日前全球最大芯片代工廠臺積電再次給客戶發(fā)出通知，將提高芯片代工價格,，這是它在去年8月提價之后,，一年時間內(nèi)再次提價，此舉讓外媒指責(zé)它過于貪婪,，讓人震驚,。

臺積電是全球最大的芯片代工廠，其擁有最先進的工藝,，雖然三星的芯片制造工藝幾乎與臺積電同步,，但是從5nm工藝以來三星為高通代工的驍龍888、驍龍8G1都出現(xiàn)發(fā)熱問題,，業(yè)界都認為三星的先進工藝制程其實落后于臺積電,。

擁有了全球獨一無二的先進工藝，甚至連最大的半導(dǎo)體企業(yè)Intel都已計劃采用臺積電今年下半年量產(chǎn)的3nm工藝,，由此臺積電擁有了足夠話語權(quán),。

臺積電在去年8月宣布將提價兩成，這是它十年來最大幅度的漲價,，而就在2020年Q4汽車芯片企業(yè)才主動給臺積電提高芯片代工價格,，如今才過去8個月臺積電自己主動要求提價，自然引發(fā)業(yè)界對臺積電過于貪婪的評議,。

事實上如今臺積電盈利處于歷史最好時期,，營收、凈利潤均不斷創(chuàng)下新高，凈利潤率更是達到非常罕見的40％,，在全球各個行業(yè)擁有如此高利潤率的企業(yè)都是屈指可數(shù)的,，強如Intel、蘋果的凈利潤率都只有兩成多,。

持續(xù)提價的臺積電讓利潤很高的蘋果都已表示吃不消,，有傳言指蘋果今年下半年推出的iPhone14將不會全數(shù)采用A16處理器，原因就在于臺積電代工的A16處理器成本太高了,，因此iPhone14的標準版將采用成本更低的A15處理器,，而高端機型才會采用成本更高的A16處理器。

蘋果尚且難以承受臺積電先進工藝的高成本,，其他芯片企業(yè)自然更難承受，于是全球芯片企業(yè)謀求以其他方式提高芯片性能,，其中的選擇之一就是小芯片即使,。由Intel牽頭組織的chiplet聯(lián)盟就計劃以落后一些的成熟工藝生產(chǎn)芯片，然后將諸多芯片封裝在一起提升性能,，臺積電也是其中的成員之一,。

值得注意的是臺積電恰恰也是最先商用新型封裝技術(shù)的芯片企業(yè)，它在年初為英國一家芯片以它自研的3D WOW封裝技術(shù)為它代工芯片,，將兩枚用7nm工藝生產(chǎn)的芯片封裝在一起提升了40％的性能,，性能提升幅度比5nm工藝高；蘋果以類似技術(shù)將兩枚M1 Pro芯片聯(lián)結(jié)在一起推出了M1 Pro MAX,，在性能方面達到了PC處理器的最高水平,，這枚芯片同樣由臺積電代工。

臺積電在封裝技術(shù)方面所取得的優(yōu)勢,，讓眾多芯片企業(yè)似乎也頗為無奈,，這就意味著即使它們試圖以封裝技術(shù)提升性能，恐怕還是繞不過臺積電,，畢竟臺積電在封裝技術(shù)方面已走在行業(yè)前列,，當(dāng)然即使采用臺積電的工藝以及封裝技術(shù)，成熟工藝生產(chǎn)的芯片輔以3D WOW封裝技術(shù),，生產(chǎn)成本仍然比以臺積電更先進工藝生產(chǎn)的芯片低,。

總結(jié)來說就是全球芯片企業(yè)雖然不滿臺積電不斷提價，但是不滿歸不滿,，在先進工藝和封裝技術(shù)方面擁有優(yōu)勢的臺積電仍然是它們當(dāng)下所無法擺脫的,，它們只能繼續(xù)忍受臺積電的提價要求了。