眾所周知,，目前的半導(dǎo)體材料,，還是以硅為主,。雖然也有其它材料在開(kāi)發(fā)，比如碳基材料,、SiC,、GaN等材料，但至少目前還不是主流,。

不過(guò)大家也清楚,，硅基芯片目前快接近摩爾定律極限了，TSMC,、三星等已經(jīng)將工藝推進(jìn)至3nm了,，接下來(lái)再推進(jìn)，越來(lái)越難了,，摩爾定律失效了,。

所以各大半導(dǎo)體廠商們，都在不斷的尋找新材料,，以用來(lái)取代硅基材料,，以讓摩爾定律能夠延續(xù)下來(lái)。

而鉆石材料也是大家在研究的一種,，甚至鉆石已經(jīng)被很多科學(xué)家證實(shí)是當(dāng)前最理想的半導(dǎo)體材料,，因?yàn)樗诤芏喾矫娑际沁h(yuǎn)超硅的。

一是它是更耐熱,，是硅的5倍,，目前硅基材料的芯片，發(fā)熱就已經(jīng)非常難控制了,，換上鉆石后，就不怕了,。

二是更容易冷卻,，按照數(shù)據(jù)，鉆石的傳熱效率是硅的 22 倍,，意思就是如果發(fā)熱了,，也很容易將熱量傳導(dǎo)出去。

第三是可以承受更高的電壓,，而不會(huì)被擊突,，這樣在制造半導(dǎo)體時(shí)，這樣能夠承受更高的電壓,，更強(qiáng)的性能,。

第四，電子（和電子空穴）可以更快地穿過(guò)它們,，在測(cè)試中,，使用鉆石的半導(dǎo)體材料提供的電流,，可以達(dá)到硅的100萬(wàn)倍。

所以如果基于鉆石來(lái)制造半導(dǎo)體,，能夠制造出更快,、更輕、更好的設(shè)備,，比硅更低功耗,，更高性能，更耐熱,，更環(huán)保,。更重要的是，使用鉆石來(lái)制造半導(dǎo)體,，與硅制造半導(dǎo)體是類似的,，現(xiàn)有的設(shè)備很多都能用。

只不過(guò)在早期,，鉆石太貴了,，而硅成本非常低，且硅基芯片遠(yuǎn)沒(méi)有達(dá)到摩爾極限,，所以并沒(méi)有受到重視,。

隨著人造鉆石誕生，鉆石價(jià)格大跌,，再加上硅基芯片達(dá)到了摩爾定律臨界點(diǎn),，鉆石材料才再次被重視了起來(lái)。

而近日,，日本Adamant并木精密寶石會(huì)社與滋賀大學(xué)聯(lián)合宣布,，已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)鉆石晶圓，今后專用于量子計(jì)算機(jī)的存儲(chǔ)介質(zhì),，也就是存儲(chǔ)芯片,。

按照媒體的說(shuō)法，用鉆石來(lái)制造存儲(chǔ)芯片,，一個(gè)55mm的晶圓,，其能存儲(chǔ)的量相當(dāng)于10億張藍(lán)光碟容量，遠(yuǎn)超硅基芯片,。

不過(guò),，不過(guò)要拿鉆石來(lái)制造晶圓，必須是高純度,，鉆石主要是碳組成的,，那么其中像氮等元素濃度必須控制在在3ppb（10億分之3）以下，這個(gè)是個(gè)難點(diǎn),，比硅要求的9個(gè)9的純度更高

另外不管是天然鉆石,，還是人造鉆石,，都還是很貴的。但如果用鉆石制造芯片,，想必會(huì)大規(guī)模的人造鉆石,，那么鉆石還能夠當(dāng)做奢侈品，“一顆永流傳么”,？只怕不會(huì)了吧,。