編者按:自1956年中國將半導體作為國家重要的發(fā)展領(lǐng)域后,今年是第66個年頭?;赝?6年的發(fā)展,從無到有,、從小到大,半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了風雨坎坷同時又迸發(fā)出無限的生機,。在中國“十四五”提出數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃,,瞄準集成電路等戰(zhàn)略性領(lǐng)域之際,半導體產(chǎn)業(yè)縱橫推出“國產(chǎn)化進程”系列專題,,講述當今中國半導體各領(lǐng)域發(fā)展進程,,解析國產(chǎn)化最新態(tài)勢。本期為“國產(chǎn)化進程”專題半導體產(chǎn)業(yè)鏈篇第四篇文章:半導體制造,。
半導體產(chǎn)業(yè)縱橫編輯部
2015年7月,,中國發(fā)布《中國制造2025》行動綱領(lǐng),力爭通過“三步走”實現(xiàn)制造強國的戰(zhàn)略目標,,而這其中半導體產(chǎn)業(yè)是該戰(zhàn)略的核心產(chǎn)業(yè),。根據(jù)《中國制造2025》的規(guī)劃,2020年半導體核心基礎(chǔ)零部件,、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料應實現(xiàn)40%的自主保障,,2025年要達到70%。
截止2021年,,中國芯片產(chǎn)能已達到日產(chǎn)10億顆,,自給率已達到36%,這與提出的2025年芯片自給率達到七成相比,,已完成了超過一半的目標,。
在中國制造2025的規(guī)劃下,半導體制造早已開啟新的征程,,我國半導體制造現(xiàn)在究竟分量如何呢,?
中國制造已經(jīng)崛起
在過去的四十多年里,臺積電推出Foundry模式的變革,,這極大驅(qū)動了半導體代工行業(yè)的蓬勃發(fā)展,。自此,,全球半導體晶圓制造產(chǎn)能開始從美國和歐洲向亞洲轉(zhuǎn)移,而現(xiàn)在中國臺灣已成為全球晶圓制造產(chǎn)能的領(lǐng)導者,。
在半導體逐漸成為戰(zhàn)略資源的條件下,,大陸的半導體制造也早已吹響號角。
從地區(qū)來看,,上海,、江蘇和浙江的長江三角洲地區(qū)是國內(nèi)主要的集成電路生產(chǎn)基地,,國內(nèi)55%的集成電路制造企業(yè)都集中在這一地區(qū),。
從制造工藝上來看,目前國內(nèi)晶圓制造水平在成熟制程方面為主,,中芯國際當前的工藝水平最高可達到14nm,,完成了 1 萬 5 千片 FinFET 產(chǎn)能目標,但公司主要以生產(chǎn)28nm及以上的芯片為主,;華虹半導體也曾在2020年宣布工藝達到14nm,,但當時良率僅超過25%。
從銷售額來看,,國內(nèi)目前集成電路產(chǎn)業(yè)中制造業(yè)同比增速最快,。中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,
2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 10458.3億元,,同比增長18.2%,。其中,設(shè)計業(yè),、制造業(yè),、封裝測試業(yè)銷售額同比增長分別為 19.6%、24.1%,、10.1%,。
在半導體設(shè)計和制造方面,中國在收購更先進產(chǎn)線方面也摸索出了路子,。聞泰科技全資子公司安世半導體收購NWF,,NWF擁有有 8 英寸 0.18μm-0.70μm 晶圓代工月產(chǎn)能超過 3.5 萬片(最大產(chǎn)能可擴產(chǎn)至 4.4 萬片)。
大陸建設(shè)晶圓廠現(xiàn)狀
近幾年,,中國也在加速建設(shè)晶圓廠,,目前全球芯片制造業(yè)中以8英寸、12英寸為主,。中國大陸在8英寸晶圓產(chǎn)能上,,是占比最高的,2022年預計市場份額達到了21%,;其次為日本,,占比為16%,;至于中國臺灣地區(qū)與歐洲/中東地區(qū)各占15%。
而在12英寸晶圓產(chǎn)能上,,中國大陸目前也排名第三,,僅次于韓國、中國臺灣,。為補足產(chǎn)能,,預計未來五年中國大陸還將新增25座12吋晶圓廠,這些晶圓廠總規(guī)劃月產(chǎn)能將超過160萬片,。
從增長率來看,,中國大陸在12英寸晶圓產(chǎn)能上,是增長最快的,,到2024年有望追上中國臺灣,。截至2026年底,中國12英寸晶圓廠的總月產(chǎn)能將超過276.3萬片,,相比目前提高165.1%,。
國內(nèi)晶圓制造主要以中芯國際、華虹半導體,、晶合集成為主要晶圓代工,。ICVIEWS將詳細展示國內(nèi)前三晶圓廠目前的產(chǎn)能、產(chǎn)地,、未來規(guī)劃,,從國內(nèi)晶圓制造三巨頭細看中國半導體制造發(fā)展。
中芯國際
