前言：

在當前半導體市場中,，芯片短缺持續(xù)了兩年左右,，同時俄烏沖突也加劇了上游原材料供應短缺的情況。

另一方面,，在中國,，尤其是上海的疫情仍在肆虐，許多工廠被迫停產,，半導體產業(yè)鏈同樣受損嚴重,。

資本總是逐利的，當遇到損失時,，一定尋求減少損失的方式,，這時另一個龐大的市場開始走入他們的視野，那就是印度,。

美印半導體協(xié)會簽署備忘錄

印度電子和半導體協(xié)會（IESA）與代表美國芯片行業(yè)的半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）簽署了一份諒解備忘錄（MoU）,，以確定兩國之間的潛在合作領域。

諒解備忘錄將有助于加強印度的半導體生態(tài)系統(tǒng),，這是SIA首次訪問印度,，這兩個行業(yè)的機構將尋求發(fā)揮彼此的優(yōu)勢。

利用SIA具有全球影響力,，印度本土公司包括初創(chuàng)公司和無晶圓廠公司,，他們將尋求利用SIA的全球影響力轉移到印度以外并銷售他們的產品和服務。

IESA表示,，目前全球有將近20％的半導體工作者來自印度,，這是印度所擁有的最大優(yōu)勢；

但印度境內并沒有太多外國半導體企業(yè)入駐,，這讓印度很難得到發(fā)展,，而SIA能夠幫助印度。

此外根據(jù)IESA的說法,，汽車行業(yè)正在推動半導體需求,，并將鼓勵電動汽車部門的發(fā)展。

美國牽頭不可能白幫忙

當然,，美國雖然芯片銷售額名列前茅,，但其自身制造的芯片卻僅占全球12％,。

美國選擇和印度合作，不僅是看中了印度是制造大國,，有許多半導體設計人才,，更是想與印度深化合作關系，提高自身發(fā)展芯片的實力,，減少對亞洲芯片體系的依賴,。

當然，雙方進行合作也有夯實的經濟基礎,。美國正考慮拿出520億美元來補貼芯片行業(yè),，而印度在去年12月就宣布要用76000千萬盧比激勵半導體設計和制造。

出于地緣政治的考慮,，美國一直在努力建立更加穩(wěn)健可靠的供應鏈,。

英特爾CEO訪印數(shù)日后，美印半導體產業(yè)機構簽署了深化相互關系的諒解備忘錄,，彰顯美國幫助印度建立半導體生態(tài)系統(tǒng)的意愿,。

雖然英特爾在基辛格訪問期間并未承諾在印度投資芯片制造，但被英特爾提出收購的以色列芯片制造商TowerSemi與阿布扎比的NextOrbitVentures合作,，在印度建立一家晶圓廠,。

印度真實實力比印象中強不少

印度在大多數(shù)國內的固有印象是臟、亂,、窮,、人口多但素質低等，但作為全球少有能夠稱得上大國的國度,，印度的實力并不弱,。

2021年，印度GDP創(chuàng)下歷史新高,，超過了3萬億美元,，同比增長8．1％，排名亞洲第三,、世界第六,。

與歐洲國家相比，印度目前已經超越了法國,，與英國的差距不到2000億美元,，或許將在今年實現(xiàn)超越。

外界預計,，印度2022年的經濟規(guī)模大概率將會達到或超過3．5萬億美元,；

在GDP增長率上，亞洲銀行預期印度2022年GDP增長將在7．5％,，而IMF則預期在11％,。

而中國2022年GPD目標增長定在了5．5％,。

印度近年對半導體產業(yè)非常重視

印度的經濟的快速增長，得益于中國改革開放后的一系列成就起到的帶頭作用,。尤其在近幾年,，印度對于半導體產業(yè)通常非常重視。

在2021年,，印度宣布投入200億美元，打造當?shù)豅CD面板供應鏈,，包括基礎設施建設,、生產線搭建、工人培訓,、企業(yè)激勵等,。

這也是繼中國大陸之后，又一個通過舉國之力發(fā)展LCD產業(yè)的國家,。

同時,，印度政府還通過了一項100億美元的補貼計劃，助力半導體相關外資企業(yè)加快布局,。

在這一計劃的激勵下,，已經有超過五家公司向印度提交了芯片、顯示器投資計劃,，總額達到205億美元,，如與富士康成立合資企業(yè)的Vedanta、新加坡IGSSVentures以及ISMC三家公司等,。

印度打算參與芯片制造的幾個階段,，包括芯片和顯示器晶圓廠以及半導體封裝。

印度將從28納米到45納米的成熟部件的制造開始,，并將要求候選公司提供路線圖,，以便隨著時間的推移轉向更先進的生產技術。

印度政府已經通知了該計劃,，并預計化合物半導體部門以及設計和封裝公司將在未來3－4個月內獲得批準,。

預期在未來2－3年內，印度至少有10－12家半導體工廠投產,，顯示器晶圓廠可能最終完工或投產,，至少有50－60家設計公司將在未來2－3年內開始設計產品。

外媒消息稱,，在印度為半導體行業(yè)提供激勵措施之后,，預計至少有十幾家半導體制造商將在未來2－3年內開始在該國設立工廠。

另據(jù)Mintand Business Standard報道,，印度電子與半導體協(xié)會（IESA）近期報告預測,，印度半導體市場規(guī)模將從2021年的271．5億美元增長到2026年的640．5億美元,；

到2030年，印度將在每年5500億－6000億美元的全球半導體市場中占據(jù)850億－1000億美元的份額,。

發(fā)展的薄弱環(huán)節(jié)也非常明顯

印度是聞名全球的制造大國,，許多電子產品都在這里進行制造加工，但是這些都是簡單的裝配工作,，鮮有涉及到復雜的芯片設計,、研發(fā)領域。

本土企業(yè)在制造,、測試,、封裝等環(huán)節(jié)較為薄弱，但隨著產業(yè)鏈的轉移,，這些產業(yè)也在迅速發(fā)展,，這受惠于印度是全球排名前列的電子消費市場。

印度的基礎配套設施,，物流線路等都存在許多問題,，這些需要時間來建設。

同時印度政府的低效率,，也在一定程度上阻礙了印度半導體產業(yè)的發(fā)展,。

巨大的市場，廉價的人力成本,，吸引到了大批相關企業(yè),。

如OPPO、vivo,、小米,、傳音等都在印度設立了OEM廠；同時聞泰科技,、?？低暋⒑胄烹娮拥榷家呀泴⒉糠之a線遷移至印度,。

值得注意的是印度的人口紅利,，目前印度的年齡中位數(shù)為28歲，而中國年齡中位數(shù)為39歲,。

結尾：長期支持成為持續(xù)課題

印度此前也曾力爭培育芯片產業(yè),，不過企業(yè)對于長期需求動向缺乏信心，并未實現(xiàn),。

這便需要長期的援助措施,，問題是芯片產業(yè)需要巨額投資，回收周期也很漫長,。制造業(yè)薄弱的印度僅建立芯片生產基地就需要大量時間,。

中國和歐洲等也在積極吸引工廠,，各國間的競爭激烈。在東南亞存在新加坡那樣擁有前工序的國家,。

要培育芯片產業(yè)10年以上的長期投資不可或缺,，印度能否維持長期的政府與民間合作將左右今后的成敗。

部分資料參考：半導體行業(yè)觀察：《美國印度聯(lián)手,，發(fā)展半導體,！》，電子發(fā)燒友網(wǎng)：《疫情之下印度半導體產業(yè)鏈正加速崛起》,，日經中文網(wǎng)：《印度的半導體國產化在落后中起步》