《電子技術(shù)應(yīng)用》
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FPGA的未來發(fā)展猜想

2022-06-06
來源: 半導(dǎo)體行業(yè)觀察
關(guān)鍵詞: FPGA Xilinx Altera

  對于FPGA技術(shù)發(fā)展來說,,XilinxAltera分別被AMD和Intel收購顯然是這段歷史中的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn),。隨著FPGA公司從獨(dú)立公司變?yōu)樾酒揞^旗下的一個(gè)子部門,,其技術(shù)發(fā)展策略也會(huì)有非常大的改變,而本文將對這樣的策略發(fā)展做一個(gè)展望,。


  FPGA賦能芯片新品類


  首先,,隨著與芯片巨頭的整合,F(xiàn)PGA將會(huì)與傳統(tǒng)芯片做進(jìn)一步集成,,發(fā)揮其可編程性的優(yōu)勢,,來賦能傳統(tǒng)芯片的新能力,甚至實(shí)現(xiàn)新的芯片品類,。


  對于Intel來說,,這樣的芯片新品類的例子就是IPU(infrastructure processing unit,數(shù)據(jù)中心處理器),。隨著數(shù)據(jù)中心的廣泛使用,,數(shù)據(jù)中心中的一些重要任務(wù)包括網(wǎng)絡(luò)控制、存儲(chǔ)管理和網(wǎng)絡(luò)安全等對于處理能力的需求也是與日俱增,,隨著各大芯片公司推出各自的解決方案,,Intel也對于該市場推出了IPU。上個(gè)月,,Intel剛剛發(fā)布了它關(guān)于IPU的未來路線圖,,其中我們看到未來到2026年的IPU都會(huì)包括兩個(gè)版本,一個(gè)是基于ASIC的高性能版本,,而另一個(gè)則是基于FPGA的可編程版本(包括2022年的Oak Springs Canyon,,2023/2024年的Hot Springs Canyon以及2025/2026年尚處于規(guī)劃中的版本)。其中,,基于FPGA版本的IPU事實(shí)上是集成了Intel FPGA芯片和Intel Xeon CPU的加速卡,,可以以靈活的方式來處理各種不同的網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和安全協(xié)議,,從而保證最大化的可編程性而且不用擔(dān)心兼容性問題。


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  事實(shí)上,,類似數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)的FPGA解決方案在過去幾年內(nèi)一直有初創(chuàng)公司在從事相關(guān)方面的項(xiàng)目,,但是隨著巨頭Intel的入場,我們認(rèn)為這樣的FPGA+CPU方案將會(huì)真正成為主流方案之一,。初創(chuàng)公司從事相關(guān)方面的項(xiàng)目并且獲得融資說明了技術(shù)方向是可行的,,而Intel進(jìn)入這個(gè)市場則帶來了初創(chuàng)公司所沒有的生態(tài)資源,我們認(rèn)為在未來幾年FPGA和CPU將會(huì)以更緊密的方式集成在一起(例如Chiplet),,從而真正將靈活可編程的IPU做成一種由FPGA賦能的新芯片品類,。


  無獨(dú)有偶,AMD也在積極籌劃將Xilinx的FPGA和AMD的CPU集成在一起——在五月份的AMD財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上,,CEO Lisa Su宣布將在2023年發(fā)布集成了Xilinx AI Engine的CPU,,也即擁有強(qiáng)大AI計(jì)算能力的CPU,。到今天為止,AI相關(guān)計(jì)算都是在GPU或者其他專用加速硬件中完成執(zhí)行,,之前Intel優(yōu)化在CPU上運(yùn)行AI的努力并沒有得到市場的大規(guī)模認(rèn)可,,只要是因?yàn)镃PU的計(jì)算單元數(shù)目有限。但是,,由于整體AI任務(wù)并不是只有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),,而是還要程序執(zhí)行的其他部分運(yùn)行在CPU上,因此如果能把CPU和AI加速單元做緊密耦合將會(huì)對任務(wù)的整體性能實(shí)現(xiàn)提升,,這也估計(jì)是AMD提出集成FPGA AI engine的CPU的初衷,,而這也是FPGA賦能新的芯片品類的一個(gè)例子。