2021 年 11 月 ,,中芯控股(中芯國際的全資子公司)與大基金二期,、海臨微共同設(shè)立中芯東方公司,中芯東方規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)能為 10 萬片的 12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目,,聚焦于提供 28 nm及以上技術(shù)節(jié)點的集成電路晶圓代工與技術(shù)服務(wù),。
2021 年 8 月 ,中芯集電(中芯國際全資子公司)與深圳重投集團簽署增資協(xié)議,,增資款將用于中芯深圳 12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目(規(guī)劃產(chǎn)能 4 萬片/月),。
2022 年初,上海臨港新廠破土動工,。中芯京城和中芯深圳兩個項目穩(wěn)步推進,,預計今年底前投入生產(chǎn)。
中芯國際目前在上海,、北京,、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠和三座12英寸晶圓廠;在上海,、北京,、深圳各有一座12英寸晶圓廠在建中。為了持續(xù)推進已有老廠擴建及三個新廠項目,,2022年中芯國際資本開支預計約 320.5 億元,。
根據(jù)中芯國際年報披露,其在2021年銷售晶圓的數(shù)量為 674.7 萬片約當 8 英寸晶圓,,晶圓月產(chǎn)能為 62.1 萬片約當8英寸晶圓,。
華虹半導體
華虹半導體是中國大陸第二大晶圓代工廠,近日也傳來華虹預備登陸科創(chuàng)板的消息,。
華虹半導體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠(華虹一廠,、二廠及三廠),月產(chǎn)能約18萬片,。同時在無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)有一座月產(chǎn)能4.8萬片的 12英寸晶圓廠(華虹七廠),,這條產(chǎn)線是全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線,。
截至2021年底,,按照營收計算,2021年華虹半導體母公司華虹集團排名全球第五,,中國大陸第二,,是國內(nèi)最大的特色工藝晶圓代工企業(yè)。
華虹半導體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示,,展望2022年,,將加快推進12英寸生產(chǎn)線總產(chǎn)能至94.5K的擴產(chǎn),預計將于第四季度逐步釋放產(chǎn)能,。
晶合集成
晶合集成已成為中國大陸收入第三大,、12 英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)(不含外資控股企業(yè)),僅次于中芯國際和華虹半導體[2] ,。晶合集成的控股股東為合肥建投,,實際控制人則為合肥市國資委。主要從事 12 英寸晶圓代工業(yè)務(wù),,已實現(xiàn) 150nm 至 90nm 制程節(jié)點的量產(chǎn),,正在進行 55nm 的客戶產(chǎn)品驗證,具備 DDIC(顯示驅(qū)動芯片),、CIS,、MCU、E-Tag,、Mini LED 等工藝平臺的代工能力
2018年-2021年上半年各期營收分別為2.18億元,、5.34億元、15.12億元和16.04億元,。產(chǎn)能方面,,晶合集成的 N1 廠已經(jīng)投產(chǎn),,截至 2021 年底,產(chǎn)能已達 10 萬片 / 月規(guī)模,。N2 廠已在 2020 年 8 月開工,,預計在 2021 年四季度完成無塵室建設(shè)和生產(chǎn)機臺入駐,進入量產(chǎn)階段,。
被“鎖鏈”困住制造
但半導體制造并非只有代工,,由于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的特性,半導體制造還涉及了半導體生產(chǎn)設(shè)備和各種專用材料,。因此,,想要發(fā)展中國半導體制造并非僅僅發(fā)展“制造”。
距離“高端制造”仍非常遠
2020年12月,,中芯國際遭美國政府列入“實體清單”,,根據(jù)相關(guān)規(guī)定,美國半導體設(shè)備公司,,包括應用材料(Applied Materials)和泛林研發(fā)(Lam Research)等,,必須先向美國政府取得許可證,才能將半導體設(shè)備銷售給中芯國際,。此外,,美國也禁止ASML向中國公司以及在中國建設(shè)先進工廠的外資企業(yè)(如海力士)出售先進工藝必須的極紫外(EUV)光刻機。
帶上了“鐐銬”的中芯國際,,技術(shù)進步受到了極大的限制,。
中國大陸芯片代工行業(yè)以中芯國際為其翹楚,當前中芯國際已經(jīng)擁有生產(chǎn)14nm芯片的技術(shù),,但如何進一步生產(chǎn)10nm以下芯片仍是一大問題,。
