本文來自方正證券研究所2022年4月05日發(fā)布的報告《半導(dǎo)體周期處于什么階段,？還缺芯嗎,？》，欲了解具體內(nèi)容,，請閱讀報告原文,，陳杭S1220519110008

國產(chǎn)替代帶來的半導(dǎo)體成長還處于早期階段,，國產(chǎn)板塊的空間巨大！

半導(dǎo)體的研究框架分為兩個階段：2018年之前,，和2018年之后,。

2018年之前，全球包括中國大陸都遵循一個半導(dǎo)體研究框架：基于供需的庫存周期與創(chuàng)新周期的雙波疊加模型,。 2018年之后,，中國大陸半導(dǎo)體研究的底層邏輯已經(jīng)發(fā)生重大變化，已經(jīng)脫離了全球傳統(tǒng)框架,，決定國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要矛盾已經(jīng)從供需變成了國產(chǎn)替代,。

為此我們提出了半導(dǎo)體研究的三波疊加：

1、短期看：價格周期,，又稱為庫存周期,，由供給主導(dǎo),，一般為2年左右

2、中期看：創(chuàng)新周期,，一般由3～5年的底層創(chuàng)新驅(qū)動,，比如4G、5G,、智能手機(jī),、智能電車

3、長期看：國產(chǎn)替代,，這是中國半導(dǎo)體公司的最主要矛盾和未來增長的核心驅(qū)動力,，預(yù)計將維持10年左右。

結(jié)論是：

一,、按照庫存周期律：由于臺積電／三星／Intel都在先進(jìn)工藝14／7／5在最近兩年投入巨額capex，而以大陸為主的晶圓廠主要擴(kuò)產(chǎn)在成熟工藝,，所以根據(jù)供需的匹配關(guān)系,，后續(xù)芯片庫存將陸續(xù)出現(xiàn)三個拐點：

1）先進(jìn)工藝12寸的芯片（14／7／5nm），將在2022年上半年逐步出現(xiàn)緩解,，原因是全球巨額CAPEX＋手機(jī)／電腦需求疲軟,。

2）成熟工藝12寸的芯片（28／45／65nm），將在2022年下半年逐步出現(xiàn)緩解,，但是跟智能電車相關(guān)需求的拐點會晚半年～1年,。

3）成熟工藝8寸的芯片（130／90／mos／IGBT／SiC），將在2023年逐步出現(xiàn)緩解,，因為能源革命的需求還處于早期,，產(chǎn)能擴(kuò)充進(jìn)度因為設(shè)備交期延期而延后。 

二,、按照創(chuàng)新周期律：2008年～2018年十年的智能手機(jī)大周期又分成了3／4G大周期和5G小周期等多個創(chuàng)新周期疊加,，目前創(chuàng)新已經(jīng)由手機(jī)轉(zhuǎn)移到電車為抓手的能源革命，又分為兩個階段：油車電動化＋電車智能化,。

 1,、電動化：電動化最大的增量是電控，電控中最大壁壘和成本來自于功率半導(dǎo)體,。

1）傳統(tǒng)硅基：IGBT和傳統(tǒng)MOS,，將持續(xù)在中低壓和傳統(tǒng)場景占據(jù)主導(dǎo)地位。由于缺芯疊加行業(yè)景氣度加速,，新能源相關(guān)的IGBT和MOSFET將迎來機(jī)遇期,。

2）碳化硅：SiC將在高壓平臺和高端應(yīng)用場景發(fā)力。外延,、襯底,、制造,、設(shè)備、IDM領(lǐng)域都將迎來行業(yè)景氣＋國產(chǎn)替代＋份額提升的三重推動,。

2,、智能化：

1）傳統(tǒng)座艙：本質(zhì)是手機(jī)的衍生，是非實時操作系統(tǒng)在三屏合一趨勢下的場景擴(kuò)張,，傳統(tǒng)SoC廠商將繼續(xù)主導(dǎo)座艙市場,，目前主要玩家還是集中于海外巨頭。 

2）智能駕駛：本質(zhì)上全新的異質(zhì)計算架構(gòu),，實時操作系統(tǒng)將結(jié)合FPGA＋GPU＋ASIC＋CPU異構(gòu)芯片,，共同實現(xiàn)無人駕駛，目前對半導(dǎo)體供需影響還處于早期階段,。 

三,、按照國產(chǎn)替代：2020年～2030年是我國又一次大級別的產(chǎn)業(yè)升級，從傳統(tǒng)的OEM／拼裝／貼牌,，到核心半導(dǎo)體元器件的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,，2018年之后的科技封鎖加速了這個過程，國產(chǎn)化逐步深化,，分為四個階段：

1）國產(chǎn)1．0：2019年5月,，限制華為終端的上游芯片供應(yīng)，目的是卡住芯片下游成品,，直接刺激了對國產(chǎn)模擬芯片,、國產(chǎn)射頻芯片、國產(chǎn)存儲芯片,、國產(chǎn)CMOS芯片的傾斜采購,，這是第一步。

2）國產(chǎn)2．0：2020年9月,，限制海思設(shè)計的上游晶圓代工鏈,，目的是卡住芯片中游代工。由于全球晶圓廠都嚴(yán)重依賴美國的半導(dǎo)體設(shè)備（PVD,、刻蝕機(jī),、離子注入機(jī)、測試機(jī)等）,，海思只能轉(zhuǎn)移到備胎代工鏈,，直接帶動了中芯國際等國產(chǎn)晶圓廠和封測廠的加速發(fā)展。

3）國產(chǎn)3．0：2020年12月,，中芯國際進(jìn)入實體名單,，限制的是芯片上游半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，本質(zhì)是卡住芯片上游設(shè)備,。想要實現(xiàn)供應(yīng)鏈安全,，必須做到對半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料的逐步突破,，由于DUV不受美國管轄，此階段的關(guān)鍵是針對刻蝕等美系技術(shù)的替代,。

4）國產(chǎn)4．0：零部件,、原材料、EDA／IP,，面對繼續(xù)的科技封鎖,，在半導(dǎo)體前道核心工藝設(shè)備／材料的自給化加強(qiáng)的基礎(chǔ)上，會衍生到設(shè)備上游零部件和材料上游原材料,。

半導(dǎo)體設(shè)備：將在2022年實現(xiàn)1－10的放量,，優(yōu)先關(guān)注成熟工藝國產(chǎn)化設(shè)備（130／90／65／40／28nm）。

芯片材料：將在設(shè)備后,，接力進(jìn)行0－1的突破,，優(yōu)先推薦黃光區(qū)材料和具備材料上游制備能力的相關(guān)公司。

EDA／IP：將登陸資本市場,，成為底層硬科技的全新品類,。

設(shè)備零部件：國產(chǎn)化的縱向推進(jìn)使得產(chǎn)業(yè)地位凸顯，板塊將迎來歷史級的發(fā)展窗口,。

建議聚焦以國產(chǎn)化為核心的半導(dǎo)體細(xì)分板塊：半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料和原料,、設(shè)備零部件,、EDA／IP、車規(guī)級芯片,、FPGA,、CPU／GPU等。 

風(fēng)險提示：1,、國產(chǎn)晶圓廠進(jìn)度低于預(yù)期,；2、下游需求低于預(yù)期,；3,、國產(chǎn)化上游進(jìn)度低于預(yù)期。