近年來，受物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展帶來的聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)數(shù)量增長、汽車電子的滲透率提升以及工業(yè)4.0對(duì)自動(dòng)化設(shè)備的旺盛需求等因素的影響,，MCU在汽車電子、物聯(lián)網(wǎng),、消費(fèi)電子等下游應(yīng)用領(lǐng)域的使用大幅增加，全球MCU市場規(guī)?？焖僭鲩L,。

面對(duì)如此誘人的市場蛋糕，包括兆易創(chuàng)新,、芯?？萍肌V州鴻博微電子技術(shù)有限公司（下稱“鴻博微”）等國內(nèi)MCU廠商也紛紛加碼布局,。其中,，鴻博微作為國內(nèi)“造芯”的新勢力，其設(shè)立之初便制定“MCU+解決方案”的產(chǎn)品策略,，并在一年內(nèi)量產(chǎn)三款MCU產(chǎn)品,，具備較高的產(chǎn)品迭代速度和研發(fā)能力。

據(jù)了解,，鴻博微擁有高水平的技術(shù)團(tuán)隊(duì),，在模擬芯片和數(shù)字芯片方面都有豐富的經(jīng)驗(yàn)積累。同時(shí)，該公司在產(chǎn)品布局,、知識(shí)產(chǎn)權(quán),、市場開發(fā)以及團(tuán)隊(duì)建設(shè)方面均做了清晰規(guī)劃，尤其是在產(chǎn)品布局上,，鴻博微透過技術(shù)創(chuàng)新和設(shè)計(jì)優(yōu)化,，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的多次迭代更新，推動(dòng)國產(chǎn)MCU芯片替代進(jìn)程,。

“MCU+解決方案”策略

近年來,，受益于物聯(lián)網(wǎng)、智能家居,、汽車電子,、工業(yè)控制等市場需求旺盛以及國家產(chǎn)業(yè)政策扶持，MCU芯片市場規(guī)模迅速增長,。根據(jù)IC Insights預(yù)測,，2021年全球MCU市場規(guī)模將達(dá)157億美元,，2024年將達(dá)188億美元,，3年CAGR預(yù)計(jì)達(dá)到6.19%。

民生證券認(rèn)為,，汽車與IoT（物聯(lián)網(wǎng)）領(lǐng)域帶來主要邊際增量,。在汽車領(lǐng)域，傳統(tǒng)汽車只要用到幾十顆MCU,，自動(dòng)化,、電動(dòng)化趨勢下，電子電氣架構(gòu)重構(gòu),，MCU需求隨之激增,；IoT領(lǐng)域，MCU“低功耗+安全+經(jīng)濟(jì)”特性,，正好符合IoT設(shè)備要求,，IoT設(shè)備的增長有望帶來MCU增量需求。

根據(jù)GSMA數(shù)據(jù)顯示,，預(yù)計(jì)到2025年全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備可達(dá)252億臺(tái),，2018-2025年CAGR為16%。MCU是IoT的核心零部件,，價(jià)值占到IoT終端模組的35%-45%,，具有巨大的市場需求。

面對(duì)如此誘人的市場蛋糕,，國內(nèi)廠商也加大布局,。包括兆易創(chuàng)新、芯海科技,、國民技術(shù),、中穎電子、中微半導(dǎo),、鴻博微,、復(fù)旦微電等中國大陸廠商均紛紛開展通用或?qū)Ｓ肕CU業(yè)務(wù)，國內(nèi)MCU產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出一派欣欣向榮的景象,。

其中,，鴻博微作為國內(nèi)MCU芯片領(lǐng)域的一顆冉冉升起的新星，其密切關(guān)注著市場的變化,。隨著物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入萬物互聯(lián)新階段,，萬物互聯(lián)的泛在接入、高效傳輸,、海量異構(gòu)信息處理和設(shè)備智能控制,，以及由此引發(fā)的安全問題等，對(duì)發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和應(yīng)用提出了更高要求,。

由于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域眾多,，涉及面廣。相比針對(duì)特定場景的專用MCU,，通用MCU資源豐富,、外設(shè)接口眾多，能夠應(yīng)對(duì)復(fù)雜多變的應(yīng)用環(huán)境,。順應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)和市場趨勢,，鴻博微成立之初便定位于“MCU+解決方案”的發(fā)展策略。