除去光刻機外,制造半導體芯片的眾多環(huán)節(jié)都涉及到高精尖的技術(shù),,這其中就需要許多半導體制造設(shè)備,。但中國半導體設(shè)備的仍有很長的征程。2020年,,中國半導體設(shè)備在全球市場占有率為5.2%,,在中國大陸市場占有率為7.3%。半導體設(shè)備領(lǐng)域,,光刻機,、離子注入機、刻蝕機均是被“卡脖子”的領(lǐng)域,。
內(nèi)資制造企業(yè)的增長速度遠遠低于外資和臺資企業(yè)
葉甜春曾指出,,雖然內(nèi)資企業(yè)的制造也在增長,但制造增長速度遠遠低于外資和臺資企業(yè)。
2021年前11個月,,半導體投資案例數(shù)量約556起,,金額總共超過1400億人民幣。其中,,中游半導體制造的投資數(shù)量只有兩位數(shù),。2019年,國內(nèi)半導體行業(yè)中有超過74%的資金都投入到了芯片設(shè)計領(lǐng)域,,而在2020年上半年,,這一比例仍然高達71%。
2021年,,半導體融資額超過5億的大項目數(shù)量46個,,數(shù)量上僅占8.6%,但總?cè)谫Y金額達992億,,占據(jù)總?cè)谫Y金額的64.6%,,龍頭效應明顯。在龍頭企業(yè)融資中,,2021年只有中芯國際子公司,、粵芯半導體等在半導體制造上達成大額融資。在德勤的一份報告中提到,,到2020年結(jié)束,,中國臺灣的半導體制造份額在亞太占到59%,中國大陸在亞太的份額只有5%,。
“十三五”期間制造領(lǐng)域的國內(nèi)前十大廠商排名為三星中國、英特爾中國,、中芯國際,、SK海力士中國、上海華虹,、臺積電大陸,、華潤微電子、聯(lián)芯,、西安微電子所和武漢新芯等,。這其中外資企業(yè)的排名更為靠前,作為純粹內(nèi)資企業(yè)領(lǐng)軍的中芯國際也僅僅能排第三,。
距離2025還剩3年,,中國半導體制造何時騰飛?
據(jù)SIA統(tǒng)計和預測,,美國在1990年的晶圓制造產(chǎn)能占全球的37%,,現(xiàn)在已經(jīng)下滑到12%。而同期的中國則一路上升,從1990年接近零到2000年的3%再到現(xiàn)今的16%,,到2030年預期將達到24%,。
鑒于這一嚴峻的現(xiàn)實,美國政府開始撥款大力支持美國公司和外國企業(yè)在美國本土建造晶圓廠,。同時,,通過技術(shù)出口限制等手段遏制中國在晶圓制造方面的增長,特別是14nm以下工藝的生產(chǎn),。而IDC半導體集團副總裁馬里奧·莫拉萊斯表示:“在美國和中國大陸的芯片競賽之中,,中國可能落后3到4個世代?!?/p>
在半導體技術(shù)和制程的承壓下,,28nm成熟制程成為國內(nèi)晶圓制造的最優(yōu)選擇。國際代工廠巨頭之一的格芯在退出高端工藝競爭后,,也開始專注于28nm等成熟制程節(jié)點,。在全球芯片短缺與物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子極高的需求碰撞,,常用的MCU,、顯示驅(qū)動 IC(DDIC)、PMIC及功率分立器件等成熟工藝產(chǎn)品短缺十分嚴重,。但在需求增加的情況下,,產(chǎn)能并未有所增加。
28nm制程所使用的制造工藝以及生產(chǎn)設(shè)備,,上可以兼容40nm,、60nm等更為成熟的制程,下又帶來更高,、晶體管的速度與更低的能耗,。從收益還是供應鏈匹配的角度來看,完備國產(chǎn)28nm成熟制程刻不容緩,,換句話說,,中國芯片從此不被卡脖子,選擇28nm是戰(zhàn)略性的一步,。
實現(xiàn)科學和前沿技術(shù)的自力更生是中國的目標,。近年來一如華為、中興都在關(guān)注中國芯片的發(fā)展,。事實上,,中國已經(jīng)是世界第二大半導體研發(fā)支出國,并且正在迅速縮小與美國的差距,。2021年,,中國在半導體元件領(lǐng)域上共授權(quán)專利10057項,,比上一年增長12%。截至 2021 年底,,中芯國際已累計申請專利 17980 件,,累計授權(quán) 12467 件。
同時,,中國也不斷推出半導體政策刺激國產(chǎn)半導體發(fā)展,。作為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)中心之一的上海出臺一項補貼高達30%的新投資政策。該政策包括提高半導體投資限額,,給予半導體相關(guān)產(chǎn)業(yè)最高30%的補貼,,給予半導體軟件開發(fā)企業(yè)最高5000萬元人民幣補助等。
在這樣的鼓勵和支持之下,,2021年中國半導體集成電路(IC)產(chǎn)量將達到3594億片,,比上年增長33.3%,這一增長率是上一年16.2%的兩倍多,。
中國半導體制造未來的路該怎么走,?認真、堅持將是真正的訣竅,。對于半導體這樣需要積累的領(lǐng)域來說,,投機取巧并不會帶來實質(zhì)的進步。正如中科院微電子所集成電路先導工藝研發(fā)中心首席科學家朱慧瓏曾說:“中國半導體要取得進步,,要有認真的態(tài)度,,長期堅持。長期但不認真,,產(chǎn)生不了先進,;認真但不長期,積累沒有價值,?!?/p>