似乎從iPhone進(jìn)到國內(nèi)開始，“iPhone信號不好”就一直縈繞在不少的用戶中,。
而從去年開始,，蘋果已經(jīng)開始自研5G系帶,，甚至蘋果將Intel基帶團(tuán)隊(duì)及業(yè)務(wù)收購,，開始了緊鑼密鼓地自研基帶,。外媒稱，今年的iPhone 14系列不會采用蘋果自研的5G基帶,，最快要等到明年iPhone 15系列中才能使用上,，屆時臺積電將獨(dú)家代工這款產(chǎn)品，工藝大概率是3nm,。
蘋果自研5G基帶已就位,，高通華為不愿意看到的事情終究還是發(fā)生了，在芯片領(lǐng)域,，蘋果的一舉一動可以說一直都備受大家矚目,，而在自研芯片的道路上，蘋果也早就做有了準(zhǔn)備,。據(jù)供應(yīng)鏈最新消息透露,，蘋果自研5G芯片及配套射頻IC目前已完成設(shè)計，近期就會開始進(jìn)行試產(chǎn)和送樣,，預(yù)估會在2022年完成評估(主要電信廠商進(jìn)行場域測試「field test」)評估完隨后會在2023年投入量產(chǎn),，同時也意味高通或?qū)词н@一大客戶。
其實(shí)早在之前,，高通CEO就已經(jīng)暗示過,，2023年高通的modem會損失一個大客戶，只不過大家都沒想到,，這個大客戶竟然是蘋果!不過也可以理解,，畢竟蘋果跟高通曾鬧過一次矛盾，為此還打過官司,，由于雙方都互相得罪的原因,，蘋果后來就沒再找高通合作過，而是轉(zhuǎn)身找向了英特爾,，正當(dāng)一切都還在順利進(jìn)行時,，意外卻發(fā)生了，蘋果怎么也沒想到,，在2019年的5G時代風(fēng)口,，英特爾會宣布退出5G基帶的研發(fā)，讓他落了個無5G基帶芯片可用的尷尬窘境,。
其實(shí),，了解蘋果手機(jī)的人都知道，iPhone手機(jī)最開始用的是英特爾基帶,，從iPhone 12開始采用的高通5G基帶,，手機(jī)信號并沒有得到有效的解決,，看來解決手機(jī)信號問題，對于蘋果來說迫在眉睫,。而根據(jù)外媒的爆料，蘋果將會自研5G基帶,，最快將會搭載在iPhone 15系列上,，手機(jī)信號問題將得到很好的解決。
當(dāng)然,，蘋果之所以之前沒有自己研發(fā)基帶,，可能主要原因還是為了控制成本。但是隨著全球芯片的漲價,，iPhone 13系列目前使用的高通5G基帶,， 成本大概是59美金，這比蘋果的核心處理器價格還貴,，而且蘋果每年還需要向高通支付一筆專利的使用費(fèi),，所以對于庫克來說，通過自研5G基帶,，反而可以更好地控制成本,。
按照國際慣例，既然別人都用上了,，那么自己不用的話,，就很有可能會落后一大截，為了避免不必要的損失,，蘋果最終只能妥協(xié)回頭找高通幫忙代工生產(chǎn)5G基帶,，由于之前的原因，蘋果只好咬牙向高通支付巨額賠償后,，才達(dá)成了和解,，并簽訂新的合作合同。因此才有了后繼大家用的5G版本iPhone12/13系列,，雖說這事兒已經(jīng)過去了很久,，但是這個心梗還是在的，加上蘋果也不樂意被人拿捏,，所以為了減少對高通的依賴,，蘋果只能一邊暫時用著高通芯片，一邊抓緊著自研,，然后趁早揮手告別高通,。
2018年，蘋果因拒付高額專利費(fèi)與高通“分道揚(yáng)鑣”,，自改用Intel基帶后,，iPhone信號差的問題便成了不少用戶所詬病的問題,，雖然從iPhone 12后換成高通5G基帶后，不過似乎并沒有完美解決信號差的問題,。
