高通正式發(fā)布了由臺(tái)積電生產(chǎn)的驍龍8G1＋，主頻大幅提升而功耗下降,，如此一來高通在高端芯片市場(chǎng)可望挽回?cái)【郑?a class="innerlink" href="http://forexkbc.com/tags/聯(lián)發(fā)科" target="_blank">聯(lián)發(fā)科進(jìn)攻高端市場(chǎng)可謂功敗垂成,。

據(jù)悉由臺(tái)積電生產(chǎn)的驍龍8G1＋,，獲益于臺(tái)積電的4nm工藝確實(shí)足夠先進(jìn),，因此高通方面激進(jìn)地提升了芯片主頻，據(jù)介紹指其CPU各個(gè)核心的主頻分別為3．2GHz的X2核心＋3個(gè)2．75GH的A710核心＋4個(gè)2GHz的A510,。

此前聯(lián)發(fā)科的天璣9000也由臺(tái)積電代工,，它的CPU架構(gòu)與驍龍8G1＋完全一樣，不過核心頻率方面則有所不同,，其由3．05GHz的X2核心＋3個(gè)2．85GH的A710核心＋4個(gè)1．8GHz的A510,。

對(duì)比可以看出，聯(lián)發(fā)科更偏重高性能核心A710的主頻,，而高通則更重視超大核X2核心的主頻,，這可以看出聯(lián)發(fā)科一如以往的重視多核性能，這樣可以獲得更高的跑分,，而高通則更重視體驗(yàn),，畢竟蘋果已為業(yè)界證明單核性能更重要。

除了CPU的性能之外,，高通還有自己的獨(dú)到技術(shù),，那就是GPU，高通的Adreno GPU為自研,，而聯(lián)發(fā)科的天璣9000則采用了ARM的公版GPU核心,，在性能方面當(dāng)然的高通更占優(yōu)勢(shì)，再加上高通在基帶技術(shù)上的優(yōu)勢(shì),，因此驍龍8G1＋可望徹底擊敗天璣9000,。

事實(shí)上在高通發(fā)布驍龍8G1＋后，中國多家手機(jī)企業(yè)就表示將會(huì)采用驍龍8G1＋。中國手機(jī)如此熱捧高通也是無奈,，原因是中國手機(jī)都已走出國門,，小米OV的海外手機(jī)出貨量占比超過五成，它們需要高通的專利授權(quán),，而聯(lián)發(fā)科恰恰缺乏專利優(yōu)勢(shì),，這也是國產(chǎn)手機(jī)不得不投入高通懷抱的原因。

中國手機(jī)紛紛搶奪高通的驍龍8G1＋首發(fā)權(quán),，它們對(duì)這顆芯片似乎也信心滿滿,，據(jù)悉采用這款芯片的國產(chǎn)手機(jī)定價(jià)都很高，有消息指一些國產(chǎn)手機(jī)品牌采用這款芯片的手機(jī)定價(jià)超過6000元,，然而這款芯片其實(shí)依然是蘋果A15處理器的手下敗將,，不知國產(chǎn)手機(jī)為何就如此有信心將價(jià)格定得如此高。

在全球手機(jī)芯片市場(chǎng),，聯(lián)發(fā)科從2020年徹底擊敗高通之后,，就一直稱霸全球手機(jī)芯片市場(chǎng)至今，高通剩下的唯一優(yōu)勢(shì)就是高端芯片市場(chǎng),，這也是高通不得不誓死捍衛(wèi)高端芯片市場(chǎng)的原因,，如今驍龍8G1＋表現(xiàn)出色，高通應(yīng)該可以松口氣,。

在這場(chǎng)高端手機(jī)芯片之爭(zhēng)中,，高通雖然奪回優(yōu)勢(shì)，不過其實(shí)高通和聯(lián)發(fā)科都不值得太高興,，因?yàn)樗鼈儾⒎峭耆孔约旱膶?shí)力競(jìng)爭(zhēng),，反而顯示出它們?nèi)缃褚呀?jīng)高度同質(zhì)化，采用了完全同樣的ARM公版核心架構(gòu),，決定性能的關(guān)鍵卻是臺(tái)積電的先進(jìn)工藝,。

臺(tái)積電再次證明了它的先進(jìn)工藝領(lǐng)先于三星，也就意味著它在芯片代工市場(chǎng)已具有獨(dú)一無二的優(yōu)勢(shì),，高通離開三星更是對(duì)后者造成重創(chuàng),，可以想象重視先進(jìn)工藝的芯片企業(yè)都會(huì)投入臺(tái)積的懷抱，據(jù)稱臺(tái)積電下半年量產(chǎn)的3nm工藝就被蘋果和Intel搶奪,，兩家都下了訂單包圓3nm工藝,，高通和聯(lián)發(fā)科至少今年內(nèi)無法分享3nm工藝。