2022年4月21日,，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX8M Plus芯片的OP-Killer AI原型開發(fā)板方案,。
圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Killer AI原型開發(fā)板方案的展示板圖
科技日新月異地進(jìn)步,，讓AI應(yīng)用悄然融入于人們的生活中,。而在不久的將來,，邊緣計(jì)算（Edge Computing）將會(huì)為此領(lǐng)域帶來另一個(gè)高峰,。借由神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理芯片（Neural Processing Unit,，NPU）的誕生,，使得AI計(jì)算能力有著飛躍性的成長,。并驅(qū)動(dòng)著機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能等應(yīng)用在工業(yè),、醫(yī)療,、物聯(lián)網(wǎng)等各個(gè)領(lǐng)域迅速落地，從而為人們提供更智能,、完善的服務(wù),。為了幫助開發(fā)者快速開發(fā)AI應(yīng)用，大聯(lián)大基于NXP i.MX8M Plus芯片推出了OP-Killer AI原型開發(fā)板方案,，該方案提供一套基于OP-Killer EVM Board的AI相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)原型與技術(shù)資源,，即使是初入此領(lǐng)域者的開發(fā)者也能夠快速地上手設(shè)計(jì)機(jī)器學(xué)習(xí)相關(guān)應(yīng)用。
圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Killer AI原型開發(fā)板方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖
此方案由SOM Board和I/O Board兩塊開發(fā)板組成,。其中,，SOM Board為主要開發(fā)板，其采用NXP i.MX8M Plus平臺(tái)為基礎(chǔ),，提供1.6GHz或1.8GHz兩種規(guī)格的4x Cortex-A53處理器以及1200萬畫素的圖像處理器ISP,、2.3TOPS算力的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NPU、圖形加速器2D/3D GPU,、音效數(shù)字信號(hào)處理器HiFi 4 DSP等強(qiáng)大架構(gòu),。其中，神經(jīng)運(yùn)算處理器NPU為此芯片的核心亮點(diǎn),，借助其獨(dú)特的硬件架構(gòu)特性,，能夠在低功耗的環(huán)境下提供極高的計(jì)算效能，從而大幅度提高機(jī)器學(xué)習(xí)的推理效益,。
而I/O Board為擴(kuò)充板,，具有豐富的接口，能夠提供多樣化的應(yīng)用支持,，使其在實(shí)際應(yīng)用時(shí)更具靈活性,。借助此開發(fā)板，可在如物聯(lián)網(wǎng)（IoT）,、工業(yè)4.0（Industry 4.0）,、自動(dòng)駕駛汽車（Autonomous Cars）等領(lǐng)域，落實(shí)邊緣計(jì)算（Edge Computing）的概念,，創(chuàng)造更好的應(yīng)用價(jià)值,。
圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Killer AI原型開發(fā)板方案的方塊圖
除此之外，本方案還搭配NXP的機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)環(huán)境eIQ（Edge Intelligence）,，能夠快速地使用TensorFlow Lite,、ONNX、ArmNN,、DeepViewRT等深度學(xué)習(xí)框架,。借助此優(yōu)勢(shì),，用戶僅需將視頻、聲音等相應(yīng)的資料,，授權(quán)給任何一個(gè)深度學(xué)習(xí)框架進(jìn)行推理（Inference）,，即可快速解析神經(jīng)網(wǎng)路架構(gòu)來得到結(jié)果。且該框架將會(huì)通過OpenVX資料庫與NPU作最佳化的加速運(yùn)算,。經(jīng)實(shí)際測(cè)試,，MobileNet-SSD物件檢測(cè)推理速度可達(dá)到約每秒80張F(tuán)PS。MobileNet物件分類推理速度能夠達(dá)到每秒329張F(tuán)PS,。
