近年來,，臺積電在芯片制造工藝上不斷實現(xiàn)領先，雖然后面也有三星這樣強力的競爭對手,，不過目前來看，三星還是沒有跟上臺積電的步伐,。

因為根據(jù)媒體報道稱,，三星在3納米和4納米的良率上都不理想，距離客戶的要求甚遠,，具體來說,，三星的3納米良率最高只有20%，4納米良率最高只有35%,。

或許正是因此,，美國也要求臺積電要去美國建立工廠，來保證其在芯片制造領域具備先進工藝的能力,，畢竟英特爾還不給力,。

不過近日,，臺積電創(chuàng)始人張忠謀在美國的一次發(fā)言，卻讓我們看到了另外的一面,。

張忠謀表示,，在美國建廠就是浪費，是徒勞無功,，而且還用臺積電在美國運營了25年的奧勒岡州工廠舉例,，其表示我們太天真了，在美國制造芯片的成本令人望而卻步,，盡管這座工廠已經運營了25年,，但也沒能降低多少成本，我們已經放棄了擴建,。

有外媒表示,，臺積電正在”倒戈“。

很顯然,，張忠謀這是在進行一次表態(tài),，即不愿意美國建立芯片工廠，因為幾乎賺不到多少錢,。

不僅如此,，其實已經有業(yè)界觀察人士表示，如果沒有補貼,，很難預測臺積電正在建設的美國工廠什么時候會產生收益,。

然而在美國建廠的”倒戈“上，臺積電似乎已經開始有所動作,，例如就在前段時間,，日媒就報道稱，臺積電美國工廠將會比計劃延期半年,。

后來臺積電方面雖然解釋稱,，只是設備入場時間延遲半年，但這無疑是相當于承認了,。

況且我們反觀臺積電在其他國家建設的新工廠,，并沒有出現(xiàn)過延期的情況，都是按照計劃實現(xiàn)工廠封頂,、設備入場,、具備量產能力等。

這讓我們看到,，臺積電在美國建廠一事上表現(xiàn)得并不積極,，然而從另一個方面，我們也能看出臺積電正在”倒戈“,。

相信大家有所了解,，臺積電除了到美國建廠，也在日本開始建廠,，據(jù)悉其日本工廠已經開始建設,，雖然建廠時間比美國工廠晚了兩年，但是依然計劃是在2024年實現(xiàn)量產,。

此外,，歐洲方面也一直邀請臺積電建廠，但是我們看到,，臺積電遲遲都沒有動作,，原因就是關于補貼的問題遲遲沒有談妥，即便英特爾已經開始為其歐洲工廠交付EUV光刻機,，確定了建廠事宜,，但是臺積電依然不著急。

這無疑就是在對外界表示,，亞洲才是建設芯片工廠的理想之地,，就像張忠謀所說的，歐美建廠就是浪費,，臺積電不會做徒勞無功的事情,。

當然，前段時間臺積電的另一個舉動,，也是一個例證,，臺積電明確對美國表示，520億美元的芯片補貼,，也要對外國公司開放,，這被媒體解讀為臺積電公開唱反調。

總的來看,，臺積電對美國建廠一事是不要有希望的,，畢竟張忠謀已經表示，臺積電在美國有著25年的建廠運營經驗,，言外之意：行不行我自己很清楚,。因此臺積電”倒戈“也就不足為奇，對此大家怎么看呢,？