領(lǐng)先的中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業(yè)盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣布,，公司C輪3億美元融資已全部順利交割完成,。

　　此前,，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（SJ Semiconductor Co.）與系列投資人于2021年9月30日簽署了C輪增資協(xié)議,，并于次月實(shí)現(xiàn)了1.08億美元出資交割，現(xiàn)其余投資人均順利完成了相關(guān)審批流程和出資手續(xù),，實(shí)現(xiàn)了3億美元的到賬,，標(biāo)志著本次融資的完整交割,。

　　C輪融資的完整交割,，確保公司可以按照業(yè)務(wù)規(guī)劃繼續(xù)快速發(fā)展,，持續(xù)鞏固和強(qiáng)化在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。2022年1月21日,，公司宣布于江陰擴(kuò)大投資16億美元,；2月18日，公司順利舉行三維多芯片集成封裝項(xiàng)目J2B廠房開工奠基儀式,，項(xiàng)目建成后將使公司具備月產(chǎn)12萬片硅片級先進(jìn)封裝及2萬片芯片集成加工能力,。

　　自2021年股權(quán)結(jié)構(gòu)調(diào)整以來，公司新增的股東包括招銀國際,、中金資本,、元禾厚望,、元禾璞華,、華登國際、建信領(lǐng)航、建信信托,、國方資本,、碧桂園創(chuàng)投、華泰國際,、深創(chuàng)投,、中信證券、金浦國調(diào)等財(cái)務(wù)性專業(yè)投資機(jī)構(gòu),。目前,，公司的總資本金達(dá)到6.3億美元。

　　關(guān)于盛合晶微

　　盛合晶微半導(dǎo)體有限公司原名中芯長電半導(dǎo)體有限公司,，于2014年8月注冊成立,，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn)，采用獨(dú)立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè),。以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步,，公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和測試服務(wù)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù),。公司總部位于中國江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū),，在上海和美國硅谷設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，服務(wù)于國內(nèi)外先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè),。