現(xiàn)如今,,隨著手機等電子產(chǎn)品尺寸不斷縮小,,WLCSP封裝已成為移動IC炙手可熱的實際封裝解決方案。 芯片制造商需要解決方案來快速調(diào)試新產(chǎn)品,,并迅速將芯片提升到量產(chǎn)階段 HVM(High Volume Manufacturing),,同時實現(xiàn)較高的產(chǎn)品良率。
為了跟上手機開發(fā)領(lǐng)域的快節(jié)奏,,芯片供應(yīng)商必須盡可能以更低的成本,,更短的時間并如期的地推出新的芯片。在此過程中,,芯片供應(yīng)商必須克服各種測試帶來的挑戰(zhàn),,如期將WLCSP 器件快速提升到量產(chǎn)階段。 測試頭(Probe Head)是連接WCLSP 器件與ATE測試設(shè)備的重要環(huán)節(jié),。
為了能夠達到最大投資回報率,,芯片制造商必須選擇一種能夠同時滿足工程試驗階段和量產(chǎn)階段的測試結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品。因為芯片制程測試的步驟是順序性的,,所選擇的測試產(chǎn)品最理想的結(jié)構(gòu)是能夠允許其靈活地在多種條件之間進行切換,,從單工位到多工位,從單個器件到整個晶圓階段測試,,以及從驗證/調(diào)試到量產(chǎn)測試,。在這些不同的測試應(yīng)用中重復(fù)使用測試硬件可以節(jié)省大量成本。
在為 WLCSP 測試應(yīng)用開發(fā)探針頭時,最重要的一個方面是確保硬件每次都按時交付,。一旦知道封裝尺寸,,多工位的測試布局確定下來,測試工程團隊必須迅速啟動探針頭的設(shè)計項目,、及時生產(chǎn)并交付,。對于WLCSP測試工程團隊而言,最大的挑戰(zhàn)是要選擇一個產(chǎn)品既能支持單個器件測試需求又能滿足完整的晶圓級測試需求,。在研發(fā)階段,,客戶通常希望能盡快拿到芯片進行測試驗證,。因此,,在很多情況下,客戶會從晶圓廠采購從MPW(多產(chǎn)品晶圓片)上切割下來的單個器件,,從而使單個器件裸片成為第一個到達實驗室的器件,。
為了測試這些器件,測試工程師必須使用一個探針頭來快速配置手動測試,,目的在于可以同時測試一個或多個器件,。需要注意的是,測試過程中,,必須用一個手動測試蓋(lid)將器件壓緊到探針頭上,,并且此測試裝置的電氣性能必須與整個晶圓級封測裝置幾乎相同。同時,,在整片晶圓量產(chǎn)測試之前,,通過在多工位上調(diào)試每個工位的信號路徑可以大大提升量產(chǎn)階段的生產(chǎn)效率。
當完整的晶圓可用時,,測試工程團隊必須迅速行動來驗證多工位測試程序,,同時需要考慮在一個大型陣列中各個位置間變化的可能性以及相關(guān)的電氣扇出性能,。為了確保芯片的及時量產(chǎn)和發(fā)布,,在WCSLP測試階段的機械結(jié)構(gòu)和電氣性能都必須事先考量,包括來自于多工位的累計誤差,,從ATE設(shè)備的探針到WAFER的連接都必須提前仔細規(guī)劃,。如果在單個器件測試或晶圓級測試階段,任何不匹配都可能導(dǎo)致整個項目嚴重延后,。對于大多數(shù)的微間距測試應(yīng)用(低于 250?m),,通常需要增加額外的扇出或“空間轉(zhuǎn)換”解決方案,以使 WCSLP pad 間距適應(yīng)PCB Pad間距,。
Volta180探針頭系列
史密斯英特康的WLCSP 系列Volta探針頭可自如應(yīng)對上述挑戰(zhàn),。Volta系列探針頭專門針對180?m及以上間距的晶圓級封裝(WLP)、芯片晶圓級封裝(WLCSP)和已知良好芯片(KGD)的高可靠性測試,并滿足幫客戶減少測試時間和增加產(chǎn)量的需求,。
Volta探針頭系列可選擇的陣列的間距范圍為 500?m 至 180?m,。對于低于 250?m 間距的器件測試,可以使用Volta Fan-Out PCB將探針頭布線到400?m或800?m的PCB上,。
多工位探針頭需要在苛刻的量產(chǎn)環(huán)境中提供可靠,、強大的測試性能。史密斯英特康的Volta探針頭設(shè)計方便清潔,、易于維修,,并在提供數(shù)十萬次測試后時,仍然保持穩(wěn)定的良率,。 而且Volta 探針頭模塊化的墨盒設(shè)計為維修期間可快速更換,,生產(chǎn)停機時間幾乎為零,這樣一來,,OSAT合作伙伴只需耗費最低的成本來更換或修理單個探針元件,。
· Volta 180 低且穩(wěn)定的接觸電阻提供高準確度測試,可達750,,000個接觸點
· 卓越的并行度設(shè)計在同一時間可進行64個工位測試或5000個獨立的彈簧探針,,具有高效的生產(chǎn)力
· 模塊化的墨盒設(shè)計在維修期間可快速更換,停機時間幾乎為零,。
· 全鉆孔探頭陣列設(shè)計可允許現(xiàn)場配置探頭位置,,一個Volta 180探針頭可測試多個產(chǎn)品
得益于史密斯英特康與業(yè)界內(nèi)領(lǐng)先的 WCLSP 芯片供應(yīng)商的長期合作,我們的測試研發(fā)團隊擁有豐富的經(jīng)驗,。在幾周內(nèi),,我們即可完成探針頭的設(shè)計和生產(chǎn),滿足單個芯片從單工位到128工位的初啟測試,,同時也能夠高效應(yīng)對大規(guī)模量產(chǎn)的需求,,實現(xiàn)探針頭的快速交付。史密斯英特康的Volta 探針頭具有一流的彈簧探針技術(shù),,卓越的結(jié)構(gòu)設(shè)計,,優(yōu)質(zhì)的工程材料以及先進的加工技術(shù)。針對WLCSP和WLP測試中存在的嚴苛挑戰(zhàn),,Volta探針頭測試性能穩(wěn)定,,使用壽命可達100萬次,能夠為客戶大大降低擁有成本及帶來更好的投資回報率,。