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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的OP-Killer AI原型開(kāi)發(fā)板方案

2022-04-22
來(lái)源:大聯(lián)大世平

2022年4月21日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX8M Plus芯片的OP-Killer AI原型開(kāi)發(fā)板方案,。

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圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Killer AI原型開(kāi)發(fā)板方案的展示板圖

科技日新月異地進(jìn)步,,讓AI應(yīng)用悄然融入于人們的生活中,。而在不久的將來(lái),邊緣計(jì)算(Edge Computing)將會(huì)為此領(lǐng)域帶來(lái)另一個(gè)高峰。借由神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理芯片(Neural Processing Unit,NPU)的誕生,,使得AI計(jì)算能力有著飛躍性的成長(zhǎng)。并驅(qū)動(dòng)著機(jī)器學(xué)習(xí),、人工智能等應(yīng)用在工業(yè),、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)等各個(gè)領(lǐng)域迅速落地,,從而為人們提供更智能,、完善的服務(wù)。為了幫助開(kāi)發(fā)者快速開(kāi)發(fā)AI應(yīng)用,,大聯(lián)大基于NXP i.MX8M Plus芯片推出了OP-Killer AI原型開(kāi)發(fā)板方案,,該方案提供一套基于OP-Killer EVM Board的AI相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)原型與技術(shù)資源,即使是初入此領(lǐng)域者的開(kāi)發(fā)者也能夠快速地上手設(shè)計(jì)機(jī)器學(xué)習(xí)相關(guān)應(yīng)用,。

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圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Killer AI原型開(kāi)發(fā)板方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖

此方案由SOM Board和I/O Board兩塊開(kāi)發(fā)板組成,。其中,SOM Board為主要開(kāi)發(fā)板,,其采用NXP i.MX8M Plus平臺(tái)為基礎(chǔ),提供1.6GHz或1.8GHz兩種規(guī)格的4x Cortex-A53處理器以及1200萬(wàn)畫(huà)素的圖像處理器ISP,、2.3TOPS算力的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NPU,、圖形加速器2D/3D GPU、音效數(shù)字信號(hào)處理器HiFi 4 DSP等強(qiáng)大架構(gòu),。其中,,神經(jīng)運(yùn)算處理器NPU為此芯片的核心亮點(diǎn),借助其獨(dú)特的硬件架構(gòu)特性,,能夠在低功耗的環(huán)境下提供極高的計(jì)算效能,,從而大幅度提高機(jī)器學(xué)習(xí)的推理效益。

而I/O Board為擴(kuò)充板,,具有豐富的接口,,能夠提供多樣化的應(yīng)用支持,,使其在實(shí)際應(yīng)用時(shí)更具靈活性。借助此開(kāi)發(fā)板,,可在如物聯(lián)網(wǎng)(IoT),、工業(yè)4.0(Industry 4.0)、自動(dòng)駕駛汽車(chē)(Autonomous Cars)等領(lǐng)域,,落實(shí)邊緣計(jì)算(Edge Computing)的概念,,創(chuàng)造更好的應(yīng)用價(jià)值。

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圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Killer AI原型開(kāi)發(fā)板方案的方塊圖

除此之外,,本方案還搭配N(xiāo)XP的機(jī)器學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)環(huán)境eIQ(Edge Intelligence),,能夠快速地使用TensorFlow Lite、ONNX,、ArmNN,、DeepViewRT等深度學(xué)習(xí)框架。借助此優(yōu)勢(shì),,用戶(hù)僅需將視頻,、聲音等相應(yīng)的資料,授權(quán)給任何一個(gè)深度學(xué)習(xí)框架進(jìn)行推理(Inference),,即可快速解析神經(jīng)網(wǎng)路架構(gòu)來(lái)得到結(jié)果,。且該框架將會(huì)通過(guò)OpenVX資料庫(kù)與NPU作最佳化的加速運(yùn)算。經(jīng)實(shí)際測(cè)試,,MobileNet-SSD物件檢測(cè)推理速度可達(dá)到約每秒80張F(tuán)PS,。MobileNet物件分類(lèi)推理速度能夠達(dá)到每秒329張F(tuán)PS。


核心技術(shù)優(yōu)勢(shì):

