眾所周知,，當(dāng)前的芯片企業(yè)，主要分為三種類型,，分別是IDM,、Fabless、Foundry,。

其中IDM是又能設(shè)計又能生產(chǎn)的芯片企業(yè),，類似于英特爾；Fabless是只設(shè)計不生產(chǎn)的企業(yè),，比如高通,、蘋果、華為,。而Foundry是指生產(chǎn)不設(shè)計的企業(yè),，比如臺積電、中芯國際,、華虹等,。

目前IDM企業(yè)越來越少，F(xiàn)abless企業(yè)越來越多,，而Foundry企業(yè)數(shù)量沒太多變化,。

原因在于芯片制造太難了，IDM要設(shè)計還要制造,，門檻太高,，沒點(diǎn)實(shí)力真不行。

而Foundry企業(yè)專注制造,，也是門檻高,，周期長，投入大,，后來者要追上前行者很難,，所以參與者少。

只有Fabless企業(yè)相對門檻更低一點(diǎn),，特別是現(xiàn)在已經(jīng)有完整的ARM,、RISC－V這些架構(gòu),，還有一些眾多的IP核,，F(xiàn)abless企業(yè)獲得現(xiàn)成的授權(quán),，直接就可以設(shè)計出芯片了。

而Fabless企業(yè),，將設(shè)計出來的芯片,，不用自己參與制造這一關(guān)，可以直接交給Foundry企業(yè)生產(chǎn),，就可以擁有自己的芯片了,。

所以我們看到最近兩年，國內(nèi)新增了上十萬的與芯片相關(guān)的企業(yè),，大多數(shù)都是Fabless企業(yè),，就只是設(shè)計芯片，不涉及制造,。

那么國內(nèi)的這些Fabless企業(yè),，將芯片設(shè)計出來后，一般是交給誰來代工呢,？前段時間知名機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計了一份2021年中國區(qū)域客戶,，晶圓代工企業(yè)的市場情況。

如上圖所示,，2021年中國的晶圓代工市場,，57％是臺積電的，之后才是中芯國際,，比例為19％,，再是華虹宏力、聯(lián)華電子,、格芯,、武漢新芯。

合計來看,，中國晶圓代工市場中,，有三分之二，是被非中國本土企業(yè)拿走的,，中國本土代工企業(yè),，只拿走了三分之左右。

可見,，從這個數(shù)字可以看出來,，國內(nèi)本土企業(yè)的晶圓產(chǎn)能，離國內(nèi)的實(shí)際需求還非常遠(yuǎn),，國內(nèi)企業(yè)放肆擴(kuò)產(chǎn),，從比例來看,，哪怕擴(kuò)大個2倍、3倍,，都不愁沒有客戶,。

當(dāng)然，前提是先進(jìn)工藝還是要跟上,，否則就算產(chǎn)能上來了,，國內(nèi)的企業(yè)也無法將先進(jìn)制程的芯片，交給本土企業(yè)代工,。