一直以來(lái),,對(duì)于光刻機(jī)巨頭ASML所擁有的EUV光刻機(jī),全球半導(dǎo)體內(nèi)的代工廠商都有很大的需求,。而ASML也正是憑借這樣的需求量在市場(chǎng)上過(guò)得是風(fēng)生水起,,甚至也擁有了極高的市場(chǎng)地位。但現(xiàn)在ASML面臨著一個(gè)很“現(xiàn)實(shí)”的情況,。
那就是臺(tái)積電“出手”研發(fā)了一種新的技術(shù)叫作CoWoS封裝技術(shù),。
據(jù)悉,這樣的技術(shù)是將兩顆芯片封裝在一起,,測(cè)試之后的性能會(huì)翻一倍,。言下之意就是這樣的技術(shù)可以讓芯片的性能更好,同時(shí)也能夠讓芯片代工這一方面在性能提升不單純的去依賴先進(jìn)的制程,。那么在這種情況下,,ASML就要面臨一個(gè)新一代光刻機(jī)出貨或?qū)⒉粔蚨嗟默F(xiàn)實(shí)情況。
有趣的是,,在這樣的技術(shù)由臺(tái)積電牽頭之下,,多家芯片廠商都做出了選擇。
其中蘋果在最近推出的MI Ultra芯片上,采用的是5nm的工藝,,并且使用的就是臺(tái)積電的這一項(xiàng)技術(shù),。而除了蘋果之外,英偉達(dá)也同樣放棄了3nm,,選擇了新的封裝技術(shù),。
同時(shí),另外的一家芯片廠商AMD也是如此,。由此可見(jiàn),,他們?cè)谶x擇更為先進(jìn)工藝制程和新的封裝技術(shù)上選擇了后者。
而這對(duì)于ASML來(lái)說(shuō),,是比近日其提及的“缺貨”更大的“麻煩”,。
從某種程度上來(lái)說(shuō),這意味著更多的芯片大廠已經(jīng)在間接性地放棄了更為先進(jìn)的光刻機(jī)選擇,,反而更加青睞于通過(guò)先進(jìn)的封裝技術(shù)去提升整體芯片的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力,。
在這種情況下,個(gè)人覺(jué)得ASML必須要面對(duì)“現(xiàn)實(shí)”了,,并且不接受現(xiàn)實(shí)也不行,。
至于小編為什么這么說(shuō)接下來(lái)聽(tīng)聽(tīng)小編的分析。
之前,,ASML就宣布要提高EUV光刻機(jī)的出貨量,。據(jù)相關(guān)的數(shù)據(jù)信息顯示,ASML預(yù)計(jì)在2025年的時(shí)候?qū)UV光刻機(jī)的使用率提升到60%的占比,。同時(shí),,在未來(lái)的兩年內(nèi)還要將EUV光刻機(jī)的出貨量達(dá)到115臺(tái)。
從ASML這個(gè)態(tài)度來(lái)看他們對(duì)EUV光刻機(jī)出貨量的提升是志在必得的,。不過(guò)之前ASML有這樣的目標(biāo)也并不是不能理解,,因?yàn)槟莻€(gè)階段各大芯片廠商都在擴(kuò)充自己的生產(chǎn)線,并且在先進(jìn)工藝制程上的訂單量也非常的充足,。在這種趨勢(shì)之下,,EUV光刻機(jī)出貨量或?qū)⒃黾邮钦5氖虑椤?/p>
但是局勢(shì)突然就發(fā)生了變化,,這些芯片廠商們?cè)谧非蟾眯阅艿耐瑫r(shí)并沒(méi)有將重心放在先進(jìn)的光刻機(jī)上,,而是采取了另外一種技術(shù)去提升,。
這是ASML沒(méi)有辦法改變的事情,,真要改變這樣的現(xiàn)實(shí)除非暗自祈禱臺(tái)積電的這項(xiàng)技術(shù)“夭折”。但從現(xiàn)在多家芯片廠商都很認(rèn)可的情況下,,這個(gè)愿望不可能實(shí)現(xiàn),。所以,,ASML不得不接受現(xiàn)實(shí),。
再者,,現(xiàn)在所需要更為先進(jìn)EUV光刻機(jī)的3nm芯片生產(chǎn)制程并不是那么受歡迎,。首先,當(dāng)下缺芯的狀態(tài)之下,,更多芯片廠商關(guān)注的是成熟的工藝制程,。
其次,臺(tái)積電這樣的代工大巨頭此前還將3nm的生產(chǎn)線轉(zhuǎn)成了5nm的生產(chǎn)線,。
可以很明顯的看到,,現(xiàn)在的布局對(duì)3nm并沒(méi)有那么友好。既然不布局3nm,,那么ASML的EUV光刻機(jī)恐怕很難提高出貨量,。
想來(lái)也是因?yàn)檫@樣的“現(xiàn)實(shí)”原因,在近日ASML才會(huì)提及他們EUV光刻機(jī)要缺貨的消息,。大概想要以一種“物以稀為貴”的操作,,致使他們出貨量的提高。不過(guò)個(gè)人覺(jué)得ASML恐怕靠這個(gè)也很難改變現(xiàn)在的現(xiàn)實(shí)局面,。