值得提及的是,，鴻博微“MCU+”的發(fā)展策略獲得了客戶和投資界的認(rèn)可,，在成立兩年多時(shí)間里已完成兩輪數(shù)千萬人民幣的融資。

量產(chǎn)三大重磅產(chǎn)品

自從2021年1月首款MCU芯片成功量產(chǎn)以來,，至今短短的一年多時(shí)間里,，鴻博微的產(chǎn)品線迅速增加，已自研量產(chǎn)HBM32F003,、HBM32G003,、HBM32G030三大系列MCU芯片產(chǎn)品，并得到客戶的驗(yàn)證,，獲得市場的認(rèn)可,。

據(jù)了解，HBM32F003系列是32位通用微控制器,，最高工作頻率可達(dá)48MHz,，內(nèi)置高速存儲(chǔ)器,，豐富的增強(qiáng)型IO端口和外設(shè)連接到總線，可廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)智能家電,、智能家居等領(lǐng)域,。

HBM32G003芯片擁有12bit高精度SAR ADC，可準(zhǔn)確接入多種模擬量數(shù)據(jù),，3對(duì)可互補(bǔ)輸出的PWM,，可驅(qū)動(dòng)多種類型的驅(qū)動(dòng)器供一般設(shè)備使用，有較好的低功耗模式,，在各種應(yīng)用場景提供合適使用的低功耗模式從而降低待機(jī)功耗,，適配更多的低功耗終端設(shè)備。

另外,，低功耗模式是HBM32G003芯片的一大亮點(diǎn),，單芯片待機(jī)功耗可低于1uA，可滿足如紐扣電池,、干電池,、鋰電池等低功耗產(chǎn)品使用。同時(shí),，該芯片使用Keil MDK編譯平臺(tái),，可提供豐富的例程及典型應(yīng)用案例源碼，供開發(fā)工程師快速上手及即刻調(diào)試使用,，大大提高開發(fā)效率,。

談及三款產(chǎn)品優(yōu)勢時(shí),，鴻博微負(fù)者人黃楊程指出,，“公司MCU產(chǎn)品產(chǎn)品內(nèi)置高速存儲(chǔ)器，豐富的增強(qiáng)型IO端口和多種外設(shè),，對(duì)標(biāo)國外某大廠產(chǎn)品,，具有體積更小、功耗更低,、效率更高,、存儲(chǔ)空間更大等優(yōu)勢。三款產(chǎn)品均擁有豐富的IP接口,，應(yīng)用范圍更廣,，開發(fā)難度更低，使用更靈活,?！?/p>

“技術(shù)+人才”構(gòu)筑護(hù)城河

對(duì)于IoT應(yīng)用來說，MCU芯片可滿足很多用戶需求,，比如功能導(dǎo)向,、低功耗,、高效率以及降低成本，而這恰恰是鴻博微MCU產(chǎn)品的優(yōu)勢所在,。鴻博微一直通過自主研發(fā)技術(shù),，推出高質(zhì)量的產(chǎn)品，為更多的客戶創(chuàng)造價(jià)值,。

推進(jìn)創(chuàng)新,，人才是關(guān)鍵。沒有強(qiáng)大人才隊(duì)伍做后盾,，創(chuàng)新就是無源之水,、無本之木。對(duì)于企業(yè)而言,，人才隊(duì)伍的建設(shè)直接關(guān)系到企業(yè)能否發(fā)展成功,，尤其是競爭激烈的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)，優(yōu)秀的人才更顯彌足珍貴,。而鴻博微在MCU芯片行業(yè)的快速發(fā)展,，正好印證了人才對(duì)于企業(yè)作用的重要性。

目前鴻博微研發(fā)人員占75%以上,，均為國內(nèi)一流技術(shù)水平的科研工作者,、市場運(yùn)營精英等，且核心團(tuán)隊(duì)成員均為碩士及以上學(xué)歷,，平均有15年以上芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),，在模擬芯片和數(shù)字芯片都有豐富的量產(chǎn)積累。