核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
?搭配算力2.3TOPS的神經(jīng)處理器（Neural Processing Unit,，NPU），即擁有強(qiáng)大的機(jī)器學(xué)習(xí)推理能力,。比起廣為人知的圖形處理器（Graphics Processing Unit,，GPU）更為省電，效率更高,，是專門設(shè)計(jì)應(yīng)用于深度學(xué)習(xí),、人工智能的處理器。
?獨(dú)立SOM開發(fā)板設(shè)計(jì),，并搭配強(qiáng)大的NXP i.MX8M Plus芯片,，能夠提供最小開機(jī)系統(tǒng)以及未來可配合USB Wi-Fi / BT模組，更加適合應(yīng)用于IoT與工業(yè)控制領(lǐng)域,。
?結(jié)合I/O開發(fā)板能夠提供齊全的周邊配置,。如高畫質(zhì)多媒體界面（HDMI）、低壓差分信號(hào)技術(shù)界面（LVDS）,、以太網(wǎng)（Ethernet）,、控制器區(qū)域網(wǎng)（CAN bus）、異步收發(fā)傳輸器（UART）,、通用序列匯流排接口（USB Type A/C）,、3.5mm headset音源接口,、鏡頭信息傳輸界面（MIPI-CSI）,、顯示信息傳輸界面（MIPI-DSI）、M.2-PCIe 3.0傳輸界面,。
?可快速上手應(yīng)用eIQ / PyeIQ機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)環(huán)境,，提供TensorFlow Lite、ONNX,、DeepViewRT等多種深度學(xué)習(xí)框架的應(yīng)用范例,。
方案規(guī)格：
SOM Borad規(guī)格
?MPU（NXP i.MX8M Plus，MIMX8ML8CVNKZAB/MIMX8ML8DVNLZAB）規(guī)格：
?搭配4顆Arm Cortex-A53高效能處理器,，最高時(shí)脈分別為1.6GHz與1.8GHZ,；
?搭配2.3TOPS算力的神經(jīng)處理器（NPU,，Neural Processing Unit）給予機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用；
?搭配兩組影像信號(hào)處理單元（ISP）能夠解析12萬像素與每秒可達(dá)375 MPixels/s像素,；
?支持兩組MIPI-CSI鏡頭界面
?支持低功耗聲音加速器：Cadence?Tensilica? HiFi 4 DSP at 800MHz,；
?強(qiáng)大的3D/2D圖強(qiáng)加速器（GPU，GC7000UL）,；
?強(qiáng)大的視訊解碼器與編碼器能夠支持1080p at 60 frame的影像串流,。
?PMIC（PCA9450C）規(guī)格：
?提供一組雙向降壓穩(wěn)壓器；
?提供五組線性穩(wěn)壓器,；
?提供400mA主動(dòng)負(fù)載開關(guān),；
?支持ESD保護(hù)機(jī)制：+/- 2000V HBM與+/-500V CDM。
?eMMC 5.1（MTFC32GAPALBH-IT）規(guī)格：
?存儲(chǔ)容量為32GB,；
?操作電壓為2.7V至3.6V,；
?操作溫度為-40℃至85℃。
?External Memory LPDDR4（MT53D1024M32D4DT-046 AAT：D）規(guī)格：
?最高運(yùn)行時(shí)脈為2133MHz,；
?存儲(chǔ)容量為4GB,；
?操作電壓為1.1V；
?操作溫度為-40℃至105℃,。
?NOR Flash（IS25WP256E-JLLE）規(guī)格：
?存儲(chǔ)容量為32MB,；
?操作電壓為1.7V至1.95V；
?操作溫度為-40℃至105℃,。
I/O Board規(guī)格
?1x PCIe M.2 Key M傳輸界面,；
?1x Expansion Connector擴(kuò)充界面（I2C、GPIO,、UART,、PWM、SPI,、PDM）,；
?2x LVDS低壓差分信號(hào)技術(shù)界面；
?1x USB Type A 3.0通用序列匯流排接口,；
?1x USB Type C 3.0通用序列匯流排接口,；
?1x Debug連接埠（Micro USB）；
?2x CAN Bus控制器區(qū)域網(wǎng),；
?1x MIPI-DSI顯示資料傳輸界面,；
?3.5mm headset音源接口；
?2x Gigabit Ethernet以太網(wǎng),；
?1x HDMI高畫質(zhì)多媒體界面,；
?2x MIPI-CSI鏡頭信息傳輸界面。
