隨著iPhone14發(fā)布日期越來越近,,有關(guān)于這款手機(jī)的消息也就越來越多。有媒體表示,,這次iPhone14還依然會采用高通的基帶芯片,,但很可能這是最后一次了。
到明年的iPhone15,,蘋果有很大的概率使用自研的基帶芯片,,徹底的和高通說拜拜了。則高通CEO之前也有過表示稱,,2023年蘋果可能會使用自研基帶芯片,。
而之前蘋果也踢掉過高通,,選擇與英特爾合作,用基特爾的基帶芯片,,不過英特爾不爭氣,,讓蘋果不得不在2019年蘋果與高通“世紀(jì)大和解”,。
但在與高通和解時(shí),,蘋果也順手花了10億美元,將英特爾旗下的手機(jī)基帶芯片部門收購了,,蘋果不僅得到了8500項(xiàng)蜂窩專利,,還得到了2200名員工,還有一些技術(shù),、設(shè)備等,,這就為蘋果自研基帶芯片,替代掉高通,,奠定了基礎(chǔ),。
事實(shí)上,過去的這十多年以來,,蘋果已經(jīng)通過自研芯片,,成功踢掉過兩個(gè)合作伙伴了。
第一個(gè)踢掉的是三星,,2007年,,iPhone剛發(fā)布時(shí),采用的是三星的Soc,,甚至后來的第二代,、第三代iPhone,使用的均是三星的芯片,。
但很快在2010年時(shí),,蘋果自研的A4芯片出現(xiàn)了,馬上在當(dāng)年發(fā)布的iPhone4上正式使用A4芯片,,將三星踢掉了,。如今蘋果的A系列芯片是遍地開花,涵蓋 iPhone,、iPad等產(chǎn)品線,,并且還以碾壓之勢超過安卓芯片,領(lǐng)先一代,。
第二個(gè)踢掉的是intel的X86芯片,。之前蘋果在自己的Mac系列產(chǎn)品上,還是使用intel的X86芯片,。
但在2017年的時(shí)候,,蘋果有了一個(gè)決定,,那就是要自研Mac上的芯片,將intel踢掉,,雖然當(dāng)時(shí)很多人并不看好,,但蘋果非常有信心。
而在2020年,,蘋果的M1芯片橫穿出世,,一經(jīng)推出,就非常亮眼,,直接就在Macbook Air/Mac book Pro中進(jìn)行了替代,,表現(xiàn)給力。
而后,,不到兩年的時(shí)間,,蘋果推出了M1,M1Pro,,再到M1Max,,M1 Ultra,除了最后一款Mac Pro外(預(yù)測下一次新品也會被替代掉),,目前M1系列芯片已經(jīng)替代了了Mac產(chǎn)品線中的intel芯片,,intel已經(jīng)全面被踢出局。
而如今,,蘋果再計(jì)劃自研基帶芯片,,替代掉高通的芯片,可以說所有人都相信蘋果做得到,,甚至有人表示,,能夠短時(shí)間內(nèi)自研基帶芯片,然后替代掉高通,,也只有蘋果能夠做到,。
而對于蘋果而言,自研基帶芯片,,除了節(jié)省成本外,,更重要的是蘋果自研基帶,與A,、M系列芯片配合,,在速度、效率和功能方面將更上一層樓,,這樣能夠提升移動設(shè)備產(chǎn)品的用戶體驗(yàn),,接下來就看蘋果什么時(shí)候完成踢掉高通的壯舉了。