其中,，創(chuàng)始人黃楊程博士曾參與多個(gè)國家級(jí)科研項(xiàng)目,，先后獲得廣東省、佛山市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng),，申請(qǐng)專利51項(xiàng),，曾任職知名企業(yè)高管主管研發(fā)和生產(chǎn)，管理能力突出,。首席技術(shù)官宋振宇擁有21年以上混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),，曾任職世界一流的半導(dǎo)體公司，成功研發(fā)超過50款高端芯片,，申請(qǐng)個(gè)人專利25項(xiàng),。

基于IoT芯片對(duì)于成本敏感，定制化和多樣化的特征,，鴻博微獨(dú)創(chuàng)的MCU開發(fā)平臺(tái)HOME,，具備強(qiáng)大的需求到芯片的轉(zhuǎn)化能力，提供從規(guī)格書到設(shè)計(jì)代碼的自動(dòng)化流程,，大大提高客戶的開發(fā)效率,，降低了客戶程序開發(fā)成本,。

可見，鴻博微憑借強(qiáng)大的技術(shù)團(tuán)隊(duì),，可快速推出多款產(chǎn)品,，為客戶提供低功耗、低成本,、高性能,、高可靠性產(chǎn)品，同時(shí)公司也不斷提升自身的核心競爭力,。

持續(xù)加強(qiáng)差異化競爭能力

近年來,，我國涌現(xiàn)出一批MCU企業(yè)，部分已經(jīng)在A股上市,。但目前行業(yè)大部分份額被海外巨頭占據(jù),。據(jù)CSIA數(shù)據(jù)顯示，2019年中國前8大MCU生產(chǎn)廠商為瑞薩電子,、恩智浦,、意法半導(dǎo)體、微芯科技,、東芝,、英飛凌、三星,、愛特梅爾,，合計(jì)占比73%，行業(yè)集中度較高,。

而且,，目前國內(nèi)MCU產(chǎn)品主要集中在低端市場，中高端市場被國際廠商所占據(jù),。如何形成差異化競爭能力,，向中高端市場延伸，成為擺在鴻博微等本土MCU供應(yīng)企業(yè)的重要課題,。

鴻博微負(fù)者人黃楊程表示，“物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,，未來將成為萬物互聯(lián)的時(shí)代,，IoT將催生出更多數(shù)量、更廣規(guī)模,、更大體量,、更多樣式的新型應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)，從而帶動(dòng)MCU市場需求增長,。公司將以物聯(lián)網(wǎng)作為切入口,，并逐步向汽車電子,、醫(yī)療健康等領(lǐng)域滲透?！?/p>

為此,，鴻博微面向MCU技術(shù)與細(xì)分市場，利用深厚的技術(shù)優(yōu)勢,，進(jìn)行跨學(xué)科,，跨領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)儲(chǔ)備。在通用MCU,、信號(hào)鏈,、電機(jī)控制、電源管理等產(chǎn)品領(lǐng)域提前布局,，不斷擴(kuò)充IP儲(chǔ)備,，為IoT的市場爆發(fā)做好準(zhǔn)備。

可以預(yù)見的是,，鴻博微產(chǎn)品線將會(huì)從通用MCU產(chǎn)品逐步拓展至低功耗產(chǎn)品,，再進(jìn)一步衍生至顯示觸控、電機(jī),、信號(hào)鏈,、電源管理等產(chǎn)品領(lǐng)域。通過快速開發(fā)超低功耗,、高集成度的32bit MCU產(chǎn)品及整體解決方案,，為客戶提供低成本的國產(chǎn)化可替代方案。

“秉承以技術(shù)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品的理念,，以客戶為中心的服務(wù)宗旨,，鴻博微致力于成為未來萬物互聯(lián)時(shí)代 ”MCU ＋” 行業(yè)領(lǐng)軍者?！秉S楊程表示,，未來，鴻博微將繼續(xù)加大研發(fā)投入和技術(shù)儲(chǔ)備,，拓寬產(chǎn)品矩陣,，進(jìn)一步推動(dòng)MCU芯片國產(chǎn)化替代進(jìn)程。