今日,，據(jù)日經(jīng)亞洲消息，蘋果正在與臺積電建立更緊密的合作關(guān)系,，蘋果希望減少對高通的依賴,，計劃從2023年起讓臺積電生產(chǎn)iPhone 5G基帶。
據(jù)報道,，知情人士稱,，蘋果計劃采用臺積電的4nm芯片生產(chǎn)技術(shù)，來生產(chǎn)蘋果設(shè)計的首款5G基帶芯片,，同時,，蘋果也正在開發(fā)自己的射頻和毫米波組件，作為基帶的補(bǔ)充,。
值得注意的是,，高通近日證實(shí)，2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右,。
另外,，今年5月，天風(fēng)國際分析師郭明錤在投資者報告中表示,，蘋果計劃從2023年開始在iPhone手機(jī)中搭載自研的5G基帶芯片,，符合日經(jīng)的報道。
值得一提的是,，蘋果其實(shí)早在收購Intel基帶業(yè)務(wù)后,，就開啟了自研基帶的開發(fā)工作，但消息稱蘋果希望能推出一款“高端基帶”,，其性能將會遠(yuǎn)超高通產(chǎn)品,，所以研發(fā)周期較長，短期內(nèi)無法應(yīng)用,。
此前,，天風(fēng)國際分析師郭明錤就曾表示，蘋果5G基帶芯片最快會在2023年的iPhone機(jī)型中首次亮相,。高通財務(wù)官Akash Palkhiwala也透露,，預(yù)計2023年出貨的iPhone中，使用高通5G基帶芯片的占比會降低至20%,，由此也側(cè)面暗示蘋果自研5G基帶芯片的到來,。
蘋果幾年前就已經(jīng)在進(jìn)行5G基帶芯片研發(fā)，2019年初英特爾宣布停止5G基帶開發(fā)后,，蘋果將其研發(fā)團(tuán)隊(duì)收入麾下,，并開啟自研芯片的道路,。有了英特爾團(tuán)隊(duì)此前的技術(shù)和專利積累，蘋果研發(fā)的速度也會加快很多,，能在2023年亮相也在預(yù)料之中,。不過，我們暫時無法知曉蘋果5G基帶的表現(xiàn)如何,，能否改善iPhone的信號問題呢?
前幾年蘋果與高通鬧矛盾打官司,，蘋果無法繼續(xù)在iPhone中使用高通基帶芯片，導(dǎo)致iPhone X,、iPhone Xs和iPhone 11幾代產(chǎn)品，都頻繁出現(xiàn)信號門問題,，其中iPhone 11的狀況尤為嚴(yán)重,。從此，消費(fèi)者心中深深烙印了iPhone信號差的印象,，甚至有人調(diào)侃“iPhone+聯(lián)通=失聯(lián)”,。
2019年，隨著安卓陣營開始轉(zhuǎn)型5G手機(jī),，而英特爾更是退出5G基帶芯片的研發(fā),，蘋果無奈只能向高通支付巨額賠償達(dá)成和解，并簽訂新的合作合同,。因此,，大家才能用上支持5G技術(shù)的iPhone 12、iPhone 13系列,。但蘋果自然是不愿被人拿捏,，所以一邊用著高通芯片，一邊也在抓緊自研,，想盡早擺脫高通,。
蘋果第一代自研芯片有很大可能會采用外掛的形式，且應(yīng)該只會出現(xiàn)在明年的iPhone 15/15 Max機(jī)型中,，兩款Pro不出意外還是使用高通基帶芯片,。如果第一代芯片的表現(xiàn)能達(dá)到預(yù)期，2024年的iPhone或許會全面用上自研5G芯片,，徹底告別高通,。希望蘋果能帶來一些驚喜，讓iPhone的信號能更好一些,，手機(jī)的價格或許也能再便宜一點(diǎn),。