  綜上所述,,隨著數(shù)據(jù)中心和人工智能等任務(wù)的進(jìn)一步普及,,Intel和AMD等巨頭將會(huì)考慮如何充分利用FPGA的靈活性來應(yīng)對這些市場,而以目前的態(tài)勢光是推出FPGA產(chǎn)品并不是最好的方案,,而是采用把FPGA和其他芯片做集成的方式來推出新的芯片品類,,這將是FPGA未來的一個(gè)重要市場方向,接下來我們也將從技術(shù)方向來預(yù)測FPGA未來最關(guān)鍵的突破點(diǎn)在哪里,。


  更強(qiáng)大的集成和互聯(lián)


  如前所述,,隨著FPGA需要在新的芯片系統(tǒng)起到賦能的關(guān)鍵作用,我們認(rèn)為集成和互聯(lián)就成了一個(gè)重要的技術(shù)關(guān)鍵點(diǎn),。這里的集成和互聯(lián)又包括兩個(gè)層面:首先在FPGA層面,,我們認(rèn)為FPGA芯片本身會(huì)集成越來越多的相關(guān)IP,從而讓FPGA芯片本身功能和效率更強(qiáng),;另一個(gè)層面是FPGA和系統(tǒng)中其他芯片的集成,,我們認(rèn)為chiplet等高級(jí)封裝技術(shù)和相關(guān)的互聯(lián)技術(shù)將是核心。


  首先,,在FPGA芯片層面,,F(xiàn)PGA提供靈活性,但是對于通用的模塊(如處理器等)效率較低,,因此在FPGA芯片上集成硬IP以同時(shí)滿足效率和靈活性的需求將會(huì)繼續(xù)是主流思路,,而且未來集成的IP數(shù)量會(huì)越來越多。在同一塊芯片上以FPGA為核心模塊,,同時(shí)搭載其他硬IP模塊(例如CPU,,以太網(wǎng),視頻編解碼和內(nèi)存控制等),,并且使用NOC等片上互聯(lián)方案把FPGA和其他IP連接起來,。AMD/Xilinx是這方面的先行者,其在Versal產(chǎn)品線路線圖可以看到越來越多的硬IP將會(huì)集成在芯片上,,而Intel的FPGA在這方面也會(huì)有相似的設(shè)計(jì),。通過集成這些硬IP,,F(xiàn)PGA將能提供更強(qiáng)的功能。對于Xilinx來說,,其最關(guān)鍵的IP就是AI相關(guān)的DSP,,而且我們也看到了一些新的IP,例如Direct RF等,,它可以通過超高速率的數(shù)模轉(zhuǎn)換來直接支持射頻應(yīng)用,,并且可望與FPGA結(jié)合來滿足各種無線通信的需求,這樣就可以實(shí)現(xiàn)真正的軟件無線電,,從而為FPGA打開新的應(yīng)用場景,。因此,通過集成越來越多的硬IP在FPGA芯片上,,將會(huì)成為使FPGA功能進(jìn)一步變強(qiáng)并且進(jìn)入新應(yīng)用場景的重要技術(shù)路徑,。


