美國分離式組件（Discrete）大廠Diodes全球資深副總裁虞凱行指出,，由于車用電子,、5G等市場需求相當(dāng)強(qiáng)勁，使達(dá)爾模擬IC,、分離式組件接單動(dòng)能一路旺到年底,，并預(yù)期由于車用電子市場快速擴(kuò)增，8吋晶圓產(chǎn)能將可望至少吃緊到2023年下半年,。

　　法人看好,，由于達(dá)爾接單動(dòng)能強(qiáng)勁，加上產(chǎn)能不斷擴(kuò)增,，旗下小金雞德微（3675）后續(xù)接下委外訂單量能將持續(xù)放大,，跟著達(dá)爾一同快速成長。

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　　車用電子及5G等終端應(yīng)用,，全面推升模擬IC,、分離式組件市場需求,，成為達(dá)爾后續(xù)接單動(dòng)能大幅成長的主要關(guān)鍵。

　　虞凱行表示,，車用電子市場大致可分為傳統(tǒng)汽車及電動(dòng)車,，其中電動(dòng)車需求相當(dāng)強(qiáng)勁沒錯(cuò)，不過占整體車用市場比例仍低,，這波主要以傳統(tǒng)汽車大幅電子化為市場需求的主軸,。

　　虞凱行指出，由于傳統(tǒng)汽車的儀表板,、車用資通訊系統(tǒng),、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）及節(jié)能需求的48V電池等需求，使模擬IC及分離式組件需求相當(dāng)強(qiáng)勁,，這市場需求就好比無底洞般吃掉大筆產(chǎn)能,，即便全球IDM大廠及達(dá)爾都積極擴(kuò)增相關(guān)產(chǎn)能也不夠填補(bǔ)這塊市場，且預(yù)期這波車用芯片缺貨將會(huì)一路缺貨到2024年,。

　　另外,，5G市場在全球各國政策推動(dòng)下，使智能手機(jī)及基地臺(tái)等終端市場不斷擴(kuò)增,。虞凱行指出,，達(dá)爾在當(dāng)中以完整解決方案切入市場，訂單亦相當(dāng)強(qiáng)勁,，且接單有望旺年底,。

　　由于模擬IC、分離式組件主要以8吋晶圓及以下的晶圓尺寸量產(chǎn),，在車用電子,、5G等終端市場需求強(qiáng)勁推動(dòng)下，虞凱行預(yù)期,，即便部分廠商將模擬IC轉(zhuǎn)用12吋制程量產(chǎn),，但8吋晶圓量產(chǎn)仍是性價(jià)比最高的制程，且當(dāng)前8吋晶圓設(shè)備幾乎沒有新供貨商生產(chǎn),，產(chǎn)能擴(kuò)增相當(dāng)不易,，因此預(yù)期全球8吋晶圓產(chǎn)能將會(huì)供給吃緊到2023年下半年。

　　達(dá)爾為因應(yīng)后續(xù)市場需求將會(huì)強(qiáng)勁成長,，先前已收購的德州儀器蘇格蘭廠及近期購并的安森美8吋廠,，使自有產(chǎn)能可望持續(xù)放大，且未來不排除持續(xù)擴(kuò)充現(xiàn)有廠區(qū)產(chǎn)能,，以因應(yīng)未來車用電子,、5G龐大訂單需求。

　　法人預(yù)期，由于達(dá)爾產(chǎn)能擴(kuò)增,，將有望讓委外訂單持續(xù)增加,，長期承接達(dá)爾封測訂單的德微將可望因此大啖車用電子及5G訂單，使后續(xù)營運(yùn)動(dòng)能持續(xù)創(chuàng)高,。