CINNO Research統(tǒng)計數據顯示,2022年第一季度,國內消費類IC設計公司平均存貨周轉天數增至201天,市場需求明顯轉弱;而國內模擬IC設計廠商平均存貨周轉天數增至135天,小于國內IC設計廠商平均存貨周轉天數。

進入2022年以來,作為全球半導體產業(yè)重要推動力的消費市場,受到戰(zhàn)爭、疫情以及通脹等方面影響,終端市場需求不振,廠商備貨動力下降,消費性產品庫存水位普遍升高。2022年第一季度,在全球晶圓代工廠商營業(yè)收入中消費性產品占比整體出現下降。其中,智能手機在臺積電營業(yè)收入中占比降至40%,同比減少約5個百分點;消費電子在聯(lián)華電子與中芯國際的營業(yè)收入中占比也分別降至26%與52%,同比分別減少約1個百分點與4個百分點。

CINNO Research統(tǒng)計數據顯示,2022年第一季度,中國IC設計廠商平均存貨周轉天數增至192天,較2021年第一季度增加約58天。對于國內客戶占比較高的中芯國際、華虹等廠商而言,國內IC設計廠商庫存水位的上升對其未來營收增長點帶來一定變數。

目前,半導體上游價格向下游轉移受阻,IC在需求與價格方面出現較為明顯分化。其中:

CINNO Research數據顯示,2022年第一季度,國內消費類IC設計公司平均存貨周轉天數增至201天,市場需求明顯轉弱;而國內模擬IC設計廠商平均存貨周轉天數增至135天,小于國內IC設計廠商平均存貨周轉天數。

目前半導體市場已發(fā)生結構性分化,汽車以及部分HPC、AloT芯片仍有顯著的市場增長動力,但是電子消費類以及PC、NB等市場供需關系出現改變。

模擬芯片市場具有生命周期長、下游應用廣以及抗周期的特性,同時,新能源汽車滲透率的提升為模擬芯片市場帶來可持續(xù)的發(fā)展動能。

目前,雖然全球半導體產業(yè)面臨著庫存調整、產能結構性短缺、終端需求減弱等多方面挑戰(zhàn),但是新基建、雙碳、物聯(lián)網、新能源等市場動力尚佳。從晶圓制造角度來看,2022年全球晶圓代工市場依舊強勢,隨著產品組合持續(xù)優(yōu)化,全球半導體產業(yè)信心度不減。