隨著iPhone14發(fā)布日期越來越近,，有關于這款手機的消息也就越來越多。有媒體表示,，這次iPhone14還依然會采用高通的基帶芯片,，但很可能這是最后一次了。

到明年的iPhone15,，蘋果有很大的概率使用自研的基帶芯片,，徹底的和高通說拜拜了。則高通CEO之前也有過表示稱,，2023年蘋果可能會使用自研基帶芯片,。

而之前蘋果也踢掉過高通，選擇與英特爾合作,，用基特爾的基帶芯片,，不過英特爾不爭氣，讓蘋果不得不在2019年蘋果與高通“世紀大和解”,。

但在與高通和解時,，蘋果也順手花了10億美元，將英特爾旗下的手機基帶芯片部門收購了,，蘋果不僅得到了8500項蜂窩專利,，還得到了2200名員工，還有一些技術,、設備等,，這就為蘋果自研基帶芯片，替代掉高通,，奠定了基礎,。

事實上，過去的這十多年以來,，蘋果已經(jīng)通過自研芯片，成功踢掉過兩個合作伙伴了,。

第一個踢掉的是三星,，2007年,，iPhone剛發(fā)布時，采用的是三星的Soc,，甚至后來的第二代,、第三代iPhone，使用的均是三星的芯片,。

但很快在2010年時,，蘋果自研的A4芯片出現(xiàn)了，馬上在當年發(fā)布的iPhone4上正式使用A4芯片,，將三星踢掉了,。如今蘋果的A系列芯片是遍地開花，涵蓋 iPhone,、iPad等產(chǎn)品線,，并且還以碾壓之勢超過安卓芯片，領先一代,。

第二個踢掉的是intel的X86芯片,。之前蘋果在自己的Mac系列產(chǎn)品上，還是使用intel的X86芯片,。

但在2017年的時候,，蘋果有了一個決定，那就是要自研Mac上的芯片,，將intel踢掉,，雖然當時很多人并不看好，但蘋果非常有信心,。

而在2020年,，蘋果的M1芯片橫穿出世，一經(jīng)推出,，就非常亮眼,，直接就在Macbook Air／Mac book Pro中進行了替代，表現(xiàn)給力,。

而后,，不到兩年的時間，蘋果推出了M1,，M1Pro,，再到M1Max，M1 Ultra,，除了最后一款Mac Pro外（預測下一次新品也會被替代掉）,，目前M1系列芯片已經(jīng)替代了了Mac產(chǎn)品線中的intel芯片，intel已經(jīng)全面被踢出局。

而如今,，蘋果再計劃自研基帶芯片,，替代掉高通的芯片，可以說所有人都相信蘋果做得到,，甚至有人表示,，能夠短時間內(nèi)自研基帶芯片，然后替代掉高通,，也只有蘋果能夠做到,。

而對于蘋果而言，自研基帶芯片,，除了節(jié)省成本外,，更重要的是蘋果自研基帶，與A,、M系列芯片配合,，在速度、效率和功能方面將更上一層樓,，這樣能夠提升移動設備產(chǎn)品的用戶體驗,，接下來就看蘋果什么時候完成踢掉高通的壯舉了。