求》,，由中科院計(jì)算所、工信部電子四院和國(guó)內(nèi)多個(gè)芯片廠商合作展開標(biāo)準(zhǔn)制定工作,。

并且,，這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的第一版草案已經(jīng)完成，離發(fā)布也不會(huì)太遠(yuǎn)了,。為何我們要搞自己的標(biāo)準(zhǔn),？這事要從幾個(gè)方面來看。

首先是英特爾們的UCle標(biāo)準(zhǔn),，與國(guó)內(nèi)的技術(shù)并不能很好的結(jié)合,。舉個(gè)例子來說明一下，UCle標(biāo)準(zhǔn)中,，提到了英特爾EMIB,、臺(tái)積電CoWoS、日月光FoCoS－B三種先進(jìn)封裝方式,，但這三種方式,，目前國(guó)內(nèi)沒有廠商能夠?qū)崿F(xiàn)。

另外UCle標(biāo)準(zhǔn)中,，更多的還是基于先進(jìn)的制程,，比如10nm、7nm,、5nm等等,，但國(guó)內(nèi)的技術(shù)更多還是停留在28nm等上面。

所以UCle中眾多的先進(jìn)技術(shù),，多是適用于英特爾,、臺(tái)積電、ARM,、高通等制程先進(jìn)的廠商,，但很多的技術(shù)規(guī)范等并不適用于國(guó)內(nèi)這些相對(duì)技術(shù)較為落后的廠商。

所以國(guó)內(nèi)并不能依賴這個(gè)UCle標(biāo)準(zhǔn),，來解決當(dāng)前的一些問題,，提升芯片水平，只能因地制宜，根據(jù)國(guó)內(nèi)的技術(shù)基礎(chǔ),，制定符合國(guó)內(nèi)行情的標(biāo)準(zhǔn)出來,。

此外，我們也不能將希望寄托在國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)的開放上面,，如果某一天被封禁了，那又該怎么辦呢,？所以我們必須要有自己的小芯片標(biāo)準(zhǔn),，做一個(gè)真正能夠?qū)嵤┞涞氐模衔覀兗夹g(shù)水平的標(biāo)準(zhǔn)出來,，幸好,，這一天其實(shí)也不遠(yuǎn)了。