GTX312L是韓國GreenChip推出的一款具有智能靈敏度校準(zhǔn)功能的12通道電容式觸摸傳感器芯片,，采用I2C通信協(xié)議,，對各種噪音和環(huán)境的變化可靠性有保障,，低功率發(fā)動機(jī)可以增加產(chǎn)品的使用時間,，內(nèi)部控制寄存器可以使用I2C讀寫接口,。

GTX312L具有內(nèi)部上電復(fù)位和外部復(fù)位功能,。內(nèi)部復(fù)位操作為用于初始上電復(fù)位,，外部復(fù)位操作由NRST引腳完成,。通過NRST引腳輸出的低脈沖信號是用于突然復(fù)位的,，而突然復(fù)位需要進(jìn)行密集的系統(tǒng)復(fù)位，NRST pin是浮動的,，當(dāng)外部復(fù)位不使用時,，不需要外部復(fù)位組件。

電容式觸摸芯片－GTX312L的特性：

1）供電電壓范圍：1．8V ～ 5．5V

2）支持超低功耗,，可調(diào)節(jié)功耗

3）可調(diào)節(jié)靈敏度（64位）

4）可支持滑動模式

5）嵌入式GreenTouch3LPTM引擎

6）模擬補(bǔ)償電路,；嵌入式數(shù)字噪聲濾波器；智能靈敏度校準(zhǔn),；低功率增強(qiáng)器

7）支持I2C接口,；提供中斷功能；提供幻燈片模式,；提供“寄存器寫入鎖定”功能,。

電路示例（QFN－32L－32l封裝）（5．00 x5．00x0．75， e ＝ 0．50）

GTX312L 芯片做智能鎖產(chǎn)品的時候的設(shè)計建議和注意事項,，根據(jù)項目形態(tài)不同會略有差異,，可以根據(jù)客戶實際情況進(jìn)行調(diào)整。

如果客戶原來使用的是 TSM12 芯片,，當(dāng)替換成 GTX312L 的時候需要做如下改動：

1）原來 TSM12 原理圖中第 15 腳上的電阻換成 5PF～10PF 左右大小的電容．

2）原來 TSM12 原理圖中第 16 腳懸空處理．

3）如果客戶想改動小就按上面 1 和 2 項處理,，如果客戶想進(jìn)一步節(jié)省成本的話，

可以把其他腳上的器件全部拿到,，但是 I2C 上的 10K 上拉要保留,。

硬件設(shè)計注意事項：

1）VDD 供電要穩(wěn)定，電池通過 LDO 后單獨(dú)拉線供電,，建議不要和主控和其他芯片串在一起供電

2）RIN 腳的電容掛 10PF 左右,，智能鎖上現(xiàn)有客戶主要都是掛 6．8PF 和 10PF 為主,。

3）芯片 VDD 電壓和外圍上拉的 VDD 要一致，不一致的時候和請單獨(dú)咨詢．

4）從芯片的 SIN 腳到按鍵焊盤的走線盡量短,，SIN 線和 SIN 線之間的間距越大越好,，平行走線數(shù)量越少越好

5）SIN 線上的電阻靠近芯片，也可以根據(jù)版型情況去掉這個電阻

6）SIN 和 RIN 線的旁邊和底層不要有地,，旁邊的地和底層的地要和 SIN 線的距離保持 0．5mm 以上,，越大越好，若是無法保證 0．5mm 以上間距的時候也可以縮短,，請具體咨詢技術(shù)支持人員

7）SIN 線和天線的間距越大越好,，SIN 線和天線不管是在同一層或者不同層，平行走的距離越短越好,，SIN 線和天線在不同層之間可以交叉走線,，SIN 線和天線走線盡量不要重疊，稍微重疊一點沒關(guān)系,，但不要完全重疊,。

8）音頻線不要走芯片下面，晶振盡量不要放在芯片和按鍵焊盤背面

GTX312L替換TSM12時客戶可根據(jù)項目不同,，可以通過上述內(nèi)容和一些隱藏寄存器解決各種干擾引起的問題,，遇到這些技術(shù)問題請來電咨詢：19168597394（微信同號）ISweek工采網(wǎng)國內(nèi)知名電子元器件供應(yīng)采購平臺，強(qiáng)大的技術(shù)支持團(tuán)隊為您方案開發(fā)做堅實后盾,！長期現(xiàn)貨供應(yīng),，優(yōu)惠價格，原裝正品,。