?搭配算力2.3TOPS的神經(jīng)處理器(Neural Processing Unit,,NPU),,即擁有強(qiáng)大的機(jī)器學(xué)習(xí)推理能力。比起廣為人知的圖形處理器(Graphics Processing Unit,,GPU)更為省電,,效率更高,是專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)應(yīng)用于深度學(xué)習(xí),、人工智能的處理器,。

?獨(dú)立SOM開(kāi)發(fā)板設(shè)計(jì),并搭配強(qiáng)大的NXP i.MX8M Plus芯片,,能夠提供最小開(kāi)機(jī)系統(tǒng)以及未來(lái)可配合USB Wi-Fi / BT模組,,更加適合應(yīng)用于IoT與工業(yè)控制領(lǐng)域。

?結(jié)合I/O開(kāi)發(fā)板能夠提供齊全的周邊配置,。如高畫(huà)質(zhì)多媒體界面(HDMI),、低壓差分信號(hào)技術(shù)界面(LVDS)、以太網(wǎng)(Ethernet)、控制器區(qū)域網(wǎng)(CAN bus),、異步收發(fā)傳輸器(UART),、通用序列匯流排接口(USB Type A/C)、3.5mm headset音源接口,、鏡頭信息傳輸界面(MIPI-CSI),、顯示信息傳輸界面(MIPI-DSI)、M.2-PCIe 3.0傳輸界面,。

?可快速上手應(yīng)用eIQ / PyeIQ機(jī)器學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)環(huán)境,,提供TensorFlow Lite、ONNX,、DeepViewRT等多種深度學(xué)習(xí)框架的應(yīng)用范例,。


方案規(guī)格:

SOM Borad規(guī)格

?MPU(NXP i.MX8M Plus,MIMX8ML8CVNKZAB/MIMX8ML8DVNLZAB)規(guī)格:

?搭配4顆Arm Cortex-A53高效能處理器,,最高時(shí)脈分別為1.6GHz與1.8GHZ,;

?搭配2.3TOPS算力的神經(jīng)處理器(NPU,Neural Processing Unit)給予機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用,;

?搭配兩組影像信號(hào)處理單元(ISP)能夠解析12萬(wàn)像素與每秒可達(dá)375 MPixels/s像素,;

?支持兩組MIPI-CSI鏡頭界面

?支持低功耗聲音加速器:Cadence?Tensilica? HiFi 4 DSP at 800MHz;

?強(qiáng)大的3D/2D圖強(qiáng)加速器(GPU,,GC7000UL),;

?強(qiáng)大的視訊解碼器與編碼器能夠支持1080p at 60 frame的影像串流。


?PMIC(PCA9450C)規(guī)格:

?提供一組雙向降壓穩(wěn)壓器,;

?提供五組線性穩(wěn)壓器,;

?提供400mA主動(dòng)負(fù)載開(kāi)關(guān);

?支持ESD保護(hù)機(jī)制:+/- 2000V HBM與+/-500V CDM,。


?eMMC 5.1(MTFC32GAPALBH-IT)規(guī)格:

?存儲(chǔ)容量為32GB,;

?操作電壓為2.7V至3.6V;

?操作溫度為-40℃至85℃,。


?External Memory LPDDR4(MT53D1024M32D4DT-046 AAT:D)規(guī)格:

?最高運(yùn)行時(shí)脈為2133MHz,;

?存儲(chǔ)容量為4GB;

?操作電壓為1.1V,;

?操作溫度為-40℃至105℃,。


?NOR Flash(IS25WP256E-JLLE)規(guī)格:

?存儲(chǔ)容量為32MB;

?操作電壓為1.7V至1.95V,;

?操作溫度為-40℃至105℃。


I/O Board規(guī)格

?1x PCIe M.2 Key M傳輸界面,;

?1x Expansion Connector擴(kuò)充界面(I2C,、GPIO、UART、PWM,、SPI,、PDM);

?2x LVDS低壓差分信號(hào)技術(shù)界面,;

?1x USB Type A 3.0通用序列匯流排接口,;

?1x USB Type C 3.0通用序列匯流排接口;

?1x Debug連接埠(Micro USB),;

?2x CAN Bus控制器區(qū)域網(wǎng),;

?1x MIPI-DSI顯示資料傳輸界面;

?3.5mm headset音源接口,;

?2x Gigabit Ethernet以太網(wǎng),;

?1x HDMI高畫(huà)質(zhì)多媒體界面;

?2x MIPI-CSI鏡頭信息傳輸界面,。

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