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  第二個(gè)層面是在系統(tǒng)層面將FPGA和其他芯片集成在一起的集成和互聯(lián),我們認(rèn)為這樣的集成將會(huì)是FPGA賦能新芯片系統(tǒng)和品類的關(guān)鍵,,而結(jié)合之前所說的FPGA芯片上的更多硬IP集成,,我們認(rèn)為最終功能越來越強(qiáng)大的FPGA可以賦能越來越多的新芯片品類并打開市場。在這個(gè)層面,,我們認(rèn)為最關(guān)鍵的技術(shù)路徑是通過高級(jí)封裝的形式實(shí)現(xiàn)靈活且可定制化的異質(zhì)集成,,并且輔以創(chuàng)新的互聯(lián)技術(shù)。在這方面,,Intel在早前就發(fā)布了使用高級(jí)封裝技術(shù)(EMIB)來把FPGA和高速收發(fā)機(jī)(用于數(shù)據(jù)中心可擴(kuò)展性互聯(lián))和DRAM等都集成在一個(gè)封裝里,。在今年晚些時(shí)候的HOTCHIPS會(huì)議上,Intel也有一篇關(guān)于使用異質(zhì)集成來實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新射頻應(yīng)用的報(bào)告,。使用異質(zhì)集成的主要優(yōu)勢在于其靈活性,,例如可以根據(jù)用戶的需求來和不同種類和規(guī)格的芯片粒去做集成,來實(shí)現(xiàn)最大化性能,,成本和可定制化之間的折衷,。


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  同樣的,AMD把Xilinx FGPA和CPU集成在一起的計(jì)劃,,雖然目前沒有發(fā)布明確的技術(shù)參數(shù),,但是根據(jù)AMD之前在chiplet方面的投資以及AMD之前的相關(guān)專利,我們認(rèn)為也有很大可能會(huì)是使用chiplet技術(shù),。


  隨著這類集成的規(guī)模越來越大,對于互聯(lián)的需求也就越來越高,,否則互聯(lián)可能會(huì)成為多芯片系統(tǒng)中的瓶頸,。互聯(lián)不僅需要能提供高帶寬,,還需要對于系統(tǒng)級(jí)的重要功能提供支持,,例如緩存和內(nèi)存一致性等,。目前,Intel和AMD的FPGA都對相關(guān)的CXL協(xié)議提供支持,,而我們認(rèn)為隨著FPGA和處理器以及其他芯片粒之間的更大規(guī)模集成,,越來越復(fù)雜和高速的芯片粒間互聯(lián)將會(huì)成為關(guān)鍵技術(shù)。


  軟件將成為關(guān)鍵


  除了硬件之外,,如何在實(shí)際任務(wù)中最大效率地利用FPGA也是一個(gè)極其關(guān)鍵地問題,。隨著FPGA和其他芯片(例如CPU)緊密集成在一起形成一個(gè)異質(zhì)芯片系統(tǒng),如何確保軟件能夠充分利用FPGA并且避免調(diào)度等方面的瓶頸就是一個(gè)非常復(fù)雜但是重要的問題,。這是一個(gè)有很高挑戰(zhàn)性的問題,,因?yàn)镕PGA和系統(tǒng)中其他部分(如CPU)的編程模型可能非常不同,因此如何確保軟件可以正確分割任務(wù)(即把合適FPGA的任務(wù)分配給FPGA,,而適合其他處理器的任務(wù)分配給相應(yīng)處理器),,合理處理調(diào)度和內(nèi)存管理,并且以一種較為用戶友好的形式供軟件工程師使用,,是一個(gè)很大的工程,。這些是與傳統(tǒng)FPGA軟件(即主要針對前端和后端邏輯綜合任務(wù))有較大區(qū)別的任務(wù)。


  在這個(gè)領(lǐng)域,,Intel和AMD都在積極投資,。例如,在Intel發(fā)布的IPU路線圖上,,開放且靈活的軟件生態(tài)是Intel一個(gè)重要的投入領(lǐng)域,,而且與之相應(yīng)的是Intel在日前剛剛宣布要收購跨平臺(tái)異構(gòu)芯片軟件編譯器公司Codeplay,這一舉動(dòng)也被業(yè)界認(rèn)為是在下一代FPGA軟件方面的投資,。與此同時(shí),,AMD也在五月的財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上表示要大力投入軟件領(lǐng)域,顯然這里也包括了FPGA相關(guān)的軟件研發(fā),。我們認(rèn)為,,隨著FPGA成為新的芯片系統(tǒng)中的重要一環(huán),相應(yīng)的軟件生態(tài)也必須要跟上,,從而使得這樣的FPGA系統(tǒng)新范式真正進(jìn)入主流,。



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