在這幾年，AMD和臺積電合作，推出工藝更先進(jìn)的Zen3\Zen4芯片，率先進(jìn)入7nm,、5nm;ARM先在服務(wù)器端搶了X86的份額，后在PC端也搶X86份額;蘋果更“狠”,，用M1芯片替換掉X86的芯片,。

眾所周知，intel這幾年確實不太好過,，“3A”公司都不講武德,，搞得intel很是麻煩。

AMD與臺積電合作,，推出了工藝更先進(jìn)的Zen3\Zen4芯片,，率先進(jìn)入7nm、5nm,，而intel還在打磨14nm、10nm,，搞得份額被AMD搶走太多,。

ARM老是跨界，先是在服務(wù)器端搶走了眾多的X86份額,，后來又在PC端發(fā)力,，也要搶X86份額。

Apple更是直接用M1芯片,，替代掉了X86的芯片,，和英特爾說了拜拜。

所以我們看到英特爾這幾年非常不被大家看好,，在這樣的壓力之下,，intel也是想了很多招,，一方面是也開始擁抱RISC-V架構(gòu)，希望尋找更多的機會,。

二是努力的提升工藝,，更是搞了個“精神勝利法”，將工藝命名改了一遍,，比如10nm叫做intel7,、7nm叫做intel4，5nm叫intel3,，3nm叫intel10A……

英特爾瞬間被“群毆”了一樣,，這不有了那么多的競爭對手，在芯片性能的提升上,，不敢再一點點“擠牙膏”了!

且考慮到競爭對手AMD的情況,，英特爾這次的13代酷睿可能會提前預(yù)售，而它最大的亮點就是二級緩存和三級緩存將來到一個非?？植赖募墧?shù),，緩存總量將會達(dá)到68MB。對比上一代酷睿,，它的性能提升33%-50%,，并在一些項目能夠直上100%!

可以看出，13代酷睿是英特爾用來對抗 AMD Zen4的,。

雖然13代酷睿不再擠牙膏,，戰(zhàn)斗力“爆表”，但要知道,，其實AMD Zen4也不差勁哦,，下一代的AMD Zen4提升同樣巨大，將會有40%的性能提升,，這樣看來13代酷睿還是壓力不小!

Intel 12代酷睿大獲成功,，Raptor Lake 13代酷睿也將在下半年登場。

稍早我們看到了一顆疑似i9-13900 CPU-Z截圖,，可以看到8大16小24核心32線程,、32MB二級緩存(每個大核2MB/每四個小核4MB)、36MB三級緩存,、65W熱設(shè)計功耗等規(guī)格,。

現(xiàn)在，友媒超能網(wǎng)也獲得了一顆13代酷睿的樣品,，并放出了真身諜照：

13代酷睿將延續(xù)12代酷睿的LGA1700封裝接口,，因此外形幾乎毫無變化，目前看唯一不同就是一個角落的兩條金屬點整合在了一起。

另外,，由于內(nèi)核尺寸增大,，CPU背面的電容數(shù)量明顯增加。

CPU-Z截圖如出一轍,，看起來也是i9-13900的工程樣品,，對比現(xiàn)在的i9-12900K除了小核增加8個，二級緩存,、三級緩存都明顯增加,，14MB+30MB變成了32MB+36MB，相當(dāng)?shù)谋┝Α?/p>

這顆樣品放在Z690主板上可以正常點亮,，表明現(xiàn)有600系列主板可以兼容新一代,，只要不人為設(shè)置障礙就行。

跑分也有不少,，不過是i9-12900K降到樣品頻率跑的,，而且現(xiàn)在的樣品遠(yuǎn)不成熟，自然沒什么參考價值,，倒是能看出因為增加了8個小核,，多核性能有了20%的提升，非常明顯,。

在VideoCardz的網(wǎng)站上,，可見AMD新一代處理器銳龍7000系采用5nm 的Zen 4架構(gòu)核心，與其同時只支持DDR5,，因為他們賭一波下半年的DDR5內(nèi)存條價格將大幅下降,，但對于用戶換新CPU還是挺有考驗的，因為如果你想換新的“APU”,，必須把自己的內(nèi)存條也換掉,，這一方面，13代酷睿稱將兼容DDR4(DDR5也支持了,，12代酷睿都支持怎么可能13代不支持?)

作為二線品牌“華擎”的主板也被爆料出來,，Z790芯片組及H770芯片組仍然支持DDR4內(nèi)存，也就是說13代酷睿兼容DDR4,，沒錢買DDR5高頻內(nèi)存的小伙伴也不用擔(dān)心什么了,。13代酷睿代號Raptor Lake(猛禽湖)，基于12代酷睿的異構(gòu)架構(gòu)及Intel 7(也就是7nm)工藝改進(jìn),，最多8P+16E核心，24核32線程,，兼容LGA1700平臺,，支持DDR5-5200內(nèi)存，預(yù)計也是秋季發(fā)布上市,，可能會比Zen4晚一個月,。

隨后,，疑似13代桌面端i9-13900的“CPU-Z”截圖也被曬了出來，8P+16E(8個性能核心+16個能效核心),，24核心32線程的操作,，對比之下目前12代酷睿i9-12900H的核心為12核心24線程。

13代酷睿依舊采用了10nm工藝?(10nm+++++++)好在三級緩存為36MB(上代是24MB),，對1080P游戲場景估計幀數(shù)提升有15%了!

要知道,，這一顆I9 13900還只是工程測試版，主頻為3.7GHz,，正式版的頻率會提升,，那么性能則還會提升。

可見,，在“3A”公司的壓力之下,，intel也清楚，再擠牙膏的話,，只怕接下來市場越來越要被對手搶走了,，不得得一次擠多一點，哪怕把牙膏擠爆,，也要把性能提升一點了,。

但是AMD的Zen4架構(gòu)，也不是吃素的,，AMD之前就表示,，Zen4架構(gòu)下的7000 系列 CPU IPC 性能相較于前一代提升 8%-10%，單核性能提升 15% 以上,，整體性能提升將達(dá)到 35%,，也是來勢洶洶，就看誰笑到最后了,。